特許ウォッチ

公開番号2025172087
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-20
出願番号2025142122,2021034774
出願日2025-08-28,2021-03-04
発明の名称硬化物のパターンを形成する方法、及び電子部品の製造方法
出願人太陽ホールディングス株式会社
代理人弁護士法人クレオ国際法律特許事務所
主分類G03F 7/32 20060101AFI20251113BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】回路基板表面に、現像残渣を発生させにくく、さらに、形成された硬化物のパターンの深部にアンダーカットが発生しにくい、硬化物のパターン形成が可能な硬化物のパターンを形成する方法、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板上に硬化物のパターンを形成する方法であって、前記回路基板上に、アルカリ可溶性樹脂と、光重合開始剤と、無機フィラーと、エポキシ樹脂と、を含む硬化性樹脂組成物の乾燥塗膜を形成したのち、前記乾燥塗膜に対するパターン露光処理と、アルカリ水溶液による現像処理と、0.3～3質量%のクエン酸水溶液、又は、二酸化炭素ガスを純水に溶解させpH5に調整した炭酸水による洗浄処理と、を前記の処理順に含む、硬化物のパターンを形成する方法の提供。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
回路基板上に硬化物のパターンを形成する方法であって、
前記回路基板上に、アルカリ可溶性樹脂と、光重合開始剤と、無機フィラーと、エポキシ樹脂と、を含む硬化性樹脂組成物の乾燥塗膜を形成したのち、
前記乾燥塗膜に対するパターン露光処理と、アルカリ水溶液による現像処理と、０．３～３質量％のクエン酸水溶液、又は、二酸化炭素ガスを純水に溶解させｐＨ５に調整した炭酸水による洗浄処理と、を前記の処理順に含む、
硬化物のパターンを形成する方法。
続きを表示（約 330 文字）【請求項２】
回路基板上に硬化物のパターンを形成する方法であって、
アルカリ可溶性樹脂と、光重合開始剤と、無機フィラーと、エポキシ樹脂と、を含む硬化性樹脂組成物を支持体に塗工することによって得られる樹脂層を有するドライフィルムの前記樹脂層を、前記回路基板上に積層したのち、
前記樹脂層に対するパターン露光処理と、アルカリ水溶液による現像処理と、０．３～３質量％のクエン酸水溶液、又は、二酸化炭素ガスを純水に溶解させｐＨ５に調整した炭酸水による洗浄処理と、を前記の処理順に含む、
硬化物のパターンを形成する方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の硬化物のパターン形成する方法を含む、電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化物のパターンを形成する方法、及び電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化や多機能化が求められるなか、電子部品に含まれる回路基板の回路の微細化が進んでいる。このような回路基板上に硬化物のパターンを形成するには、絶縁材料としてアルカリ現像型組成物が用いられている。従来のアルカリ現像型組成物としては、例えば、エポキシ樹脂などの樹脂成分、着色剤など添加剤といった多種多様な成分を含むものが用いられている。
【０００３】
また、アルカリ現像型組成物は、回路基板上に塗布、パターン露光されたのちに、アルカリ水溶液により現像され、不要部分（未露光部分）を除去することで、回路基板上に硬化物のパターンを形成することに用いられる。
【０００４】
例えば、特許文献１には、カルボキシル基含有感光性樹脂と、光重合開始剤と、希釈剤と、エポキシ化合物と、黒色着色剤とを含有する黒色硬化性樹脂組成物が、解像性に優れ、黒色への調整が容易で、また熱処理後の色調変化を防止できることが開示されている。さらに、特許文献１には、解像性を評価する際、回路基板上に黒色硬化性樹脂組成物を塗布、乾燥し、露光した後、炭酸ナトリウム水溶液にて現像することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１１－２５７７１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示されている黒色硬化性樹脂組成物（アルカリ現像型組成物）は、エポキシ化合物や黒色着色剤に加え、無機フィラー（体質顔料）を含み得るものである。このように複雑な成分組成であるとパターニング露光後のアルカリ水溶液による現像の際、樹脂成分や無機フィラー等により回路基板表面に現像残渣を発生させるおそれがあった。近年の微細化された回路基板においては、微小な現像残渣であっても電子部品の不具合の原因となるおそれがあるため、その対策が必要である。
【０００７】
この現像残渣を抑制するため組成物中の成分を減じたり、アルカリ現像液を変更するなどした場合には、硬化物パターンの回路基板側の深部が、アルカリ現像液に溶解しやすくなり、硬化物のパターンにアンダーカットの形状異常が発生するおそれがあった。また、硬化物のパターンにアンダーカットが生じながら現像残渣が発生する場合もあった。
回路の微細化が進むなか、わずかな硬化物パターンの形状異常であっても金めっき耐性が低下したり、電子部品の不具合の原因となり、その対策が必要である
【０００８】
そこで本発明の目的は、回路基板表面に、現像残渣を発生させにくく、さらに、形成された硬化物のパターンにおける基板側の深部にアンダーカットが発生し難い、硬化物のパターン形成が可能な硬化物のパターンを形成する方法、及び電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記目的の実現に向け鋭意検討した結果、特定の組成を有する硬化性樹脂組成物、及びドライフィルムを、パターニング露光及びアルカリ水溶液による現像処理の後、さらに酸性水溶液による洗浄処理を行う特定のパターン形成方法に用いることにより、前記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させるに至った。即ち、本発明は以下の通りである。
【００１０】
本発明（１）は、
回路基板上に硬化物のパターンを形成する方法であって、
前記回路基板上に、アルカリ可溶性樹脂と、光重合開始剤と、無機フィラーと、エポキシ樹脂と、を含む硬化性樹脂組成物の乾燥塗膜を形成したのち、
前記乾燥塗膜に対するパターン露光処理と、アルカリ水溶液による現像処理と、０．３～３質量％のクエン酸水溶液、又は、二酸化炭素ガスを純水に溶解させｐＨ５に調整した炭酸水による洗浄処理と、を前記の処理順に含む、
硬化物のパターンを形成する方法である。
本発明（２）は、
回路基板上に硬化物のパターンを形成する方法であって、
アルカリ可溶性樹脂と、光重合開始剤と、無機フィラーと、エポキシ樹脂と、を含む硬化性樹脂組成物を支持体に塗工することによって得られる樹脂層を有するドライフィルムの前記樹脂層を、前記回路基板上に積層したのち、
前記樹脂層に対するパターン露光処理と、アルカリ水溶液による現像処理と、０．３～３質量％のクエン酸水溶液、又は、二酸化炭素ガスを純水に溶解させｐＨ５に調整した炭酸水による洗浄処理と、を前記の処理順に含む、
硬化物のパターンを形成する方法である。
本発明（３）は、
前記発明（１）又は（２）に記載の硬化物のパターン形成する方法を含む、電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許