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公開番号2024077899
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-10
出願番号2022190117
出願日2022-11-29
発明の名称発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類F21S 2/00 20160101AFI20240603BHJP(照明)
要約【課題】より信頼性に優れる発光装置を提供すること。
【解決手段】発光装置の製造方法は、上面に素子載置領域を有し、前記素子載置領域に複数の発光素子が配置された基板を準備する基板準備工程と、平面視形状が矩形状であり、未硬化の透光性部材を、前記複数の発光素子を覆うように配置し、前記透光性部材の4つの角部周辺に位置する領域をそれぞれ押圧することにより、前記透光性部材の下面の一部を前記基板の前記素子載置領域の外側に位置する上面に接触させる透光性部材配置工程と、前記透光性部材配置工程の後、前記透光性部材を硬化する透光性部材硬化工程と、を有する。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
上面に素子載置領域を有し、前記素子載置領域に複数の発光素子が配置された基板を準備する基板準備工程と、
平面視形状が矩形状であり、未硬化の透光性部材を、前記複数の発光素子を覆うように配置し、前記透光性部材の４つの角部周辺に位置する領域をそれぞれ押圧することにより、前記透光性部材の下面の一部を前記基板の前記素子載置領域の外側に位置する上面に接触させる透光性部材配置工程と、
前記透光性部材配置工程の後、前記透光性部材を硬化する透光性部材硬化工程と、を有する発光装置の製造方法。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記透光性部材配置工程は、前記透光性部材上に保護シートが配置された前記透光性部材を準備する工程を含み、
前記透光性部材配置工程において、前記領域を前記保護シートを介して押圧する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記透光性部材配置工程の後、前記保護シートのうち前記領域の上方に位置する部分から、前記保護シートを除去する保護シート除去工程をさらに有する請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記透光性部材配置工程において、前記領域のみをそれぞれ押圧する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記透光性部材硬化工程の後、前記基板の上面と、前記透光性部材の上面と、に連続する被覆部材を、前記透光性部材の外縁に沿って形成する被覆部材形成工程をさらに有する請求項１から４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記透光性部材は、波長変換部材を含む請求項１から４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の発光素子がサブマウント上に配列され、サブマウントをさらに配線基板に搭載し、サブマウントと配線基板とがワイヤにより接続された発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－００９８９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示に係る実施形態は、より信頼性に優れる発光装置の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、上面に素子載置領域を有し、前記素子載置領域に複数の発光素子が配置された基板を準備する基板準備工程と、平面視形状が矩形状であり、未硬化の透光性部材を、前記複数の発光素子を覆うように配置し、前記透光性部材の４つの角部周辺に位置する領域をそれぞれ押圧することにより、前記透光性部材の下面の一部を前記基板の前記素子載置領域の外側に位置する上面に接触させる透光性部材配置工程と、前記透光性部材配置工程の後、前記透光性部材を硬化する透光性部材硬化工程と、を有する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示に係る実施形態によれば、より信頼性に優れる発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。
実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。
図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。
図２のＩＶ-ＩＶ線における部分の断面図である。
図２のＶ－Ｖ線における断面図である。
図２のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。
図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線における断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。
実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための拡大平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施形態に係る発光装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材のサイズや位置関係などは、説明を明確にするため誇張していることがある。また、平面図と対応する断面図とで、各部材の寸法や配置が厳密には一致しないことがある。図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略したり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりする場合がある。更に以下の説明において、上下は相対的なものであり、絶対的な方向を示すものではない。そして、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する場合がある。また、実施形態について、「被覆」や「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して被覆する場合も含む。本明細書において平面視とは、発光装置の上面側から観察することを意味する。
【０００９】
［発光装置の構成］
本実施形態に係る発光装置の構成について、図１～図７を参照して説明する。
【００１０】
発光装置１００は、複数の発光素子１と、上面に複数の発光素子１が配置された素子載置領域１３を有する第１基板１０と、発光素子１を覆う透光性部材５と、第１基板１０の上面と透光性部材５の上面とに連続し、透光性部材５の上面の外縁に沿って配置される第１被覆部材４１と、を有する。さらに、発光装置１００は、上面に第１基板１０を載置する基板載置領域２３を有する第２基板２０と、素子載置領域１３より外側に位置する第１基板１０の上面に配置される第１端子１１０と、基板載置領域２３より外側に位置する第２基板２０の上面に配置される第２端子１２０と、第１端子１１０と第２端子１２０とを接続するワイヤ１３０と、ワイヤ１３０を被覆する樹脂部材４０と、を有する。さらに、発光装置１００は、素子載置領域１３において、発光素子１の上面を露出し側面を覆う反射性部材７と、第２基板２０の上面において、第２端子１２０より外側に配置され、樹脂部材４０に接する第２被覆部材４２と、を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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