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公開番号2024103673
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-01
出願番号2024089093,2020000707
出願日2024-05-31,2020-01-07
発明の名称集光レンズユニット及びレーザ加工装置
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B23K 26/14 20140101AFI20240725BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】集光レンズの熱膨張を抑えることができる集光レンズユニット及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】集光レンズユニット20は、レーザ光Lを集光させる集光レンズ16と、内部の空間に集光レンズ16を収納する集光レンズホルダ28と、を備え、集光レンズホルダ28は、エアが集光レンズホルダ28の内周面を沿うように供給される冷却エア供給口28Bを有する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
レーザ光を集光させる集光レンズと、
内部の空間に前記集光レンズを収納する集光レンズホルダと、を備え、
前記集光レンズホルダは、エアが前記集光レンズホルダの内周面を沿うように供給される供給口を有する、集光レンズユニット。
続きを表示（約 220 文字）【請求項２】
レーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光を集光させる集光レンズと、
内部の空間に前記集光レンズを収納し、前記内部の空間にエアを供給する供給口が配置された集光レンズホルダと、
前記集光レンズホルダの外部において前記供給口に接続されるエア供給装置と、を備え、
前記エア供給装置は、前記供給口を介して前記集光レンズホルダの内周面を沿うように前記エアを供給する、レーザ加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は集光レンズユニット及びレーザ加工装置に係り、特にレーザ加工により発生するデブリを除去する技術に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや電子部品などが形成されたウェーハを個々のチップに分割するブレードダイシング加工に先立ち、レーザ光を被加工物へ照射して予め各種膜および金属パターンを除去するレーザ加工が行われている。
【０００３】
このレーザ加工では、デブリと呼ばれる加工屑が発生する。飛散したデブリが集光レンズに付着すると、集光レンズの透過率が下がり加工不良や、集光レンズのコーティングへのダメージとなることがある。また、飛散したデブリがウェーハ表面に付着し、洗浄後に残留し、歩留りを低下させる恐れがある。
【０００４】
集光レンズへのデブリの付着を防止するために、集光レンズに対して１０ｍｍ程度離れた位置からエアを吹きかけることが行われている。しかしながら、十分にデブリを除去することは困難であるという問題点があった。
【０００５】
これに対し、特許文献１、特許文献２には、デブリを吸引してデブリの飛散を抑制する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１４－１３６２３９号公報
国際公開第２００３／０９５１４０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１、特許文献２に記載の技術であっても、デブリの飛散の抑制が十分でなく、集光レンズにデブリが付着する場合があるという問題点があった。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、集光レンズにデブリが付着することを防止する集光レンズユニット及びレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための集光レンズユニットの一の態様は、レーザ光を集光させる集光レンズと、集光されたレーザ光が通過するレーザ通過口が底に配置された有底形状のノズルであって、ノズルの内部の空間と外部とを連通する吸引口が底以外に配置されたノズルと、を備える集光レンズユニットである。
【００１０】
本態様によれば、有底形状のノズルの底にレーザ通過口を設けたので、レーザ光が照射された被加工物から発生するデブリが集光レンズに飛散する確率を減らすことができる。また、吸引口からノズルの内部のエアを吸引することができるので、被加工物とノズルの底との間のエアの流速を速くし、レーザ通過口を介して吸引口からデブリを適切に吸引することができる。したがって、集光レンズにデブリが付着することを防止することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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