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公開番号2024076763
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-06
出願番号2022188482
出願日2022-11-25
発明の名称電子装置及び電子装置の製造方法
出願人富士電機株式会社
代理人弁理士法人扶桑国際特許事務所
主分類H01L 23/12 20060101AFI20240530BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板の変形を抑制し、基板と、当該基板に接合部材を介して接合される端子との相対的位置がずれることを抑制する。
【解決手段】正極回路パターン層22a及び負極回路パターン層22bは絶縁板21のおもて面の長手方向に対して平行に延伸する端子領域22a1,22b1をそれぞれ具備する。正極端子40の正極接合領域40a及び負極端子41の負極接合領域41aの厚さは、正極回路パターン層22aの端子領域22a1及び負極回路パターン層22bの端子領域22b1の厚さよりも小さい。正極端子40の正極接合領域40a及び負極端子41の負極接合領域41aの長手方向の長さla,lbは、正極回路パターン層22aの端子領域22a1及び負極回路パターン層22bの端子領域22b1の長手方向の長さLa,Lbの半分以上である。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項1】
平面視で矩形状を成し、おもて面と前記おもて面の反対側の裏面とを含む絶縁板と前記絶縁板の前記おもて面に形成された第1回路パターン層と前記絶縁板の前記裏面に形成された金属板とを含み、前記第1回路パターン層は前記おもて面の長手方向に対して平行に延伸する第1端子領域を具備する基板と、
前記第1回路パターン層の前記第1端子領域に第1接合部材を介して、前記長手方向に平行に延伸して接合される第1接合領域を具備する第1端子と、
を含み、
前記第1端子の前記第1接合領域の厚さは、前記第1回路パターン層の前記第1端子領域の厚さよりも小さく、
前記第1端子の前記第1接合領域の前記長手方向の長さは、前記第1回路パターン層の前記第1端子領域の前記長手方向の長さの半分以上である、
電子装置。
続きを表示(約 1,100 文字)【請求項2】
前記第1回路パターン層の前記第1端子領域は、前記絶縁板の一方の長辺に面して、前記絶縁板の前記おもて面に形成されている、
請求項1に記載の電子装置。
【請求項3】
前記第1回路パターン層の前記第1端子領域及び前記第1端子の前記第1接合領域を合わせた厚さは、前記金属板の厚さよりも大きい、
請求項2に記載の電子装置。
【請求項4】
前記基板は、前記絶縁板の前記おもて面に形成されている第2回路パターン層をさらに含み、
前記第2回路パターン層は、前記おもて面の前記長手方向に対して平行に延伸する第2端子領域を具備し、前記第2端子領域は前記第1回路パターン層の前記第1端子領域に前記長手方向に沿って隣接し、
前記第2回路パターン層の前記第2端子領域に第2接合部材を介して、前記長手方向に平行に延伸して接合される第2接合領域を具備する第2端子をさらに含む、
請求項2に記載の電子装置。
【請求項5】
前記第2回路パターン層の前記第2端子領域は、前記絶縁板の前記一方の長辺に面して、前記絶縁板の前記おもて面に形成されている、
請求項4に記載の電子装置。
【請求項6】
前記第1回路パターン層の前記第1端子領域と前記第2回路パターン層の前記第2端子領域とは前記絶縁板の前記おもて面の短手方向に平行な中心線を挟んで、前記第1端子領域及び前記第2端子領域の互いに対向する側は前記中心線からそれぞれ等距離に位置している、
請求項5に記載の電子装置。
【請求項7】
前記第1回路パターン層の前記第1端子領域の前記短手方向に平行な幅と前記第2回路パターン層の前記第2端子領域の前記短手方向に平行な幅とは略等しい、
請求項6に記載の電子装置。
【請求項8】
前記第1回路パターン層は、平面視で前記第1端子領域と、前記第1端子領域の2か所から他方の長辺に向かって延伸する部分とを含み、
前記第2回路パターン層は、平面視で前記第2端子領域と、前記第2端子領域の2か所から前記他方の長辺に向かって延伸する部分とを含んでいる、
請求項7に記載の電子装置。
【請求項9】
前記第1端子の前記第1接合領域及び前記第2端子の前記第2接合領域はそれぞれ平板状を成している、
請求項8に記載の電子装置。
【請求項10】
前記第1端子は、前記第1接合領域を含んで全体的に平板状を成している、
請求項9に記載の電子装置。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、電子装置及び電子装置の製造方法に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
半導体装置の外縁に面する2つのパターンに正極及び負極の端子がそれぞれはんだを介して接合され、これらの端子が当該外縁から外側に延伸している(例えば、特許文献1~3を参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2019-117944号公報
国際公開第2017/119226号
特開2017-228630号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、基板の変形を抑制し、基板と、当該基板に接合部材を介して接合される端子との相対的位置がずれることを抑制した電子装置及び電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の実施の形態によれば、平面視で矩形状を成し、おもて面と前記おもて面の反対側の裏面とを含む絶縁板と前記絶縁板の前記おもて面に形成された第1回路パターン層と前記絶縁板の前記裏面に形成された金属板とを含み、前記第1回路パターン層は前記おもて面の長手方向に対して平行に延伸する第1端子領域を具備する基板と、前記第1回路パターン層の前記第1端子領域に第1接合部材を介して、前記長手方向に平行に延伸して接合される第1接合領域を具備する第1端子と、を含み、前記第1端子の前記第1接合領域の厚さは、前記第1回路パターン層の前記第1端子領域の厚さよりも小さく、前記第1端子の前記第1接合領域の前記長手方向の長さは、前記第1回路パターン層の前記第1端子領域の前記長手方向の長さの半分以上である、電子装置を提供する。
【0006】
前記第1回路パターン層の前記第1端子領域は、前記絶縁板の一方の長辺に面して、前記絶縁板の前記おもて面に形成されてよい。
【0007】
前記第1回路パターン層の前記第1端子領域及び前記第1端子の前記第1接合領域を合わせた厚さは、前記金属板の厚さよりも大きくてよい。
【0008】
前記基板は、前記絶縁板の前記おもて面に形成されている第2回路パターン層をさらに含み、前記第2回路パターン層は、前記おもて面の前記長手方向に対して平行に延伸する第2端子領域を具備し、前記第2端子領域は前記第1回路パターン層の前記第1端子領域に前記長手方向に沿って隣接し、前記第2回路パターン層の前記第2端子領域に第2接合部材を介して、前記長手方向に平行に延伸して接合される第2接合領域を具備する第2端子をさらに含んでよい。
【0009】
前記第2回路パターン層の前記第2端子領域は、前記絶縁板の前記一方の長辺に面して、前記絶縁板の前記おもて面に形成されてよい。
【0010】
前記第1回路パターン層の前記第1端子領域と前記第2回路パターン層の前記第2端子領域とは前記絶縁板の前記おもて面の短手方向に平行な中心線を挟んで、前記第1端子領域及び前記第2端子領域の互いに対向する側は前記中心線からそれぞれ等距離に位置してよい。
(【0011】以降は省略されています)

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