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公開番号2025154326
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024057253
出願日2024-03-29
発明の名称位置決め方法、円盤状基板の製造方法、位置決め装置、及び円盤状基板の製造装置
出願人株式会社レゾナック
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類B23Q 3/18 20060101AFI20251002BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】位置決め処理の能率の低下が抑制される位置決め方法、円盤状基板の製造方法、位置決め装置、及び円盤状基板の製造装置を提供する。
【解決手段】位置決め方法は、内周と当該内周に囲まれた孔とを有する円盤状基板を台に載せ、当該台側から前記孔に挿入された接触部を前記内周に接触させて、当該円盤状基板を、加工装置の台上の予め定められた位置へ搬送する前に当該円盤状基板の径方向に沿った方向に位置決めする。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
内周と当該内周に囲まれた孔とを有する円盤状基板を台に載せ、当該台側から前記孔に挿入された接触部を前記内周に接触させて、前記円盤状基板を、加工装置の予め定められた位置へ搬送する前に前記円盤状基板の径方向に沿った方向に位置決めする、
位置決め方法。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記円盤状基板を、基板の厚み方向に位置決めする、
請求項１に記載の位置決め方法。
【請求項３】
前記接触部を、前記円盤状基板の内周に対して周方向の複数の位置で接触させる、
請求項１に記載の位置決め方法。
【請求項４】
外周を有する前記円盤状基板を、前記接触部を備える位置決め部が前記外周に対して非接触の状態で位置決めする、
請求項１に記載の位置決め方法。
【請求項５】
内周と当該内周に囲まれた孔とを有する複数の円盤状基板を台に載せ、当該台側から前記孔に挿入された接触部を前記内周に接触させて、前記複数の円盤状基板の各々を前記円盤状基板の径方向に沿った方向に位置決めする位置決め工程と、
前記位置決めされた前記円盤状基板を、加工装置の予め定められた位置に前記複数の円盤状基板の相対位置関係を維持したまま搬送する搬送工程と、
前記予め定められた位置に搬送された前記円盤状基板に対して加工を行う加工工程と、
を備える円盤状基板の製造方法。
【請求項６】
内周と当該内周に囲まれた孔とを有する円盤状基板が載せられる台と、
前記孔に挿入可能に前記台に設けられ、前記内周に接触して前記円盤状基板を、加工装置の予め定められた位置へ搬送される前に前記円盤状基板の径方向に沿った方向に位置決めする接触部と、
を備える位置決め装置。
【請求項７】
内周と当該内周に囲まれた孔とを有する複数の円盤状基板が載せられる台と、前記孔に挿入可能に前記台に設けられ、前記内周に接触して前記複数の円盤状基板の各々を前記円盤状基板の径方向に沿った方向に位置決めする接触部と、を備える位置決め装置と、
前記円盤状基板に対して加工を行う加工装置と、
前記加工装置の予め定められた位置に前記複数の円盤状基板の相対位置関係を維持したまま搬送する搬送装置と、
を備える円盤状基板の製造装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、位置決め方法、円盤状基板の製造方法、位置決め装置、及び円盤状基板の製造装置に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１、特許文献２及び特許文献３には、未加工ワーク待機部に待機された各ワークを研磨加工部に一括移送する未加工ワーク一括移送装置を備える研磨装置が開示されている。特許文献１の研磨装置では、未加工ワークを一括移送する前に皿状のワーク受け部が未加工ワークを受け取り、未加工ワークを位置決めする。特許文献２及び特許文献３の研磨装置では、未加工ワークを一括移送する前に、ローダー皿が未加工ワークを受け取り、未加工ワークを位置決めする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許２５３５０８９号公報
特開２００７－２８３４５７号公報
特開２０１３－１０３３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
以上のように、円盤状の未加工ワークのような円盤状基板の位置決め部として皿状の部材を用いた場合、円盤状基板は、外周を位置決め部に接触させることで位置決めされる。このため、円盤状基板の外径が変わるたびに、位置決め部としての皿状の部材を、当該外径に合った内径を有するものに交換する必要が生じる。この結果、円盤状基板を位置決めする位置決め処理の能率が低下する。
【０００５】
そこで、本開示は、位置決め処理の能率の低下が抑制される位置決め方法、円盤状基板の製造方法、位置決め装置、及び円盤状基板の製造装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示では、以下の態様が含まれる。
＜１＞内周と当該内周に囲まれた孔とを有する円盤状基板を台に載せ、当該台側から前記孔に挿入された接触部を前記内周に接触させて、前記円盤状基板を、加工装置の予め定められた位置へ搬送する前に前記円盤状基板の径方向に沿った方向に位置決めする、
位置決め方法。
＜２＞前記円盤状基板を、基板の厚み方向に位置決めする、
＜１＞に記載の位置決め方法。
＜３＞
前記接触部を、前記円盤状基板の内周に対して周方向の複数の位置で接触させる、
＜１＞又は＜２＞に記載の位置決め方法。
＜４＞外周を有する前記円盤状基板を、前記接触部を備える位置決め部が前記外周に対して非接触の状態で位置決めする、
＜1＞～＜３＞のいずれか１つに記載の位置決め方法。
＜５＞内周と当該内周に囲まれた孔とを有する複数の円盤状基板を台に載せ、当該台側から前記孔に挿入された接触部を前記内周に接触させて、前記複数の円盤状基板の各々を前記円盤状基板の径方向に沿った方向に位置決めする位置決め工程と、
前記位置決めされた前記円盤状基板を、加工装置の予め定められた位置に前記複数の円盤状基板の相対位置関係を維持したまま搬送する搬送工程と、
前記予め定められた位置に搬送された前記円盤状基板に対して加工を行う加工工程と、
を備える円盤状基板の製造方法。
＜６＞内周と当該内周に囲まれた孔とを有する円盤状基板が載せられる台と、
前記孔に挿入可能に前記台に設けられ、前記内周に接触して前記円盤状基板を、加工装置の予め定められた位置へ搬送される前に前記円盤状基板の径方向に沿った方向に位置決めする接触部と、
を備える位置決め装置。
＜７＞内周と当該内周に囲まれた孔とを有する複数の円盤状基板が載せられる台と、前記孔に挿入可能に前記台に設けられ、前記内周に接触して前記複数の円盤状基板の各々を前記円盤状基板の径方向に沿った方向に位置決めする接触部と、を備える位置決め装置と、
前記円盤状基板に対して加工を行う加工装置と、
前記加工装置の予め定められた位置に前記複数の円盤状基板の相対位置関係を維持したまま搬送する搬送装置と、
を備える円盤状基板の製造装置。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、位置決め処理の能率の低下が抑制される位置決め方法、円盤状基板の製造方法、位置決め装置、及び円盤状基板の製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の実施形態の位置決め装置を示す斜視図である。
本開示の実施形態の位置決め部を示す平面図である。
本開示の実施形態の位置決め部を示す側断面図である。具体的には、図２の３－３線断面図である。
本開示の実施形態の位置決め部及び搬送装置を示す側断面図である。
本開示の実施形態の製造装置を示す側面図である。
本開示の実施形態の製造装置において、位置決め部で位置決めされた円盤状基板を吸着部が吸着する状態を示す側面図である。
本開示の実施形態の製造装置において、搬送装置が円盤状基板を位置決め部から加工装置の台へ搬送する状態を示す側面図である。
本開示の実施形態の製造装置において、搬送装置が円盤状基板を加工装置の台に搬送した状態を示す側面図である。
本開示の実施形態の製造装置において、加工装置が円盤状基板に対して加工を行う状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の実施形態について説明する。ただし、本開示は、以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素は、特に明示した場合を除き、必須ではない。
本開示において図面を参照して実施形態を説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における構成要素の大きさは概念的なものである。したがって、各構成要素における前後、左右、上下の寸法比、各構成要素同士の前後、左右、上下の寸法比は、図示された寸法比に限定されない。また、各構成要素における前後、左右、上下の寸法比は、現実のものとは異なる場合がある。
また、本開示中に特段の断りが無い限り、本開示の各構成要素の個数は、１つに限定されず、複数存在してもよい。なお、以下の図面の記載において、同様の部分には、同様の符号を付している。
【００１０】
＜製造装置９０＞
以下、本開示の円盤状基板の製造装置の一例として、製造装置９０について、図面を参照しながら説明する。なお、本開示の円盤状基板の製造装置は、製造装置９０に限定されるものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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