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公開番号2025107886
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-22
出願番号2024001416
出願日2024-01-09
発明の名称感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人
主分類G03F 7/038 20060101AFI20250714BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】無機基板に対しても密着信頼性に優れた硬化膜を形成できる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)成分:フェノール性水酸基を有する樹脂、(B)成分:メチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物、(C)成分:アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基及び水酸基から選択される1種以上の官能基を、2つ以上有する脂肪族化合物、(D)成分:光感応性酸発生剤、並びに、(E)成分:酸無水物基を有するシランカップリング剤、を含有する感光性樹脂組成物。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂、
（Ｂ）成分：メチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物、
（Ｃ）成分：アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基及び水酸基から選択される１種以上の官能基を、２つ以上有する脂肪族化合物、
（Ｄ）成分：光感応性酸発生剤、並びに、
（Ｅ）成分：酸無水物基を有するシランカップリング剤、
を含有する感光性樹脂組成物。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記（Ｅ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として０．５～１０質量％である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｅ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対して１～１０質量部である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｅ）成分が、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
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［式（ＩＩ）中、Ｒ
３３
、Ｒ
３４
及びＲ
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は、それぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を示し、ｇは１～１０の整数を示す。］
【請求項５】
前記（Ｃ）成分が、グリシジルオキシ基を２つ以上有する脂肪族化合物を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
（ａ）請求項１～５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、前記感光性樹脂組成物を乾燥して感光層を形成する工程と、
（ｂ）前記感光層を所定のパターンで露光し、現像し、更に加熱処理して樹脂パターンを得る工程と、
（ｃ）前記基板の露出部及び前記樹脂パターンの露出部をめっき処理して導体層を形成する工程と、
（ｄ）当該導体層の一部を除去して導体パターンを形成する工程と、
を備える回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子又はプリント配線板の製造においては、微細なパターンを形成するために、例えば、ネガ型感光性樹脂組成物が使用されている。この方法では、感光性樹脂組成物の塗布等によって、基材（半導体素子の場合はチップ、プリント配線板の場合は基板）上に感光層（塗膜）を形成し、所定のパターンを通して活性光線を照射することで露光部を硬化させる。更に、現像液を用いて未露光部を選択的に除去することで、基材上に感光性樹脂組成物の硬化膜である樹脂パターンを形成する。そのため、感光性樹脂組成物には、活性光線に対する感度、微細なパターンを形成できること（解像性）等に優れることが求められる。例えば、特許文献１には、解像性に優れる感光性樹脂組成物が開示されている。
【０００３】
また、特許文献２では、解像性に優れる感光性樹脂組成物を用いて、更に微細化された導体パターンを有する回路基板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１５／０４６５２２号
国際公開第２０１６／０８４８５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
感光性樹脂組成物を用いてＳｉＯ
２
ウエハ等の無機基板上に硬化膜を形成した場合、硬化膜には無機基板に対する密着性が求められる。しかしながら、従来の感光性樹脂組成物を用いて形成された硬化膜は、無機基板に対して初期の密着性は良好であるものの、高温高湿環境下に長時間置かれた場合に密着性が低下し、密着信頼性に劣るという問題があった。
【０００６】
そこで、本開示は、無機基板に対しても密着信頼性に優れた硬化膜を形成できる感光性樹脂組成物、及び、それを用いた回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本開示は、以下の感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
［１］（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂、（Ｂ）成分：メチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物、（Ｃ）成分：アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基及び水酸基から選択される１種以上の官能基を、２つ以上有する脂肪族化合物、（Ｄ）成分：光感応性酸発生剤、並びに、（Ｅ）成分：酸無水物基を有するシランカップリング剤、を含有する感光性樹脂組成物。
［２］上記（Ｅ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として０．５～１０質量％である、上記［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］上記（Ｅ）成分の含有量が、上記（Ａ）成分１００質量部に対して１～１０質量部である、上記［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］上記（Ｅ）成分が、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
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［式（ＩＩ）中、Ｒ
３３
、Ｒ
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及びＲ
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は、それぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を示し、ｇは１～１０の整数を示す。］
［５］上記（Ｃ）成分が、グリシジルオキシ基を２つ以上有する脂肪族化合物を含む、上記［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］（ａ）上記［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、上記感光性樹脂組成物を乾燥して感光層を形成する工程と、（ｂ）上記感光層を所定のパターンで露光し、現像し、更に加熱処理して樹脂パターンを得る工程と、（ｃ）上記基板の露出部及び上記樹脂パターンの露出部をめっき処理して導体層を形成する工程と、（ｄ）当該導体層の一部を除去して導体パターンを形成する工程と、を備える回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、無機基板に対しても密着信頼性に優れた硬化膜を形成できる感光性樹脂組成物、及び、それを用いた回路基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の一実施形態に係る回路基板の製造方法を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の一実施形態について具体的に説明するが、本開示はこれに限定されるものではない。以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合及び原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。このことは、数値及び範囲についても同様であり、本開示を不当に制限するものではないと解釈すべきである。
（【００１１】以降は省略されています）

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