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公開番号2024069867
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-22
出願番号2022180120
出願日2022-11-10
発明の名称振動デバイス
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03H 9/02 20060101AFI20240515BHJP(基本電子回路)
要約【課題】振動素子の振動特性の劣化を抑えることが可能な振動デバイスを提供する。
【解決手段】ベース10は、貫通孔63と、貫通孔63の側面63aに配置された側面絶縁層31と、を有し、蓋体は、ベース10の第1面10aの側に配置され、ベース10の第2面10bの側において、貫通孔63と平面視で重なる領域にパッド64が配置された、振動デバイスであって、側面絶縁層31の上からパッド64の上に亘って配置された第1導電層32と、第1導電層32の材質と異なる第2導電層33と、を備え、第2導電層33は、貫通孔63に配置された第1導電層32の上である第1部分33Aと、第1部分33Aに連続し、ベース10の第1面10aにおいて振動素子とパッド64とを電気的に接続する第2部分33Bと、第1部分33A及び第2部分33Bと離間する領域であって、平面視で振動素子を囲む形状である第3部分と、に配置されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
ベースと、蓋体と、振動素子と、を含み、
前記ベースは、第１面と、前記第１面と表裏関係にある第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通する貫通孔と、前記貫通孔の側面に配置された側面絶縁層と、を有し、
前記蓋体は、前記ベースの前記第１面の側に配置され、
前記ベースの前記第２面の側において、前記貫通孔と平面視で重なる領域にパッドが配置された、振動デバイスであって、
前記側面絶縁層の上から前記パッドの上に亘って配置された第１導電層と、
前記第１導電層の材質と異なる第２導電層と、
を備え、
前記第２導電層は、
前記貫通孔に配置された前記第１導電層の上である第１部分と、
前記第１部分に連続し、前記ベースの前記第１面において前記振動素子と前記パッドとを電気的に接続する第２部分と、
前記第１部分及び前記第２部分と離間する領域であって、平面視で前記振動素子を囲む形状である第３部分と、
に配置されている、振動デバイス。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
請求項１に記載の振動デバイスであって、
前記第３部分に配置された前記第２導電層が前記蓋体と接合され、
前記ベースと前記蓋体とによって囲まれた空間に、前記振動素子が収容されている、振動デバイス。
【請求項３】
請求項１に記載の振動デバイスであって、
前記ベースは、半導体基板を含み、
前記半導体基板の前記第１面に、前記第２導電層の前記第３部分が配置されている、振動デバイス。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイスであって、
前記第１導電層は、Ｃｕ及びＡｌのうち少なくとも一方を含む、振動デバイス。
【請求項５】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイスであって、
前記第２導電層は、Ａｕを含む、振動デバイス。
【請求項６】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイスであって、
前記第１導電層は、Ｃｕ及びＡｌのうち少なくとも一方を含み、
前記第２導電層は、Ａｕを含む、振動デバイス。
【請求項７】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイスであって、
前記第２導電層の前記第２部分と前記第１面との間に、前記第１導電層が配置されている、振動デバイス。
【請求項８】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイスであって、
前記側面絶縁層は、前記第１面側の開口幅より、前記第２面側の開口幅の方が狭くなっているテーパー形状の樹脂である、振動デバイス。
【請求項９】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイスであって、
前記ベースには、前記振動素子を発振させる発振回路が配置されている、振動デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイスに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、シリコン基板と蓋体とを接合して、振動素子を気密に収容した振動デバイスにおいて、振動素子の配線を外部に引き出すために、シリコン基板の貫通孔の側面及び底面に電極を形成する構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１９５１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、貫通孔に形成された電極の膜厚が薄くなりやすく、電極の電気的な抵抗が高くなることから、振動素子の振動特性が劣化する恐れがあるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
振動デバイスは、ベースと、蓋体と、振動素子と、を含み、前記ベースは、第１面と、前記第１面と表裏関係にある第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通する貫通孔と、前記貫通孔の側面に配置された側面絶縁層と、を有し、前記蓋体は、前記ベースの前記第１面の側に配置され、前記ベースの前記第２面の側において、前記貫通孔と平面視で重なる領域にパッドが配置された、振動デバイスであって、前記側面絶縁層の上から前記パッドの上に亘って配置された第１導電層と、前記第１導電層の材質と異なる第２導電層と、を備え、前記第２導電層は、前記貫通孔に配置された前記第１導電層の上である第１部分と、前記第１部分に連続し、前記ベースの前記第１面において前記振動素子と前記パッドとを電気的に接続する第２部分と、前記第１部分及び前記第２部分と離間する領域であって、平面視で前記振動素子を囲む形状である第３部分と、に配置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
振動デバイスの構成を示す斜視図。
振動デバイスの構成を示す平面図。
図２に示す振動デバイスのＡ－Ａ線に沿う断面図。
図３に示す振動デバイスのＢ部を拡大して示す断面図。
図３に示す振動デバイスのＢ部を上方から見た平面図。
振動デバイスの接合領域周辺の構成を示す断面図。
振動デバイスの一部の製造方法を示す断面図。
振動デバイスの一部の製造方法を示す断面図。
振動デバイスの一部の製造方法を示す断面図。
振動デバイスの一部の製造方法を示す断面図。
振動デバイスの一部の製造方法を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下の各図においては、互いに直交する３つの軸を、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸として説明する。また、Ｘ軸に沿う方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿う方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿う方向を「Ｚ方向」とし、矢印の方向が＋方向であり、＋方向と反対の方向を－方向とする。なお、＋Ｚ方向を「上」又は「上方」又は「表側」、－Ｚ方向を「下」又は「下方」又は「裏側」ということもあり、＋Ｚ方向及び－Ｚ方向から見ることを平面視あるいは平面的ともいう。また、Ｚ方向＋側の面を「上面」又は「表面」、これと反対側となるＺ方向－側の面を「下面」又は「裏面」として説明する。
【０００８】
まず、図１～図３を参照しながら、振動デバイス１００の構成について説明する。なお、図２に示す振動デバイス１００は、内部の構成を説明する便宜上、蓋体２０を外した状態を図示している。
【０００９】
図１に示すように、振動デバイス１００は、ベース１０と、ベース１０の上に配置された蓋体２０と、ベース１０と蓋体２０とを接合する接合層３０と、ベース１０に搭載された振動素子４０（図３参照）と、を備えている。
【００１０】
図２及び図３に示すように、振動素子４０は、ベース１０の第１面１０ａに固定されている。振動素子４０は、例えば、水晶基板からなる素子基板４１と、素子基板４１の蓋体２０側に配置された第１励振電極４２と、素子基板４１のベース１０側に配置された第２励振電極４３と、を備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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