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公開番号2024114382
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-23
出願番号2023020119
出願日2023-02-13
発明の名称溝形状測定方法、溝形状測定装置、加工装置の制御方法、及び加工装置
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 49/12 20060101AFI20240816BHJP(研削;研磨)
要約【課題】加工装置の制御装置の処理負荷低減と、加工溝の確度の高い断面プロファイルの取得と、を実現可能な溝形状測定方法、溝形状測定装置、加工装置の制御方法、及び加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置(ダイシング装置10)により被加工物(ワークW)に加工送り方向(X方向)に沿って形成された加工溝9の形状を表す複数の3次元座標データ(3次元座標データ群60)を取得する座標データ取得ステップ(ステップS1)と、3次元座標データを、加工送り方向に対して垂直な2次元平面上(2次元平面61)に投影した加工溝9の2次元投影データ62を生成する投影データ生成ステップ(ステップS2)と、2次元投影データ62に基づいて、加工溝9の断面プロファイル64を演算する断面プロファイル演算ステップ(ステップS3)と、を有する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
加工装置により被加工物に形成された加工溝の形状を表す複数の３次元座標データを取得する座標データ取得ステップと、
前記座標データ取得ステップで取得した前記３次元座標データを、２次元平面上に投影した前記加工溝の２次元投影データを生成する投影データ生成ステップと、
前記投影データ生成ステップで生成した前記２次元投影データに基づいて、前記加工溝の断面プロファイルを演算する断面プロファイル演算ステップと、
を有する溝形状測定方法。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
前記断面プロファイル演算ステップでは、前記２次元投影データに対してノイズ除去処理及び統計処理の少なくとも一方を施して前記断面プロファイルを演算する請求項１に記載の溝形状測定方法。
【請求項３】
前記投影データ生成ステップで実行する前記２次元投影データの生成処理、及び前記断面プロファイル演算ステップで実行する前記断面プロファイルの演算処理を、複数の演算装置で分散して実行する請求項１又は２に記載の溝形状測定方法。
【請求項４】
前記複数の演算装置の１つが、前記加工装置を制御する制御装置である請求項３に記載の溝形状測定方法。
【請求項５】
前記複数の演算装置が、複数の前記加工装置ごとに設けられた前記加工装置の制御装置と、複数の前記加工装置で共用される共用演算装置と、を含む請求項３に記載の溝形状測定方法。
【請求項６】
前記投影データ生成ステップで実行する前記２次元投影データの生成処理、及び前記断面プロファイル演算ステップで実行する前記断面プロファイルの演算処理を、前記加工装置を制御する制御装置とは異なる演算装置のみで実行する請求項１又は２に記載の溝形状測定方法。
【請求項７】
前記演算装置が、複数の前記加工装置で共用される共用演算装置である請求項６に記載の溝形状測定方法。
【請求項８】
前記断面プロファイル演算ステップで演算した前記断面プロファイルに基づいて、前記加工溝の加工状態を示す所望の数値を演算する数値演算ステップを有する請求項１に記載の溝形状測定方法。
【請求項９】
前記断面プロファイル演算ステップでは、前記２次元投影データに対してノイズ除去処理及び統計処理の少なくとも一方を施して前記断面プロファイルを演算する請求項８に記載の溝形状測定方法。
【請求項１０】
前記投影データ生成ステップで実行する前記２次元投影データの生成処理、前記断面プロファイル演算ステップで実行する前記断面プロファイルの演算処理、及び前記数値演算ステップでの前記数値の演算処理を、複数の演算装置で分散して実行する請求項８又は９に記載の溝形状測定方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工溝の断面プロファイルを測定する溝形状測定方法、溝形状測定装置、加工装置の制御方法、及び加工装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
スピンドルによって高速に回転される円盤状のブレードによってウェーハ等のワークを切削加工するダイシング装置（加工装置）が知られている。このようなダイシング装置では、加工中のブレードの状態判定、加工溝の加工品質の良否判定、デブリの検出、及び加工溝の加工位置のずれ量の検出などのために、加工溝（カーフともいう）の断面プロファイルを測定している。
【０００３】
例えば特許文献１に記載のダイシング装置は、共焦点顕微鏡をＺ方向に移動させながらＸ方向（加工送り方向）に沿って形成された加工溝のＸＹ平面画像の撮影を繰り返し行った後、各ＸＹ平面画像をＺ方向に積み重ねて加工溝の３次元データ（３次元モデルともいう）を構成する。また、特許文献１及び特許文献２に記載のダイシング装置は、白色干渉顕微鏡あるいはレーザ変位計を用いて加工溝の形状を表す３次元座標データ群を測定して、この３次元座標データ群に基づいて加工溝の３次元データを構成する。そして、特許文献１及び特許文献２に記載のダイシング装置は、加工溝の３次元データからある断面を切り出すことで加工溝の断面プロファイルを演算する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－０８５３９７号公報
特開２０２１－０８４２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記特許文献１及び特許文献２に記載のダイシング装置は、加工溝の３次元データの構成を行う必要があり、この構成処理を行うダイシング装置の制御装置、例えばＰＣ（Personal Computer）等の処理負荷が増加してしまう。
【０００６】
図１８は、従来技術の課題を説明するための説明図である。図１８に示すように、上記特許文献１及び特許文献２に記載のダイシング装置では、ワークＷにＸ方向（加工送り方向）に沿って形成された加工溝９の３次元データからある断面を切り出して加工溝９の断面プロファイルを演算している。この際に、加工溝９の形状がＸ方向で変化している場合には、断面の切り出し位置ＣＰ１，ＣＰ２によって断面プロファイルが変化してしまうので、加工溝９の確度の高い断面プロファイルが得られない可能性がある。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、加工装置の制御装置の処理負荷低減と、加工溝の確度の高い断面プロファイルの取得と、を実現可能な溝形状測定方法、溝形状測定装置、加工装置の制御方法、及び加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の目的を達成するための溝形状測定方法は、加工装置により被加工物に加工送り方向に沿って形成された加工溝の形状を表す複数の３次元座標データを取得する座標データ取得ステップと、座標データ取得ステップで取得した３次元座標データを、加工送り方向に対して垂直な２次元平面上に投影して加工溝の２次元投影データを生成する投影データ生成ステップと、投影データ生成ステップで生成した２次元投影データに基づいて、加工溝の断面プロファイルを演算する断面プロファイル演算ステップと、を有する。
【０００９】
この溝形状測定方法によれば、加工溝の３次元データを演算することなく、加工溝の断面プロファイルを演算することができる。
【００１０】
本発明の他の態様に係る溝形状測定方法において、断面プロファイル演算ステップでは、２次元投影データに対してノイズ除去処理及び統計処理の少なくとも一方を施して断面プロファイルを演算する。これにより、確度の高い断面プロファイルが得られる。
（【００１１】以降は省略されています）

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