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公開番号2024089973
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-04
出願番号2022205563
出願日2022-12-22
発明の名称研磨用分散液
出願人信越ポリマー株式会社
代理人個人,個人
主分類C09K 3/14 20060101AFI20240627BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】研磨速度が優れた研磨用分散液を提供する。
【解決手段】基材の無機材料からなる表面を化学的機械的研磨する際に使用される研磨用分散液であって、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、砥粒と、分散媒とを含む研磨用分散液。前記研磨用分散液の25℃におけるpHは2.0～7.0であることが好ましい。前記研磨用分散液のゼータ電位は-100～0mVであることが好ましい。前記π共役系導電性高分子がポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)であるか、又は、前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸であることが好ましい。前記研磨用分散液はさらに塩基性化合物を含むことが好ましい。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
基材の無機材料からなる表面を化学的機械的研磨する際に使用される研磨用分散液であって、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、砥粒と、分散媒とを含む研磨用分散液。
続きを表示（約 240 文字）【請求項２】
２５℃におけるｐＨが２．０～７．０である、請求項１に記載の研磨用分散液。
【請求項３】
ゼータ電位が－１００～０ｍＶである、請求項１又は２に記載の研磨用分散液。
【請求項４】
前記π共役系導電性高分子がポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）であるか、又は、前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、請求項３に記載の研磨用分散液。
【請求項５】
さらに塩基性化合物を含む、請求項４に記載の研磨用分散液。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、π共役系導電性高分子を含有する研磨用分散液に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
主鎖がπ共役系で構成されているπ共役系導電性高分子は、アニオン基を有するポリアニオンがドープすることによって導電性複合体を形成し、水に対する分散性が生じる。このような導電性複合体を含有する導電性高分子含有液を用いて形成した固体電解質層を備えたキャパシタが知られている（例えば特許文献１）。
【０００３】
ところで、半導体デバイスやディスプレイパネルの製造において、種々の無機材料からなる基板を平坦化するために化学的機械的研磨（略称：ＣＭＰ）が行われる。具体的には砥粒と分散媒を含む研磨用組成物を基板表面に塗布し、その上から研磨パッドで基板表面を擦ることにより、基板表面を研磨し、平坦化する。この際、研磨用組成物にπ共役系導電性高分子の一種であるポリピロールを配合することにより、研磨速度を向上させ得ることが特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１００７４４号公報
特許第４７９１０３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、研磨速度が優れた研磨用分散液を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］基材の無機材料からなる表面を化学的機械的研磨する際に使用される研磨用分散液であって、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、砥粒と、分散媒とを含む研磨用分散液。
［２］２５℃におけるｐＨが２．０～７．０である、［１］に記載の研磨用分散液。
［３］ゼータ電位が－１００～０ｍＶである、［１］又は［２］に記載の研磨用分散液。
［４］前記π共役系導電性高分子がポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）であるか、又は、前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、［１］～［３］のいずれか一項に記載の研磨用分散液。
［５］さらに塩基性化合物を含む、［１］～［４］のいずれか一項に記載の研磨用分散液。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の研磨用分散液によれば、ＣＭＰにおける研磨速度を向上させることができる。
【０００８】
本発明はＳＤＧｓ目標１２「つくる責任つかう責任」に資すると考えられる。
【０００９】
本明細書及び特許請求の範囲において、「～」で示す数値範囲の下限値及び上限値はその数値範囲に含まれるものとする。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
≪研磨用分散液≫
本発明の第一態様は、基材の無機材料からなる表面を化学的機械的研磨する際に使用される研磨用分散液であって、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、砥粒と、分散媒とを含む研磨用分散液である。
（【００１１】以降は省略されています）

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