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公開番号2024001581
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-01-10
出願番号2022100321
出願日2022-06-22
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20231227BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高密度の導体回路を有するとともに低背化されているプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成されており、導体回路を含む第1導体層と、前記第1導体層の表面と前記第1導体層から露出する前記絶縁層を覆う絶縁性密着層と、前記絶縁層と前記第1導体層上に形成されている樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている第2導体層、とを有する。前記絶縁性密着層は前記第1導体層と前記樹脂絶縁層で挟まれていて、前記導体回路の上面を覆う第1部分と前記導体回路の側面を覆う第2部分を含んでいる。前記第1部分の厚みは前記第2部分の厚みより大きい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層上に形成されており、導体回路を含む第１導体層と、
前記第１導体層の表面と前記第１導体層から露出する前記絶縁層を覆う絶縁性密着層と、
前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されている樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層、とを有するプリント配線板であって、
前記絶縁性密着層は前記第１導体層と前記樹脂絶縁層で挟まれていて、前記導体回路の上面を覆う第１部分と前記導体回路の側面を覆う第２部分を含んでおり、
前記第１部分の厚みは前記第２部分の厚みより大きい。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２部分の厚みは前記第１部分の厚みの１５％以上５０％以下である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２部分の厚みは、前記導体回路の前記上面から前記導体回路の下面に向かって小さくなる。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１部分の厚みは５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、前記第２部分の厚みは１５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記絶縁性密着層はケイ素と窒素と酸素を含む。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記絶縁性密着層は窒化ケイ素層、または、窒化ケイ素と酸化ケイ素の混合層である。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、前記絶縁性密着層は均一密度及び均一組成を有する。
【請求項８】
請求項１のプリント配線板であって、前記導体回路の二乗平均平方根高さ（ＳｑＡｖｅ）は０.０５０μｍ以上０．２００μｍ以下である。
【請求項９】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１導体層上面と前記第２導体層下面の間の距離は１μｍ以上６μｍ以下である。
【請求項１０】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１導体層は隣り合う２つの前記導体回路を含み、隣り合う２つの前記導体回路間の距離は１μｍ以上６μｍ以下である。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、コア基板と、コア基板上に形成されている第１導体回路と、コア基板上及び第１導体回路上に形成されている層間絶縁層と、層間絶縁層上に形成されている第２導体回路、とを有する多層プリント配線板を開示している。第１導体回路の表面には絶縁性薄膜が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－８７５０８号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の技術では、絶縁性薄膜の厚みは場所に関わらず一定であると考えられる。そのため、絶縁性薄膜が厚いと、第１導体回路中の配線間の距離を小さくすることが難しいと考えられる。高密度の配線を形成することが難しいと考えられる。一方、絶縁性薄膜が薄いと、第１導体回路と第２導体回路の間の絶縁性能が低下すると考えられる。層間絶縁層を厚くする必要があるため、多層プリント配線板全体が厚くなり、プリント配線板の低背化が難しくなると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成されており、導体回路を含む第１導体層と、前記第１導体層の表面と前記第１導体層から露出する前記絶縁層を覆う絶縁性密着層と、前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されている樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層、とを有する。前記絶縁性密着層は前記第１導体層と前記樹脂絶縁層で挟まれていて、前記導体回路の上面を覆う第１部分と前記導体回路の側面を覆う第２部分を含んでいる。前記第１部分の厚みは前記第２部分の厚みより大きい。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、絶縁性密着層の第１部分の厚みは第２部分の厚みより大きい。導体回路の側面を覆う第２部分が薄いため、第１導体層の隣り合う導体回路間の距離を小さくすることができる。導体回路を高密度に形成することができる。一方、導体回路の上面を覆う第１部分が厚いため、第１導体層と第２導体層の間の絶縁性が確保される。層間絶縁層を厚く形成する必要がないため、プリント配線板の低背化が可能である。従って、上記の構成によると、高密度の導体回路を有するとともに低背化されているプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２は実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第１導体層１０と樹脂絶縁層２０と第２導体層３０とビア導体４０とを有する。
【０００９】
絶縁層４は熱硬化性樹脂を用いて形成される。絶縁層４は光硬化性樹脂でも良い。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は、第３面６（図中の上面）と第３面６と反対側の第４面８（図中の下面）を有する。
【００１０】
第１導体層１０は絶縁層４の第３面６上に形成されている。第１導体層１０は第１信号配線１２と第２信号配線１４とパッド１６を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は第１信号配線１２と第２信号配線１４とパッド１６以外の導体回路も含んでいる。第１信号配線１２と第２信号配線１４はペア配線を形成している。第１信号配線１２と第２信号配線１４は隣り合っている。第１信号配線１２と第２信号配線１４との間の間隔Ｄ１は１μｍ以上６μｍ以下である。第１信号配線１２と第２信号配線１４は「隣り合う２つの導体回路」の一例である。第１信号配線１２と第２信号配線１４とパッド１６の表面は低粗度に形成されている。第１信号配線１２と第２信号配線１４とパッド１６の表面の二乗平均平方根高さ（ＳｑＡｖｅ）は０.０５０μｍ以上０．２００μｍ以下である。
（【００１１】以降は省略されています）

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