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公開番号2024111858
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-20
出願番号2023016518
出願日2023-02-07
発明の名称リン化合物、その合成方法およびその利用
出願人四国化成工業株式会社
代理人
主分類C07F 9/12 20060101AFI20240813BHJP(有機化学)
要約【課題】新規なリン化合物と、該化合物の合成方法、該化合物を含有する難燃剤、該化合物と樹脂成分を含有する樹脂組成物を提供することを目的とする。更に、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、熱硬化性樹脂フィルム、金属張積層板、プリント配線板、接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】化学式(I)で示されるリン化合物。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2024111858000041.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">45</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">136</com:WidthMeasure> </com:Image>
(式中、R¹は、炭素数1～10のアルキル基を表す。R²は、炭素数1～10のアルキル基を表す。R³は、同一または異なって、水素原子または炭素数1～10のアルキル基を表す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
化学式（I）で示されるリン化合物。
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2024111858000038.tif
45
136
（式中、Ｒ
１
は、炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ
２
は、炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ
３
は、同一または異なって、水素原子または炭素数１～１０のアルキル基を表す。）
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
化学式（II）で示されるｐ－ビニルフェノール化合物と、化学式（III）で示される塩化ホスホリルとを反応させることを特徴とする請求項１記載のリン化合物の合成方法。
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2024111858000039.tif
23
136
（式中、Ｒ
１
、Ｒ
２
およびＲ
３
は、前記と同様である。）
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2024111858000040.tif
14
136
【請求項３】
請求項１記載のリン化合物を含有する難燃剤。
【請求項４】
請求項１記載のリン化合物と、樹脂成分とを含有する樹脂組成物。
【請求項５】
請求項４に記載の樹脂組成物と、基材とを備えるプリプレグ。
【請求項６】
請求項４に記載の樹脂組成物または前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、金属箔とを備える樹脂付き金属箔。
【請求項７】
請求項４に記載の樹脂組成物から形成される熱硬化性樹脂フィルム。
【請求項８】
請求項４に記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層と、金属箔とを備える金属張積層板。
【請求項９】
請求項４に記載の樹脂組成物の硬化物または請求項７記載の熱硬化性樹脂フィルムの硬化物を含む絶縁層と、配線とを備えるプリント配線板。
【請求項１０】
請求項４に記載の樹脂組成物を成分とする接着剤。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、３つのｐ－ビニルフェニル基を有する新規なリン化合物、該化合物の合成方法および該化合物の利用に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化および高性能化が進み、多層プリント配線板においては、ビルドアップ層が複層化され、配線の微細化および高密度化が求められている。
特に、高周波用途においては、電気信号の伝送損失を低減するために誘電正接の低い絶縁材料（樹脂材料）が求められている。この様な樹脂材料には、電気特性に加えて、硬化物の難燃性も求められており、種々の難燃剤が検討されている。
【０００３】
従来の難燃剤として、化学式（V）で示されるリン化合物が知られている（例えば、特許文献１）。このリン化合物は、分子内に反応性基（ビニル基）とリン原子を有する。
【０００４】
TIFF
2024111858000001.tif
43
136
【０００５】
このリン化合物を含有する樹脂組成物の硬化物は、難燃性、電気特性、耐熱性に優れるという特性を発揮するものの、電気特性についてはいまだ改善の余地があった。加えて、このリン化合物は、耐吸湿性、耐加水分解性が低いと云った問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
中国特許出願公開第１０９７６２１１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、新規なリン化合物と、該化合物の合成方法、該化合物を含有する難燃剤、該化合物と樹脂成分を含有する樹脂組成物を提供することを目的とする。
更に、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、熱硬化性樹脂フィルム、金属張積層板、プリント配線板、接着剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、前記の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ある種のｐ－ビニルフェノール化合物と、塩化ホスホリルとを反応させることによって得られるリン化合物により、所記の目的を達成し得ることを認め、本発明を完成するに至ったものである。
即ち、第１の発明は、化学式（I）で示されるリン化合物である。
【０００９】
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2024111858000002.tif
45
136
（式中、Ｒ
１
は、炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ
２
は、炭素数１～１０のアルキル基を表す。Ｒ
３
は、同一または異なって、水素原子または炭素数１～１０のアルキル基を表す。）
【００１０】
第２の発明は、化学式（II）で示されるｐ－ビニルフェノール化合物と、化学式（III）で示される塩化ホスホリルとを反応させることを特徴とする第１の発明のリン化合物の合成方法である。
（【００１１】以降は省略されています）

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