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公開番号2024095985
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-11
出願番号2023197415
出願日2023-11-21
発明の名称表示装置
出願人エルジーディスプレイカンパニーリミテッド
代理人園田・小林弁理士法人
主分類G09F 9/30 20060101AFI20240704BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】アレイ基板の最上部配線の側面を保護することができ、発光素子の出光効率が改善し得る表示装置を提供する。
【解決手段】基板、基板上に配置された絶縁層、前記絶縁層上に配置された配線層、及び配線層の側面に配置されて且つ電気絶縁性を有する側面保護層を含む。配線層は、複数の層が積層した構造であり、側面保護層は、複数の層のうち少なくとも一部の層の側面を覆っていてもよい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板；
前記基板上に配置された絶縁層；
前記絶縁層上に配置された第１配線層；
前記第１配線層に実装されて且つ電気的に連結された発光ダイオード；及び
前記第１配線層の側面の少なくとも一部に直接配置されて且つ電気絶縁性を有する側面保護層を含む、
表示装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１配線層は、複数の導電性層を含み、
前記側面保護層は、前記複数の導電性層のうち１つ以上の側面を覆う、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記側面保護層は、無機絶縁物質を含む、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記側面保護層は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物又はアルミニウム酸化物からなる単層又は多層を含む、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１配線層は、前記絶縁層上に順次積層した第１導電性層、第２導電性層、第３導電性層、及び第４導電性層を含み、
前記第１導電性層及び前記第３導電性層は、それぞれチタン又はモリブデンを含み、前記第２導電性層は、アルミニウムを含み、前記第４導電性層は、透明な導電性酸化物を含む、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記側面保護層は、前記第１配線層の前記第１導電性層及び前記第２導電性層の側面上に直接配置される、
請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記側面保護層は、前記第１配線層の前記第１導電性層、前記第２導電性層、前記第３導電性層、及び前記第４導電性層のそれぞれの側面を覆う、
請求項５に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１配線層は、前記表示装置の平面図におけるリング状に定義した反射用開口を有し、
前記第１配線層の前記第３導電性層及び前記第４導電性層は、前記反射用開口において部分的に除去されて、前記第２導電性層の上面を露出させる、
請求項５に記載の表示装置。
【請求項９】
前記側面保護層は、前記第１配線層の前記第１導電性層及び前記第２導電性層の側面上に直接配置されるが、前記第１配線層の前記第３導電性層及び前記第４導電性層の側面から前記反射用開口によって分離された、
請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１配線層の上部及び前記第１配線層に定義した前記反射用開口によって囲まれた領域に配置された半田層をさらに含み、
前記発光ダイオードは、前記第１配線層と、前記発光ダイオードとの間に配置された前記半田層を介して前記第１配線層と電気的に連結される、
請求項８に記載の表示装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書は、表示装置に関する。詳細は、配線の側面を保護することができ、発光素子の出光効率が改善し得る表示装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
平板型表示装置として、液晶表示装置（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙＡｐｐｒａｔｕｓ）と、有機発光表示装置（ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｓｐｌａｙＡｐｐｒａｔｕｓ）が活用されている。
【０００３】
有機発光表示装置は、液晶表示装置に比べて改善した発光効率、早い応答速度、広い視野角などの長所を有する。しかしながら、有機発光表示装置は、依然として低い発光効率を有し、有機物を含むことから、水分に弱くて、信頼性及び寿命が低下し得る。
【０００４】
近年、無機発光表示装置（ＩｎｏｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｓｐｌａｙＡｐｐｒａｔｕｓ）であるマイクロ発光ダイオード（ｍｉｃｒｏｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ）表示装置が提案されている。
【０００５】
マイクロ発光ダイオード表示装置は、大きさが１００マイクロメートル（μｍ）以下である無機発光ダイオードを各画素に配置させて、映像を具現する。マイクロ発光ダイオード表示装置では、単結晶基板から成長したマイクロ発光ダイオードをスタンプ（ｓｔａｍｐ）などを用いて表示装置のアレイ基板に転写（ｔｒａｎｓｆｅｒ）させる工程が行われる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
マイクロ発光ダイオードを転写する前に、表示装置の基板に予め画素駆動回路及び配線層を形成することにより、アレイ基板が設けられる。
【０００７】
表示装置のアレイ基板の最上部に形成された配線層は、マイクロ発光ダイオードが転写される前まで、様々な製造工程に露出し得るところ、様々な製造工程に使用される溶液により配線層側面の一部が腐食するか損傷する問題がある。
【０００８】
このため、本明細書の発明者らは、アレイ基板の最上部に形成された配線層の側面が保護できる表示装置を発明した。
【０００９】
本明細書の実施形態による解決すべき課題は、アレイ基板の最上部配線の側面を保護することができ、発光素子の出光効率が改善し得る表示装置に関する。
【００１０】
本明細書の実施形態による解決すべき課題は、以上で言及した課題に限らず、言及していないさらに他の課題は、下記の記載から通常の技術者にとって明確に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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