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公開番号
2025117043
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-12
出願番号
2024011689
出願日
2024-01-30
発明の名称
プローブおよび電気的接続装置
出願人
株式会社日本マイクロニクス
代理人
個人
,
個人
主分類
G01R
1/067 20060101AFI20250804BHJP(測定;試験)
要約
【課題】許容電流値を減少させることなく湾曲し易い構造を有するプローブおよび電気的接続装置を提供する。
【解決手段】プローブ10は、先端部11、湾曲部12、および基端部13が軸方向に順に接続された構造を含む柱形状である。軸方向に垂直な断面において、第1の部材110および第1の部材110よりも硬度が低い第2の部材120が混在する。湾曲部12は、断面における第1の部材110に対する第2の部材120の面積比が他の領域よりも相対的に高い低硬度部分を含む。先端部11から基端部13まで断面の面積が一定である。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
検査対象物の電気的特性の検査に使用されるプローブであって、
前記検査対象物に接触させる先端部、湾曲部、および基端部が軸方向に順に接続された構造を含む柱形状であり、
前記軸方向に垂直な断面において、第1の部材および前記第1の部材よりも硬度が低い第2の部材が混在し、
前記湾曲部が、前記断面における前記第1の部材に対する前記第2の部材の面積比が他の領域よりも相対的に高い低硬度部分を含み、
前記先端部から前記基端部まで前記断面の面積が一定である、
プローブ。
続きを表示(約 800 文字)
【請求項2】
前記第2の部材は、前記第1の部材よりも導電性が高い、請求項1に記載のプローブ。
【請求項3】
前記先端部および前記基端部が、前記他の領域に含まれる、請求項1に記載のプローブ。
【請求項4】
前記湾曲部の全体が前記低硬度部分である、請求項1に記載のプローブ。
【請求項5】
前記断面が矩形状であって、
前記軸方向と垂直な厚さ方向について互いに反対方向を向いて前記軸方向に延伸する第1側面と第2側面と、
前記軸方向および前記厚さ方向と垂直な幅方向について互いに反対方向を向いて前記軸方向に延伸し、前記第1側面と前記第2側面とを連結する第3側面と第4側面と、
を有する、請求項1に記載のプローブ。
【請求項6】
前記低硬度部分の前記断面において、中心部分から前記厚さ方向に延伸する前記第2の部材の延伸部分によって、前記第1の部材が複数の領域に分断されている、請求項5に記載のプローブ。
【請求項7】
前記低硬度部分の前記断面において、前記第2の部材の前記延伸部分と前記第1の部材とが垂直に交差している、請求項6に記載のプローブ。
【請求項8】
前記延伸部分が、前記第1側面および前記第2側面の少なくともいずれかに達している、請求項6に記載のプローブ。
【請求項9】
前記延伸部分が前記第1側面と前記第2側面にそれぞれ達し、かつ、前記第2の部材が前記第3側面と前記第4側面の少なくともいずれか露出している、請求項6に記載のプローブ。
【請求項10】
前記第1側面に達する第1の前記延伸部分と前記第2側面に達する第2の前記延伸部分が、前記厚さ方向から見て重複していない、請求項6に記載のプローブ。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、検査対象物の電気的特性の検査に使用するプローブおよび電気的接続装置に関する。
続きを表示(約 2,100 文字)
【背景技術】
【0002】
半導体集積回路などの検査対象物の電気的特性をウェハ状態で検査するために、プローブを含む電気的接続装置が使用されている。プローブを用いた検査では、プローブの一方の端部を検査対象物の電極パッドに接触させ、プローブの他方の端部を、プリント基板などに配置された端子(以下において「ランド」という。)に接触させる。ランドは、テスタなどの検査装置と電気的に接続される。
【0003】
検査対象物の検査において、プローブを電極パッドに接触させた後に、更に電気的接続装置と検査対象物を近づけてプローブを弾性変形により湾曲させる処理(以下、「オーバードライブ」とも称する。)が行われている。オーバードライブによりプローブを湾曲させることにより、プローブの弾性力によって電極パッドおよびランドにプローブを安定して接触させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2018-91870号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
プローブを湾曲させるために、他の部分よりも径を細くした細径部(以下、「括れ」とも称する。)が一部に形成されたプローブが使用されている。しかし、プローブの括れた部分は断面積が小さくなる。このため、プローブに括れを形成すると、プローブに流せる電流の大きさ(以下、「許容電流値」とも称する。)が小さくなる。本発明は、許容電流値を減少させることなく湾曲し易い構造を有するプローブおよび電気的接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様に係るプローブは、検査対象物に接触させる先端部、湾曲部、および基端部が軸方向に順に接続された構造を含む柱形状である。軸方向に垂直な断面において、第1の部材および第1の部材よりも硬度が低い第2の部材が混在する。湾曲部が、断面における第1の部材に対する第2の部材の面積比が他の領域よりも相対的に高い低硬度部分を含む。先端部から基端部まで断面の面積が一定である。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、許容電流値を減少させることなく湾曲し易い構造を有するプローブおよび電気的接続装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は、本発明の実施形態に係るプローブの構成を示す模式図である。
図2Aは、図1のIIA-IIA方向に沿った模式的な断面図である。
図2Bは、図1のIIB-IIB方向に沿った模式的な断面図である。
図2Cは、図1のIIC-IIC方向に沿った模式的な断面図である。
図3は、図1のプローブを分解した模式図である。
図4は、本発明の実施形態に係るプローブを有する電気的接続装置の構成を示す模式図である。
図5Aは、本発明の実施形態の変形例に係るプローブの断面の例を示す模式図である。
図5Bは、本発明の実施形態の変形例に係るプローブの断面の他の例を示す模式図である。
図6Aは、本発明の実施形態の他の変形例に係るプローブの断面の例を示す模式図である。
図6Bは、本発明の実施形態の他の変形例に係るプローブの断面の他の例を示す模式図である。
図7は、本発明の実施形態の更に他の変形例に係るプローブの断面の例を示す模式図である。
図8は、本発明の実施形態の更に他の変形例に係るプローブの断面の例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
次に、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各部の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置および製造方法などを下記のものに特定するものでない。
【0010】
図1に示す実施形態に係るプローブ10は、検査対象物の電気的特性の検査に使用される。プローブ10は、先端部11、湾曲部12、および基端部13が軸方向に順に接続された構造を含む柱形状である。先端部11は、検査対象物の検査時に検査対象物に接触される。図2Aは、プローブ10のIIA-IIA方向に沿った先端部11の断面図を示す。図2Bは、プローブ10のIIB-IIB方向に沿った湾曲部12の断面図を示す。図2Cは、プローブ10のIIC-IIC方向に沿った基端部13の断面図を示す。
(【0011】以降は省略されています)
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