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公開番号
2025135466
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-18
出願番号
2024033334
出願日
2024-03-05
発明の名称
処理液供給装置、基板処理装置、処理液供給方法および処理液供給プログラム
出願人
株式会社SCREENホールディングス
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
H01L
21/306 20060101AFI20250910BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】複数の基板処理部を効率的に稼働させること。
【解決手段】 処理液供給装置は、処理液を貯留する貯留槽20と、貯留槽に処理液を補充する補充部23と、貯留槽20から複数の基板処理部10それぞれに処理液を供給可能な供給部24と、貯留槽20に基準時点より後の予測時点に貯留される処理液の量を示す予測貯留量を予測し、予測貯留量に基づいて、複数の基板処理部10のうち処理液が供給される実働処理部の数を基準時点に決定する制御部210と、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲
【請求項1】
複数の基板処理部に処理液を供給する処理液供給装置であって、
前記処理液を貯留する貯留槽と、
前記貯留槽に前記処理液を補充する補充部と、
前記貯留槽から前記複数の基板処理部それぞれに前記処理液を供給可能な処理液供給部と、
前記貯留槽に基準時点より後の予測時点に貯留される前記処理液の量を示す予測貯留量を予測する予測部と、
前記予測貯留量に基づいて、前記複数の基板処理部のうち前記処理液が供給される実働処理部の数を前記基準時点に決定する決定部と、を備えた処理液供給装置。
続きを表示(約 1,200 文字)
【請求項2】
前記決定部は、前記予測貯留量が第1しきい値以上となる条件を満たす前記実働処理部の最大数を決定する、請求項1に記載の処理液供給装置。
【請求項3】
前記第1しきい値は、前記処理液供給部による前記処理液の供給を停止させる下限値として定められた第2しきい値より大きい、請求項2に記載の処理液供給装置。
【請求項4】
前記決定部は、前記実働処理部の数を第1の数とした場合に前記予測部により予測される前記予測貯留量および前記実働処理部の数を前記第1の数より大きな第2の数とした場合に前記予測部により予測される前記予測貯留量それぞれを前記第1しきい値と比較する、請求項2に記載の処理液供給装置。
【請求項5】
前記予測部は、前記貯留槽に前記基準時点に貯留される前記処理液の量を示す基準貯留量と、前記補充部により前記貯留槽に前記基準時点から前記予測時点までの予測期間に補充される前記処理液の予測補充量と、1以上の前記実働処理部の全てにより前記予測期間に消費される前記処理液の消費量を示す予測消費量と、に基づいて、前記予測貯留量を予測する、請求項1に記載の処理液供給装置。
【請求項6】
前記貯留槽に配置され、所定量の前記処理液が前記貯留槽に貯留されていることを検出する液位検出部を、さらに備え、
前記予測部は、前記液位検出部により前記基準時点より前の検出時点に検知された液位に基づいて、前記貯留槽に前記基準時点に貯留される前記処理液の量を示す基準貯留量を予測する、請求項1に記載の処理液供給装置。
【請求項7】
前記予測部は、前記液位検出部により前記検出時点に検知された前記液位と、前記補充部により前記貯留槽に前記検出時点から前記基準時点までの未検知期間に補充される前記処理液の量を示す未検知期間補充量と、前記複数の基板処理部の全てにより前記未検知期間に消費される前記処理液の量を示す未検知期間消費量と、に基づいて前記基準貯留量を予測する、請求項6に記載の処理液供給装置。
【請求項8】
前記液位検出部により前記基準時点に前記液位が検知される場合、前記液位検出部により前記検出時点に検知された前記液位に基づいて予測された前記基準貯留量と、前記液位検出部により前記基準時点に検知された前記液位に基づき算出される前記貯留槽に貯留される前記処理液の量と、に基づいて補正係数を決定する補正係数決定部を、さらに備えた、請求項7に記載の処理液供給装置。
【請求項9】
前記貯留槽に配置され、前記貯留槽に貯留される前記処理液の液位を前記基準時点に検出する液位検出部を、さらに備えた、請求項1に記載の処理液供給装置。
【請求項10】
前記補充部は、一定の流量で前記処理液を供給する、請求項1~9のいずれかに記載の処理液供給装置。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、処理液を貯留する貯留槽を備えた処理液供給装置、その処理液供給装置を備えた基板処理装置、その処理液供給装置で実行される処理液供給方法およびその処理液供給方法をコンピュータに実行させる処理液供給プログラムに関する。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板または光ディスク用ガラス基板等の基板に処理液を用いて処理する複数の処理ユニットと、複数の処理ユニットに供給される処理液を貯留するタンクとを備えた基板処理装置が知られている。例えば、特許文献1には、4つの処理ユニットのバルブの開時間を取得し、そのバルブに関する累積開時間を算出するとともに、4つの処理ユニットの4つのバルブの累積開時間の合計を算出し、バルブの累積開時間の合計が予め定める時間に到達すると、予め定める量の第1成分の薬液、第2成分の薬液および第3成分の薬液それぞれを、タンクに補充する基板処理装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2009-49108号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
タンクから複数の処理ユニットに供給される流量には上限がある。このため、複数の処理ユニットで上限値を超える流量に相当する処理液が消費される場合には、タンクから複数の処理ユニットに適切な量の処理液を供給できない。このため、タンクから複数の処理ユニットに供給される処理液の流量が上限値以下となるように排他制御される場合がある。排他制御は、基板を同時に処理する処理ユニットの数に上限値を設け、基板を同時に処理する処理ユニットの数を上限以下にする処理である。一方、複数の処理ユニットそれぞれで基板に対して実行される処理が異なる場合、複数の処理ユニット間で単位時間当たりに消費される処理液の量が異なる。このため、タンクから複数の処理ユニットに供給される処理液の流量が上限以下の場合でも排他制御により基板の処理を実行できない処理ユニットが発生する場合がある。この場合、複数の処理ユニットにおいて基板を処理する効率が低下するといった問題がある。
【0005】
本発明の目的は、複数の基板処理部を効率的に稼働させることが可能な処理液供給装置を提供することである。
【0006】
本発明の他の目的は、複数の基板処理部を効率的に稼働させることが可能な基板処理装置を提供することである。
【0007】
本発明のさらに他の目的は、複数の基板処理部を効率的に稼働させることが可能な処理液供給方法を提供することである。
【0008】
本発明のさらに他の目的は、複数の基板処理部を効率的に稼働させることが可能な処理液供給プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一局面によれば、処理液供給装置は、複数の基板処理部に処理液を供給する処理液供給装置であって、処理液を貯留する貯留槽と、貯留槽に処理液を補充する補充部と、貯留槽から複数の基板処理部それぞれに処理液を供給可能な処理液供給部と、貯留槽に基準時点より後の予測時点に貯留される処理液の量を示す予測貯留量を予測する予測部と、予測貯留量に基づいて、複数の基板処理部のうち処理液が供給される実働処理部の数を基準時点に決定する決定部と、を備える。
【0010】
本発明の他の局面によれば、基板処理処置は、上記の処理液供給装置と、上記の複数の基板処理部と、を備える。
(【0011】以降は省略されています)
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