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公開番号2025133906
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-11
出願番号2025115296,2023512984
出願日2025-07-08,2022-03-30
発明の名称ガラス基板の製造方法及びガラス基板
出願人AGC株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C03C 19/00 20060101AFI20250904BHJP(ガラス;鉱物またはスラグウール)
要約【課題】寸法精度の低下を抑制する。
【解決手段】ガラス基板の製造方法は、半導体デバイスを支持するガラス基板の製造方法であって、ガラス母板を生成し、ガラス母板の厚み、厚み偏差及び反り量を測定し、ガラス母板の厚みに基づいてガラス母板を選別し、選別したガラス母板を切断して複数のガラス素板を生成し、ガラス母板の厚み、厚み偏差及び反り量に基づきガラス素板の第1研磨条件を設定し、第1研磨条件に基づき、ガラス素板の表面を研磨してガラス板を生成し、ガラス板の厚み、厚み偏差及び反り量を測定し、ガラス板の厚みに基づいてガラス板を選別し、ガラス板の厚み、厚み偏差及び反り量に基づきガラス板の第2研磨条件を設定し、第2研磨条件に基づき、選別したガラス板の表面を研磨して、辺の長さが300mm以上であり厚みが0.5mm以上の矩形のガラス基板を生成する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
半導体デバイスを支持するガラス基板であって、
辺の長さが３００ｍｍ以上の矩形形状であり、
厚みが０．７ｍｍ以上であり、
前記ガラス基板の反りが１ｍｍ以下、
前記ガラス基板の板厚が０．５ｍｍ以上、４．０ｍｍ以下、
前記ガラス基板の厚みの偏差が５μｍ以下、
前記ガラス基板の５０ｍｍ×５０ｍｍにおけるＬＴＶ（ＬｏｃａｌＴｈｉｃｋｎｅｓｓＶａｒｉａｔｉｏｎ）が２μｍ以下、
前記ガラス基板のヤング率が、７０ＧＰａ以上、１２０ＧＰａ以下である、
ガラス基板。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
半導体デバイスを支持するガラス基板であって、
辺の長さが３００ｍｍ以上の矩形形状であり、
厚みが０．７ｍｍ以上であり、
前記ガラス基板の反りが１ｍｍ以下、
前記ガラス基板の板厚が０．５ｍｍ以上、４．０ｍｍ以下、
前記ガラス基板の厚みの偏差が５μｍ以下、
前記ガラス基板の５０ｍｍ×５０ｍｍにおけるＬＴＶ（ＬｏｃａｌＴｈｉｃｋｎｅｓｓＶａｒｉａｔｉｏｎ）が２μｍ以下、
前記ガラス基板の５０℃～２００℃における平均熱膨張係数ＣＴＥが、３ｐｐｍ／℃以上、１２ｐｐｍ／℃以下である、
ガラス基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板の製造方法及びガラス基板に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセス中に、半導体デバイスを支持する部材として、ガラス基板が用いられることがある。例えば特許文献１には、ファンアウトウェハレベルパッケージ用のガラス製の支持基板が記載されている。
【０００３】
特許第６４４３６６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体デバイスを支持するガラス基板は、厚みや反りに関して、シリコンウェハ同等の寸法精度が求められる。しかし、半導体デバイスを支持するガラス基板は、多成分系であることに加え、厚みや面積がシリコンウェハに比べ大きいため、高い寸法精度を確保することが難しい場合がある。そのため、寸法精度の低下を抑制することが求められている。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、寸法精度の低下を抑制可能なガラス基板の製造方法及びガラス基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係るガラス基板の製造方法は、半導体デバイスを支持するガラス基板の製造方法であって、ガラス母板を生成し、前記ガラス母板の厚み、厚み偏差及び反り量を測定し、前記ガラス母板の厚みに基づいてガラス母板を選別し、選別した前記ガラス母板を切断して複数のガラス素板を生成し、前記ガラス母板の厚み、厚み偏差及び反り量に基づき前記ガラス素板の第１研磨条件を設定し、前記第１研磨条件に基づき、前記ガラス素板の表面を研磨してガラス板を生成し、前記ガラス板の厚み、厚み偏差及び反り量を測定し、前記ガラス板の厚みに基づいて前記ガラス板を選別し、前記ガラス板の厚み、厚み偏差及び反り量に基づき前記ガラス板の第２研磨条件を設定し、前記第２研磨条件に基づき、選別した前記ガラス板の表面を研磨して、辺の長さが３００ｍｍ以上であり厚みが０．５ｍｍ以上の矩形のガラス基板を生成する。
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係るガラス基板は、半導体デバイスを支持するガラス基板であって、辺の長さが３００ｍｍ以上の矩形形状であり、厚みが０．７ｍｍ以上であり、前記ガラス基板の反りが１ｍｍ以下、前記ガラス基板の板厚が０．５ｍｍ以上、４．０ｍｍ以下、前記ガラス基板の厚みの偏差が５μｍ以下、前記ガラス基板の５０ｍｍ×５０ｍｍにおけるＬＴＶ（ＬｏｃａｌＴｈｉｃｋｎｅｓｓＶａｒｉａｔｉｏｎ）が２μｍ以下、前記ガラス基板のコバ面部の幅が１ｍｍ以下、前記ガラス基板のコバ面と端面の境界領域の最も曲率の小さい領域において任意の３点で形成される曲率半径が０．０５ｍｍ以上である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、寸法精度の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本実施形態に係るガラス基板の模式図である。
図２Ａは、図１のＡ－Ａ断面図である。
図２Ｂは、図２Ａの一部拡大図である。
図３は、本実施形態に係るガラス基板のたわみを説明するための模式図である。
図４は、本実施形態に係るガラス基板のたわみを説明するための模式図である。
図５は、本実施形態に係るガラス基板の製造方法を説明する模式図である。
図６は、本実施形態に係るガラス基板の製造方法を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではなく、また、実施形態が複数ある場合には、各実施形態を組み合わせて構成するものも含むものである。また、数値については四捨五入の範囲や、一般的な公差の範囲が含まれる。
（【００１１】以降は省略されています）

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