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公開番号2025129364
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-04
出願番号2025113744,2024038420
出願日2025-07-04,2020-01-28
発明の名称センサ装置、筐体及びカバー部
出願人パイオニア株式会社
代理人個人,個人
主分類G01S 7/481 20060101AFI20250828BHJP(測定;試験)
要約【課題】ヒータ部から発生する熱がサーミスタ部に直接伝わることによるサーミスタ部への影響を低減する。
【解決手段】カバー部300は、透過部310、ヒータ部320及びサーミスタ部330を備えている。ヒータ部320は、透過部310を囲んでいる。サーミスタ部330は、透過部310の周囲の一部分に配置されている。ヒータ部320は、サーミスタ部330の周囲の少なくとも一部分において途切れている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
電磁波を出射する光学装置と、
前記光学装置を収容する筐体と、
前記筐体に設けられ、前記光学装置の前記電磁波を透過させる透過部と、
前記透過部と、前記光学装置から前記電磁波が出射される範囲と、の交差部分の外縁を囲むヒータ部と、
前記外縁より外側に位置するサーミスタ部と、
を備え、
前記ヒータ部は、前記サーミスタ部の周囲の少なくとも一部分において途切れている、センサ装置。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
請求項１に記載のセンサ装置において、
前記ヒータ部と、前記サーミスタ部とは直接接触していない、センサ装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のセンサ装置において、
前記透過部に対して前記サーミスタ部側から見て、前記ヒータ部は、前記サーミスタ部と重なる領域の全体において途切れている、センサ装置。
【請求項４】
電磁波を出射する光学装置を収容する筐体であって、
前記光学装置の前記電磁波を透過させる透過部と、
前記透過部と、前記光学装置から前記電磁波が出射される範囲と、の交差部分の外縁を囲むヒータ部と、
前記外縁より外側に位置するサーミスタ部と、
を備え、
前記ヒータ部は、前記サーミスタ部の周囲の少なくとも一部分において途切れている、筐体。
【請求項５】
電磁波を出射する光学装置を収容する筐体に取り付けられるカバー部であって、
前記光学装置の前記電磁波を透過させる透過部と、
前記透過部と、前記光学装置から前記電磁波が出射される範囲と、の交差部分の外縁を囲むヒータ部と、
前記外縁より外側に位置するサーミスタ部と、
を備え、
前記ヒータ部は、前記サーミスタ部の周囲の少なくとも一部分において途切れている、カバー部。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサ装置、筐体及びカバー部に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＭＥＭＳ（ＭｉｃｒｏＥｌｅｃｔｒｏＭｅｃｈａｎｉｃａｌＳｙｓｔｅｍｓ）ミラー等の可動反射部を有する光学装置（例えば、ＬｉＤＡＲ（ＬｉｇｈｔＤｅｔｅｃｔｉｏｎＡｎｄＲａｎｇｉｎｇ）又はＲＡＤＡＲ（ＲＡｄｉｏＤｅｔｅｃｔｉｏｎＡｎｄＲａｎｇｉｎｇ））が開発されている。光学装置の可動反射部は、赤外線等の電磁波によって、光学装置の外部に位置する物体を走査する。
【０００３】
例えば特許文献１に記載されているように、光学装置は、筐体に収容されることがある。特許文献１の光学装置は、投光部、スキャン部及び受光部を有している。これらの投光部、スキャン部及び受光部は、筐体に収容されている。
【０００４】
特許文献２には、レーザレーダのレンズにヒータ部及びサーミスタ部が設けられることが記載されている。ヒータ部は、ヒータ端子に接続されている。ヒータ部によってレンズを加熱することで、レンズに付着した水滴の凍結が防止される。また、サーミスタ部によってレンズの温度を測定することで、ヒータ部によって加熱されるレンズの温度が制御される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１９－１２８２３６号公報
特開平５－１５７８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
例えば特許文献２に記載されているように、光学装置から出射される電磁波が透過する透過部（例えば、レンズ）に付着した水滴等の異物を加熱によって除去するため、ヒータ部が配置されることがある。また、透過部の温度を測定するため、サーミスタ部が配置されることがある。この場合、ヒータ部及びサーミスタ部のレイアウトによっては、ヒータ部から発生する熱がサーミスタ部に直接伝わることによって、サーミスタ部が影響を受けるおそれがある。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題としては、ヒータ部から発生する熱がサーミスタ部に直接伝わることによるサーミスタ部への影響を低減することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、
電磁波を出射する光学装置と、
前記光学装置を収容する筐体と、
前記筐体に設けられ、前記光学装置の前記電磁波を透過させる透過部と、
前記透過部と、前記光学装置から前記電磁波が出射される範囲と、の交差部分の外縁を囲むヒータ部と、
前記外縁より外側に位置するサーミスタ部と、
を備え、
前記ヒータ部は、前記サーミスタ部の周囲の少なくとも一部分において途切れている、センサ装置である。
請求項４に記載の発明は、
電磁波を出射する光学装置を収容する筐体であって、
前記光学装置の前記電磁波を透過させる透過部と、
前記透過部と、前記光学装置から前記電磁波が出射される範囲と、の交差部分の外縁を囲むヒータ部と、
前記外縁より外側に位置するサーミスタ部と、
を備え、
前記ヒータ部は、前記サーミスタ部の周囲の少なくとも一部分において途切れている、筐体である。
請求項５に記載の発明は、
電磁波を出射する光学装置を収容する筐体に取り付けられるカバー部であって、
前記光学装置の前記電磁波を透過させる透過部と、
前記透過部と、前記光学装置から前記電磁波が出射される範囲と、の交差部分の外縁を囲むヒータ部と、
前記外縁より外側に位置するサーミスタ部と、
を備え、
前記ヒータ部は、前記サーミスタ部の周囲の少なくとも一部分において途切れている、カバー部である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態に係るセンサ装置を斜め前から見た図である。
図１に示したセンサ装置の分解図である。
図１及び図２に示したカバー部の第２面の平面図である。
図３に示したヒータ部及びヒータ端子の詳細の一例の平面図である。
図４の変形例を示す図である。
図３の第１の変形例を示す図である。
図３の第２の変形例を示す図である。
図１及び図２に示した筐体に収容される光学装置の動作の一例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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