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公開番号2024080183
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-13
出願番号2022193150
出願日2022-12-01
発明の名称ポリイミドフィルムの製造方法
出願人株式会社カネカ
代理人弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類B29C 41/36 20060101AFI20240606BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】インナーディッケルの近傍からの樹脂漏れの発生を抑制し得る、ポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの製造方法にて、芯材を含むインナーディッケルが設置されたTダイを用い、前記芯材は、線膨張係数が1.0×10^-5/K～7.0×10^-5/Kであり、および、溶剤に対して耐性を有するものである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ポリイミドおよび／またはポリイミド前駆体と溶剤とを含む溶液からなる液膜を、Ｔダイより支持体上に塗布し、前記液膜を加熱乾燥後、得られたゲルフィルムを支持体より剥離し、さらに加熱乾燥して、ポリイミドフィルムとする、ポリイミドフィルムの製造方法であって、
前記Ｔダイは、芯材を含むインナーディッケルが設置されたものであり、
前記芯材は、線膨張係数が１．０×１０
－５
／Ｋ～７．０×１０
－５
／Ｋであり、および、前記溶剤に対して耐性を有するものである、ポリイミドフィルムの製造方法。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
前記芯材の引張弾性率は、２．０ＧＰａ～６．０ＧＰａである、請求項１に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項３】
前記Ｔダイは、単層用または多層用のものである、請求項１に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項４】
前記インナーディッケルは、前記Ｔダイの出口を起点に、１ｍｍ～２０ｍｍ突出しているものである、請求項１に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項５】
前記芯材は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）および／またはＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）である、請求項１に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項６】
前記インナーディッケルは、前記芯材に、シーラントが塗布されたものである、請求項１～５のいずれか１項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリイミドフィルムの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、フィルムを製造する際の製膜工程において、ダイに対してインナーディッケルを挿入することにより、製膜フィルムの幅を制御する方法が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ポリイミドを含有する樹脂層を複数、直接積層した構造を有しているポリイミド系多層フィルムの製造方法であって、ポリイミドまたはその前駆体を含有する樹脂溶液を複数種類用いて、支持体上に、各樹脂溶液からなる液膜が積層されてなる多層液膜を形成する多層液膜形成工程と、得られた多層液膜を、自己支持性を有する多層ゲルフィルムとするゲルフィルム形成工程とを含んでいる、ポリイミド系多層フィルムの製造方法が開示されている。上記多層液膜形成工程では、相対的に他の液膜よりも幅の広い幅広液膜を１層含んでおり、かつ、両端部が上記幅広液膜のみからなる単層構造となるように、多層液膜を形成する。また、当該文献には、ポリイミド系多層フィルムを製造する際に、液膜を形成するための流路に、インナーディッケルを挿入する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－２３９９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のような従来技術では、成膜時にインナーディッケルが収縮したり、および／または、溶液のキャストの際に使用する溶媒によってインナーディッケルが腐食したりすることによって、インナーディッケルの近傍から樹脂漏れが生じることがあり、当該樹脂漏れを抑制する観点から改善の余地があった。
【０００６】
本発明の一実施形態は、前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、インナーディッケルの近傍からの樹脂漏れの発生を抑制し得る、ポリイミドフィルムの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態は、以下の構成を含むものである：
〔１〕ポリイミドおよび／またはポリイミド前駆体と溶剤とを含む溶液からなる液膜を、Ｔダイより支持体上に塗布し、前記液膜を加熱乾燥後、得られたゲルフィルムを支持体より剥離し、さらに加熱乾燥して、ポリイミドフィルムとする、ポリイミドフィルムの製造方法であって、前記Ｔダイは、芯材を含むインナーディッケルが設置されたものであり、前記芯材は、線膨張係数が１．０×１０
－５
／Ｋ～７．０×１０
－５
／Ｋであり、および、前記溶剤に対して耐性を有するものである、ポリイミドフィルムの製造方法。
【０００８】
〔２〕前記芯材の引張弾性率は、２．０ＧＰａ～６．０ＧＰａである、〔１〕に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【０００９】
〔３〕前記Ｔダイは、単層用または多層用のものである、〔１〕または〔２〕に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【００１０】
〔４〕前記インナーディッケルは、前記Ｔダイの出口を起点に、１ｍｍ～２０ｍｍ突出しているものである、〔１〕～〔３〕のいずれか１つに記載のポリイミドフィルムの製造方法。
（【００１１】以降は省略されています）

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