特許ウォッチ

公開番号2025107731
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-22
出願番号2024001106
出願日2024-01-09
発明の名称膜成形方法、膜成形装置、及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20250714BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】
位置合わせ時のスループットの向上が可能な膜成形方法を提供すること。
【解決手段】
重合性化合物と、光重合開始剤と、溶剤とを少なくとも含む硬化性組成物を液滴として基板上のショット領域に離散的に配置する配置工程と、前記ショット領域に離散的に配置された前記液滴の夫々を隣接する液滴と結合させて前記ショット領域上に連続した液膜を形成させると共に、前記液膜に含まれる前記溶剤を揮発させる液膜形成工程と、型の所定領域と前記液膜とを接触させる接触工程と、前記接触の後に、前記液膜に硬化光を照射して前記液膜を硬化させる本露光工程と、前記液膜形成工程より後であって、かつ、前記接触工程より前から、前記液膜に前記硬化光とは異なる事前光を照射して前記液膜の粘性を増加させる事前光照射工程と、を有する。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
重合性化合物と、光重合開始剤と、溶剤とを少なくとも含む硬化性組成物を液滴として基板上のショット領域に離散的に配置する配置工程と、
前記ショット領域に離散的に配置された前記液滴の夫々を隣接する液滴と結合させて前記ショット領域上に連続した液膜を形成させると共に、前記液膜に含まれる前記溶剤を揮発させる液膜形成工程と、
型の所定領域と前記液膜とを接触させる接触工程と、
前記接触の後に、前記液膜に硬化光を照射して前記液膜を硬化させる本露光工程と、
前記液膜形成工程より後であって、かつ、前記接触工程より前から、前記液膜に前記硬化光とは異なる事前光を照射して前記液膜の粘性を増加させる事前光照射工程と、を有することを特徴とする膜成形方法。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記ショット領域と前記型のパターン領域との位置ずれを無くすように、前記型又は前記基板を移動する位置合わせ工程を有する、ことを特徴とする請求項１に記載の膜成形方法。
【請求項３】
前記事前光照射工程と前記位置合わせ工程とを並行して実施する、ことを特徴とする請求項２に記載の膜成形方法。
【請求項４】
前記事前光照射工程と前記接触工程とを並行して実施する、ことを特徴とする請求項１に記載の膜成形方法。
【請求項５】
前記液滴を前記ショット領域に離散的に配置してから、前記事前光を前記液膜に照射するまでの時間間隔を所定の目標範囲内に収める、ことを特徴とする請求項１に記載の膜成形方法。
【請求項６】
前記ショット領域に離散的に配置された前記液滴と隣接する液滴との結合状態を観察して、前記結合状態に基づいて前記事前光を照射するタイミングを決定する、ことを特徴とする請求項１に記載の膜成形方法。
【請求項７】
前記結合状態は、前記ショット領域が前記液膜に被覆された割合に関する、ことを特徴とする請求項６に記載の膜成形方法。
【請求項８】
前記結合状態は、前記液膜の外周から前記ショット領域の外周までの距離に関する、ことを特徴とする請求項６に記載の膜成形方法。
【請求項９】
前記基板から、少なくとも１つ以上の前記ショット領域からなるサブ領域を選択するサブ領域選択工程を有し、前記サブ領域ごとに前記配置工程から前記本露光工程までを実施する、ことを特徴とする請求項１に記載の膜成形方法。
【請求項１０】
前記サブ領域が、前記液滴を前記ショット領域上に配置する硬化性組成物供給部と、前記事前光を照射する事前光照射部とを結ぶ方向に沿って配列している複数の前記ショット領域である、ことを特徴とする請求項９に記載の膜成形方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、膜成形方法、膜成形装置、及び物品の製造方法等に関する
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＭＥＭＳなどでは、微細化の要求が高まり、微細加工技術として、インプリント技術が注目されている。インプリント技術では、微細な凹凸パターンが表面に形成された型（モールド）を、基板上に供給された硬化性組成物に接触させた状態で、硬化性組成物を硬化させ、型のパターンを基板上に転写する。
【０００３】
特許文献１には、インプリント技術を利用した膜成形方法が開示されている。特許文献１では、先ず、基板上のパターン形成領域に液滴状の硬化性硬化物を離散的に滴下する。次いで、基板上の硬化性組成物に対して、型を接触させる。
【０００４】
これにより、硬化性組成物の液滴は、毛細管現象によって、基板と型との隙間の全域に広がる。かかる現象は、スプレッドと呼ばれる。又、硬化性組成物は、毛細管現象によって、型のパターンを構成する凹部に充填される。
【０００５】
かかる現象は、フィリングと呼ばれる。フィリングにおいて、型に形成されたマークに硬化性組成物が充填した後、型に形成されたマークと基板に形成されたマークの位置ずれを計測して、基板と型の位置合わせ（アライメント）が行われる。
【０００６】
位置合わせが完了すると、硬化性組成物に対して光を照射して（本露光して）、硬化性組成物を硬化させる。そして、基板上の硬化した硬化性組成物から型を引き離して、型のパターンを基板上の硬化性組成物に形成する。
【０００７】
前述のアライメントにおいて、硬化性組成物の粘性が高いほど、硬化性組成物に接触した型と基板は相対的に振動しづらいため、アライメントの精度が向上する。特許文献１には、本露光とは別に、基板上の硬化性組成物の少なくとも一部に光を照射する事前光照射を行うことによって、硬化性組成物の粘性を高める技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特許第６６３２２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、事前光照射によって硬化性組成物の粘性を十分に高めるには時間を要し、スループットが低下するという問題がある。特に、インプリント空間の雰囲気に酸素が存在すると硬化性組成物の重合阻害が生じ、粘性を高めるのに長時間を要してしまう。
【００１０】
スループットの低下をできるだけ抑制するため、アライメントよりもできるだけ前から、例えば、スプレッド前から事前光照射する方法が考えられる。しかしながら、基板上に滴下された硬化性組成物の液滴同士が結合する前から硬化性組成物の粘性を増加させてしまうと、スプレッドとフィリングに要す時間が増加するため、却ってスループットが悪化するという問題がある。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許