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公開番号2024074593
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-31
出願番号2022185860
出願日2022-11-21
発明の名称弾性波デバイス
出願人三安ジャパンテクノロジー株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20240524BHJP(基本電子回路)
要約【課題】より放熱性がよく封止部と配線基板の密着性に優れ、かつ、メタルパターン同士のカップリングが発生しにくく、封止樹脂が配線基板とデバイスチップの間に浸入する量を制御した弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性波デバイスは、配線基板3と、配線基板上に複数のバンプを介してフリップチップボンディングされたデバイスチップ5と、配線基板上の外延部分に形成され凹凸形状部分又はギザギザ形状部分を有するメタルパターン7と、配線基板上に形成されアンテナパッドANT、送信パッドTx、受信パッドRxおよびグランドパッドGND9を含む複数のバンプパッドと、メタルパターンと配線基板の両方に接合し、デバイスチップを機密封止する封止部17と、を有する。凹凸形状部分又はギザギザ形状部分の先端方向は、配線基板の外延に向かうように形成された領域と、配線基板の中央に向かうように形成された領域と、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板上に複数のバンプを介してフリップチップボンディングされたデバイスチップと、
前記配線基板上の外延部分に形成され、凹凸形状部分又はギザギザ形状部分を有するメタルパターンと、
前記配線基板上に形成され、アンテナパッド、送信パッド、受信パッドおよびグランドパッドを含む複数のバンプパッドと、
前記メタルパターンと前記配線基板の両方に接合し、前記デバイスチップを機密封止する封止部とを有し、
前記凹凸形状部分又はギザギザ形状部分の先端方向は、前記配線基板の外延に向かうように形成された領域と、前記配線基板の中央に向かうように形成された領域とを含む弾性波デバイス。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記アンテナパッド、前記送信パッドまたは前記受信パッドの周辺領域に形成された前記メタルパターンの凹凸形状部分又はギザギザ形状部分の先端方向は、前記配線基板の中央に向かうように形成されている請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記配線基板は長辺と短辺を有する略長方形であり、少なくとも１つの前記短辺に沿うように配置された２つの前記バンプパッド間の領域において、前記メタルパターンの凹凸形状部分又はギザギザ形状部分の先端方向が前記配線基板の外延に向かうように形成された領域の長さは、前記メタルパターンの凹凸形状部分又はギザギザ形状部分の先端方向が前記配線基板の中央に向かうように形成された領域の長さよりも長い請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記配線基板は長辺と短辺を有する略長方形であり、少なくとも１つの前記長辺に沿うように３つ以上の前記バンプパッドが配置され、前記３つ以上の前記バンプパッドが配置されたことで形成された２つ以上の前記バンプパッド間の領域は、
前記メタルパターンの凹凸形状部分又はギザギザ形状部分の先端方向が前記配線基板の外延に向かうように形成された領域の長さが、前記メタルパターンの凹凸形状部分又はギザギザ形状部分の先端方向が前記配線基板の中央に向かうように形成された領域の長さよりも長いバンプパッド間の領域と、
前記メタルパターンの凹凸形状部分又はギザギザ形状部分の先端方向が前記配線基板の外延に向かうように形成された領域の長さが、前記メタルパターンの凹凸形状部分又はギザギザ形状部分の先端方向が前記配線基板の中央に向かうように形成された領域の長さよりも短いバンプパッド間の領域と
を含む請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記配線基板は長辺と短辺を有する略長方形であり、少なくとも１つの前記長辺に沿うように３つ以上の前記バンプパッドが配置され、前記３つ以上の前記バンプパッドが配置されたことで形成された２つ以上の前記バンプパッド間の領域は、
前記メタルパターンの凹凸形状部分又はギザギザ形状部分の先端方向が前記配線基板の外延に向かうように形成された領域の長さが、前記メタルパターンの凹凸形状部分又はギザギザ形状部分の先端方向が前記配線基板の中央に向かうように形成された領域の長さよりも長いバンプパッド間の領域が２つ連続しており、前記２つ連続する領域の真ん中に形成されたバンプパッドは、グランドパッドである請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項６】
前記凹凸形状部分又はギザギザ形状部分の先端方向が前記配線基板の中央に向かうように形成された領域の近傍に配置された共振器は、前記凹凸形状部分又はギザギザ形状部分の先端方向が前記配線基板の外延に向かうように形成された領域の近傍に配置された共振器よりも、前記デバイスチップの外延から遠い位置に配置されている請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項７】
前記メタルパターンは、前記メタルパターンと前記配線基板上において直接接合していない前記グランドパッドと隣接する領域において、前記凹凸形状部分又はギザギザ形状部分の先端方向が前記配線基板の中央に向かうように形成されている請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項８】
前記メタルパターンは、前記メタルパターンと前記配線基板上において直接接合してる前記グランドパッドと隣接する領域において、前記凹凸形状部分又はギザギザ形状部分の先端方向が前記配線基板の外延に向かうように形成されている請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項９】
前記封止部は、合成樹脂からなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項１０】
前記デバイスチップは、ＳＡＷフィルタである、請求項１に記載の弾性波デバイス。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性波デバイスに関連する。
続きを表示（約 700 文字）【背景技術】
【０００２】
移動体通信端末に代表されるスマートフォンなどでは、複数の高周波数帯における通信に対応することが要請される。このため、高周波の周波数帯域の通信を通過させる複数のバンドパスフィルタを搭載したフロントエンドモジュールが用いられている。
【０００３】
また、フロントエンドモジュールでは、バンドパスフィルタやデュプレクサ、クワトロプレクサといった弾性波デバイスが用いられている。
【０００４】
特許文献１には、弾性波デバイスに関する技術の一例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１９－５４３５４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする主たる課題について説明する。
【０００７】
バンドパスフィルタやデュプレクサなどの弾性波デバイスにおいては、ＳＡＷフィルタなどのデバイスチップが、配線基板にフリップチップボンディングされている。
【０００８】
ＳＡＷフィルタを構成する共振器が機械的振動をするための中空領域を形成して、合成樹脂や金属などにより封止する。
【０００９】
弾性波デバイスの共振器は、機械的な振動等により発熱するため、放熱性のよいパッケージ構造が望まれる。
【００１０】
また、封止された中空領域への水分の浸入を抑制するため、封止部と配線基板の密着性が高いことが望まれる。
（【００１１】以降は省略されています）

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