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公開番号2025172169
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-20
出願番号2025153366
出願日2025-09-16
発明の名称熱可塑性樹脂フィルム及びラベル
出願人株式会社ユポ・コーポレーション
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類G09F 3/00 20060101AFI20251113BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】成形体への接着強度の低下やブリスター発生が抑制されたRFIDインモールドラベルの製造に適した熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】基材層、ヒートシール層及びアンテナ層が順次積層されてなり、前記アンテナ層は、前記ヒートシール層表面の少なくとも一部に設けられており、前記アンテナ層に含まれるアンテナ配線表面に、接着性樹脂組成物または熱融着性樹脂組成物からなる層を有する熱可塑性樹脂フィルム。
【選択図】図1C
特許請求の範囲【請求項１】
基材層、ヒートシール層及びアンテナ層が順次積層されてなり、
前記アンテナ層は、前記ヒートシール層表面の少なくとも一部に設けられており、
前記アンテナ層に含まれるアンテナ配線表面に、接着性樹脂組成物または熱融着性樹脂組成物からなる層を有する熱可塑性樹脂フィルム。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
基材層、ヒートシール層及びアンテナ層が順次積層されてなり、
前記アンテナ層は、前記ヒートシール層表面の少なくとも一部に設けられており、
前記アンテナ層が設けられた領域全体を覆う接着性樹脂組成物または熱融着性樹脂組成物からなる層を有する熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項３】
基材層、ヒートシール層及びアンテナ層が順次積層されてなり、
前記アンテナ層は、前記ヒートシール層表面の少なくとも一部に設けられており、
前記アンテナ層及び前記ヒートシール層の表面全体を覆う接着性樹脂組成物または熱融着性樹脂組成物からなる層を有する熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項４】
基材層、アンテナ層及びヒートシール層が順次積層されてなり、
前記アンテナ層は、前記基材層表面の少なくとも一部に設けられており、
前記ヒートシール層は、前記基材層の前記アンテナ層形成側表面全体を覆う層である、熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項５】
前記アンテナ層はＩＣチップを含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項６】
前記アンテナ層に含まれるアンテナ配線が金属箔からなる、請求項１～４のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項７】
前記アンテナ層に含まれるアンテナ配線がスパッタリング法または蒸着法にて形成されたものである、請求項１～４のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項８】
前記アンテナ層に含まれるアンテナ配線が導電インキを用いた印刷法にて形成されたものである、請求項１～４のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項９】
前記基材層の、ヒートシール層またはアンテナ層を有する側とは反対側表面に、印刷層または印刷受容層を有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項１０】
請求項１～４のいずれか一項に記載された熱可塑性樹脂フィルムを用いて形成されたラベル。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は熱可塑性樹脂フィルム及びラベルに関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、運送や流通、販売管理、工場工程管理、在庫管理、商品の配送や荷物の取り扱いなど、様々な分野では、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグなどの非接触ＩＣタグが利用されている。同様な用途で粘着層を持ち、被着体に貼付、使用されるＩＣラベルの提案もなされている。
【０００３】
また樹脂成形体の成形工程にて、成形体表面に熱融着させるインモールド成形用ラベルについても、ＩＣモジュールを備えたものが提案されている。例えば特許文献２は、表面にアンテナ部が設けられた非接触データキャリアラベルを、アンテナ部側表面が成形体に対向するよう金型内に装填・成形し、非接触データキャリア付きパッケージを成形することを提案している。アンテナ部が成形体の原料樹脂に埋設され、ラベル基材がアンテナ部やＩＣチップの保護の保護被膜として機能している。
【０００４】
また特許文献３は、内層にアンテナとＩＣチップを有するインモールドラベルと、これを用いて形成されたラベル付き熱可塑性樹脂コンテナを提案している。特許文献３のインモールドラベルは、ＩＣモジュールを少なくとも２枚の熱可塑性樹脂フィルム間に封止し、固定化することで、製造工程等におけるＩＣモジュールの保護を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００２－７４３０３号公報
特開２００２－４９９０５号公報
特開２００６－４８０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献３に記載のインモールドラベルは、２枚の熱可塑性樹脂フィルム間にアンテナとＩＣチップを挟持させる必要があるため、より簡易な製造工程の提供が期待されている。
【０００７】
一方、特許文献２に記載のインモールドラベルタイプの非接触データキャリアラベルは、ラベル表面にアンテナ部を設けるため、より簡易な構成であり製造工程もシンプルである。しかしこのような構成のインモールドラベルは、アンテナ部表面が成形体の原料樹脂に対する接着性を有さないため、成形体の原料樹脂とアンテナ部表面が接触する部分に空気が溜り、ラベル接着強度の低下又はブリスターと呼ばれる外観不良を引き起こすという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らが上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、アンテナ部の表面に接着性樹脂組成物または熱融着性樹脂組成物からなる層を設けることにより、上記問題を解決できることを見出した。
【０００９】
すなわち、本発明は以下の通りである。
［１］基材層、ヒートシール層及びアンテナ層が順次積層されてなり、
前記アンテナ層は、前記ヒートシール層表面の少なくとも一部に設けられており、
前記アンテナ層に含まれるアンテナ配線表面に、接着性樹脂組成物または熱融着性樹脂組成物からなる層を有する熱可塑性樹脂フィルム。
［２］基材層、ヒートシール層及びアンテナ層が順次積層されてなり、
前記アンテナ層は、前記ヒートシール層表面の少なくとも一部に設けられており、
前記アンテナ層が設けられた領域全体を覆う接着性樹脂組成物または熱融着性樹脂組成物からなる層を有する熱可塑性樹脂フィルム。
［３］基材層、ヒートシール層及びアンテナ層が順次積層されてなり、
前記アンテナ層は、前記ヒートシール層表面の少なくとも一部に設けられており、
前記アンテナ層及び前記ヒートシール層の表面全体を覆う接着性樹脂組成物または熱融着性樹脂組成物からなる層を有する熱可塑性樹脂フィルム。
［４］基材層、アンテナ層及びヒートシール層が順次積層されてなり、
前記アンテナ層は、前記基材層表面の少なくとも一部に設けられており、
前記ヒートシール層は、前記基材層の前記アンテナ層形成側表面全体を覆う層である、熱可塑性樹脂フィルム。
［５］前記アンテナ層はＩＣチップを含む、［１］～［４］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［６］前記アンテナ層に含まれるアンテナ配線が金属箔からなる、［１］～［４］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［７］前記アンテナ層に含まれるアンテナ配線がスパッタリング法または蒸着法にて形成されたものである、［１］～［４］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［８］前記アンテナ層に含まれるアンテナ配線が導電インキを用いた印刷法にて形成されたものである、［１］～［４］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［９］前記基材層の、ヒートシール層またはアンテナ層を有する側とは反対側表面に、印刷層または印刷受容層を有する、［１］～［８］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［１０］［１］～［９］のいずれかに記載された熱可塑性樹脂フィルムを用いて形成されたラベル。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ＲＦＩＤインモールドラベル（インモールドラベル型ＲＦＩＤタグ）の製造に適した熱可塑性樹脂フィルムを提供することができる。本発明の熱可塑性樹脂フィルムを用いて作製されたＲＦＩＤインモールドラベルは、成形体への接着強度の低下やブリスター発生が抑制され、優れた外観を有し、非接触ＩＣタグとして、商品の管理や物流管理等に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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