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公開番号2024064469
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-14
出願番号2022173078
出願日2022-10-28
発明の名称振動デバイス
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03H 9/02 20060101AFI20240507BHJP(基本電子回路)
要約【課題】電気的特性の劣化を抑えることが可能な、振動デバイスを提供する。
【解決手段】一方面に配置された第1励振電極11A、及び、他方面に配置された第2励振電極11B、を有する振動素子12と、振動素子12を囲む枠部と、を備えた素子基板と、枠部の一方面に接合されたリッド基板と、枠部の他方面に接合されたベース基板と、振動素子12と電気的に接続された発振回路を含む半導体素子と、を有し、枠部と、リッド基板と、ベース基板とにより、振動素子12及び半導体素子を収容するキャビティーが設けられ、ベース基板は、第2励振電極11Bと対向する面に配置され、第1励振電極11Aと半導体素子とを電気的に接続する第1配線31を含み、第1配線31は、平面視で、第2励振電極11Bと重ならない位置に配置されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
一方面に配置された第１励振電極、及び、他方面に配置された第２励振電極、を有する振動素子と、前記振動素子を囲む枠部と、を備えた素子基板と、
前記枠部の一方面に接合された第１基板と、
前記枠部の他方面に接合された第２基板と、
前記振動素子と電気的に接続された発振回路を含む半導体素子と、
を有し、
前記枠部と、前記第１基板と、前記第２基板とにより、前記振動素子及び前記半導体素子を収容するキャビティーが設けられ、
前記第２基板は、前記第２励振電極と対向する面に配置され、前記第１励振電極と前記半導体素子とを電気的に接続する第１配線を含み、
前記第１配線は、平面視で、前記第２励振電極と重ならない位置に配置されている、振動デバイス。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
請求項１に記載の振動デバイスであって、
前記振動素子は、前記第２励振電極に接続された第２引出電極を備え、
前記第１配線は、平面視で、前記第２励振電極、及び、前記第２引出電極と重ならない位置に配置されている、振動デバイス。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の振動デバイスであって、
前記第２基板は、前記第２励振電極と対向する面に配置され、前記第２励振電極と前記半導体素子とを電気的に接続する第２配線を含み、
前記第１配線は、前記第２基板の一方側に配置され、
前記第２配線は、前記第２基板の前記一方側と反対の方向である他方側に配置されている、振動デバイス。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の振動デバイスであって、
前記振動素子は、前記第１励振電極に接続された第１引出電極を備え、
前記第１引出電極は、平面視で、前記第１配線と重なる位置に配置されている、振動デバイス。
【請求項５】
請求項２に記載の振動デバイスであって、
前記第２基板は、前記第２励振電極と対向する面に配置され、前記第２励振電極と前記半導体素子とを電気的に接続する第２配線を含み、
前記第２配線は、平面視で、前記第２引出電極と重なる位置に配置されている、振動デバイス。
【請求項６】
請求項１又は請求項２に記載の振動デバイスであって、
前記第１配線は、平面視で、前記振動素子と重ならない位置に配置されている、振動デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイスに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、両主面に形成された一対の励振電極により振動する圧電振動部と、圧電振動部を気密に封止するリッド部及びベース部と、ベース部の圧電振動部側に配置された集積回路と、を備えた圧電デバイスの構成が開示されている。
【０００３】
ここで、集積回路に近い側の励振電極を第１励振電極と称し、集積回路から遠い励振電極を第２励振電極と称すると、一対の励振電極から集積回路に接続された配線のうち第２励振電極に電気的に接続された配線は、第１励振電極に対向する位置に引き回されて配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－１４７１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、第２励振電極に接続された配線が第１励振電極と対向する位置に配置されている、つまり、平面視で重なるように配置されており、配線と第１励振電極との間に電位差が生じることから、寄生容量が大きくなり、発振器の電気的特性が劣化する恐れがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
振動デバイスは、一方面に配置された第１励振電極、及び、他方面に配置された第２励振電極、を有する振動素子と、前記振動素子を囲む枠部と、を備えた素子基板と、前記枠部の一方面に接合された第１基板と、前記枠部の他方面に接合された第２基板と、前記振動素子と電気的に接続された発振回路を含む半導体素子と、を有し、前記枠部と、前記第１基板と、前記第２基板とにより、前記振動素子及び前記半導体素子を収容するキャビティーが設けられ、前記第２基板は、前記第２励振電極と対向する面に配置され、前記第１励振電極と前記半導体素子とを電気的に接続する第１配線を含み、前記第１配線は、平面視で、前記第２励振電極と重ならない位置に配置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
振動デバイスの構成を示す平面図。
図１に示す振動デバイスのＡ－Ａ線に沿う断面図。
水晶のカット角を説明する図。
振動デバイスの素子基板の構成を示す平面図。
振動デバイスの第１基板としてのリッド基板の構成を示す平面図。
振動デバイスの第２基板としてのベース基板の構成を示す平面図。
変形例の振動デバイスの構成を示す平面図。
変形例の振動デバイスの構成を示す断面図。
変形例の振動デバイスの素子基板の構成を示す平面図。
変形例の振動デバイスのベース基板の構成を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の各図においては、互いに直交する３つの軸を、Ｘ軸、Ｙ’軸、及びＺ’軸として説明する。これらＸ軸、Ｙ’軸、及びＺ’軸は、後述するように水晶の結晶軸を示す。また、Ｘ軸に沿う方向を「Ｘ方向」、Ｙ’軸に沿う方向を「Ｙ’方向」、Ｚ’軸に沿う方向を「Ｚ’方向」とし、矢印の方向が＋方向であり、＋方向と反対の方向を－方向とする。なお、＋Ｙ’方向を「上」又は「上方」又は「表側」、－Ｙ’方向を「下」又は「下方」又は「裏側」ということもあり、＋Ｙ’方向及び－Ｙ’方向から見ることを平面視あるいは平面的ともいう。また、Ｙ’方向＋側の面を「上面」又は「表面」、これと反対側となるＹ’方向－側の面を「下面」又は「裏面」として説明する。
【０００９】
まず、図１及び図２を参照しながら、振動デバイス１００の構成を説明する。
【００１０】
図１及び図２に示すように、振動デバイス１００は、一対の励振電極１１を有する素子基板１０と、素子基板１０の一方に配置された第１基板としてのリッド基板２０と、素子基板１０の他方に配置された第２基板としてのベース基板３０と、ベース基板３０上に配置された半導体素子４０と、を備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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