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公開番号2024048981
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-09
出願番号2022155188
出願日2022-09-28
発明の名称セラミックス-金属接合部品
出願人国立大学法人香川大学,音羽電機工業株式会社
代理人デロイトトーマツ弁理士法人
主分類C04B 37/02 20060101AFI20240402BHJP(セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物)
要約【課題】金属部材の局所的加熱または昇温に際してセラミックス部材に作用する熱応力の低減を図りうるセラミックス-金属接合部品を提供する。
【解決手段】第1金属部材21においてセラミックス部材10に対する接合面である下面(一方の主面)の反対側にある上面(他方の主面)が、隆起部210が設けられた指定領域において局所的に上方に隆起している。また、第1金属部材21の下面が指定領域において局所的に上方に窪んでいる。隆起部210により、第1金属部材21と第1はんだ層41との間隙Cが形成されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
板状の金属部材が、セラミックス部材に対向している一方の主面における一部の領域である指定領域を除く接合領域において前記セラミックス部材に対して接合され、
前記金属部材の前記一方の主面の反対側にある他方の主面が、前記指定領域において局所的に隆起している
セラミックス－金属接合部品。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
請求項１に記載のセラミックス－金属接合部品において、
前記金属部材の前記一方の主面が前記指定領域において局所的に窪んでいる
セラミックス－金属接合部品。
【請求項３】
請求項１に記載のセラミックス－金属接合部品において、
前記指定領域が、前記金属部材の前記一方の主面の外縁の一部を含んでいる
セラミックス－金属接合部品。
【請求項４】
請求項３に記載のセラミックス－金属接合部品において、
前記金属部材の前記一方の主面の外縁の一部と、前記セラミックス部材との間隙が、前記金属部材の前記一方の主面の外縁の一部に沿って延在する異素材からなる封止部材により封止されている
セラミックス－金属接合部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックス－金属接合部品に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体を絶縁基板に取り付けた際に、絶縁基板の裏側の放熱金属板に対して、金属部品を通じて接合させるが、その金属部品が絶縁基板に固定されておらず熱応力を抑制する構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、絶縁板に貫通導体を入れる際に、貫通孔の側面に凹面を設けて、そこで熱応力を緩和させる方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許公報第５７４７８０５号
特開２０１３－１１５１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、セラミックス部材および金属部材が接合されることにより構成されているセラミックス－金属接合部品において、当該金属部材を他の金属部材に接合させるために局所的に加熱された場合、当該セラミックス部材に作用する熱応力が過大になり、割れが生じる可能性がある。
【０００５】
そこで、本発明は、金属部材の局所的加熱または昇温に際してセラミックス部材に作用する熱応力の低減を図りうるセラミックス－金属接合部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のセラミックス－金属接合部品によれば、
板状の金属部材が、セラミックス部材に対向している一方の主面における一部の領域である指定領域を除く接合領域において前記セラミックス部材に対して接合され、
前記金属部材の前記一方の主面の反対側にある他方の主面が、前記指定領域において局所的に隆起している。
【０００７】
前記構成のセラミックス－金属接合部品において、
前記金属部材の前記一方の主面が前記指定領域において局所的に窪んでいることが好ましい。
【０００８】
前記構成のセラミックス－金属接合部品において、
前記指定領域が、前記金属部材の前記一方の主面の外縁の一部を含んでいることが好ましい。
【０００９】
前記構成のセラミックス－金属接合部品において、
前記金属部材の前記一方の主面の外縁の一部と、前記セラミックス部材との間隙が、前記金属部材の前記一方の主面の外縁の一部に沿って延在する異素材からなる封止部材により封止されていることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の一実施形態としてのセラミックス－金属接合部品の分解図。
本発明の一実施形態としてのセラミックス－金属接合部品の上面図。
図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿ったセラミックス－金属接合部品の断面図。
実施例１における指定領域（非接合部分）の配置態様説明図。
実施例２における指定領域の配置態様説明図。
実施例３における指定領域の配置態様説明図。
実施例４における指定領域の配置態様説明図。
実施例５における指定領域の配置態様説明図。
実施例６における指定領域の配置態様説明図。
実施例７における指定領域の配置態様説明図。
実施例８における指定領域の配置態様説明図。
実施例９における指定領域の配置態様説明図。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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