特許ウォッチ

公開番号2025107187
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-17
出願番号2025067952,2024232440
出願日2025-04-17,2017-01-06
発明の名称電子試験装置における装置の熱制御のための方法及びシステム
出願人エイアーテストシステムズ
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類G01R 31/26 20200101AFI20250710BHJP(測定;試験)
要約【課題】試験装置が提供される。
【解決手段】スロット組立体は、フレームへ取り外し可能に取り付けている。各スロット組立体により、スロット組立体に挿入されたそれぞれのカートリッジの個々の加熱及び熱制御が可能となる。閉ループ空気経路がフレームによって定まり、ヒーター及び冷却器は、閉ループ空気経路内に位置してカートリッジを空気で加熱し又は冷却する。個々のカートリッジは、他のカートリッジが試験される様々な場所又は温度傾斜が様々な場所にある間に、挿入可能又は取り外し可能である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
試験装置であって、
フレームと、
複数のスロット組立体とを備え、各スロット組立体は、
前記フレームに取り付けたスロット組立体本体と、
前記スロット組立体本体に取り付けられ、少なくとも１つの超小型電子機器を有するそれぞれのウエハーを設置するための試験場所を形成するホルダーと、
複数の導電体と、
前記それぞれのウエハーに近接して前記それぞれのウエハーの温度を検出する温度検出器とを含み、
前記試験装置は、動作時に前記ウエハーへの又は前記ウエハーからの熱の移送を生じさせる少なくとも１つの温度修正装置と、
前記導電体を通って前記試験場所内の前記ウエハーに接続され、各超小型電子機器に少なくとも電力を供給して前記超小型電子機器の性能を測定することによって前記超小型電子機器を試験する試験機とを備え、前記スロット組立体の第１のスロット組立体の前記導電体の少なくとも１つは、前記電源に接続された前記ウエハーの第２のウエハーに又は第２のウエハーから熱を移送する間に、前記ウエハーの第１のウエハーと前記電源との間に接続可能である、ことを特徴とする試験装置。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
各スロット組立体は、前記それぞれのスロット組立体の前記試験場所に設置された前記ウエハーの前記温度に基づいて前記熱の移送を制御するそれぞれの熱制御器を含む、請求項１に記載の試験装置。
【請求項３】
複数のカートリッジをさらに備え、各カートリッジは、
それぞれのウエハーを保持するためのカートリッジ本体と、
前記ウエハー上の前記接点と接触するために前記カートリッジ本体に保持された複数のカートリッジ接点と、
前記カートリッジ接点に接続されたカートリッジ境界面と、
複数の第１のスロット組立体境界面とを含み、各第１のスロット組立体境界面は、前記スロット組立体のそれぞれの１つのスロット組立体に位置し、各カートリッジはそれぞれのウエハーとともに前記フレーム内に挿入可能であり、それぞれのカートリッジ境界面は第１のスロット組立体境界面にそれぞれつながる、請求項１に記載の試験装置。
【請求項４】
複数の試験機境界面と、
各第２のスロット組立体境界面が前記スロット組立体のそれぞれ１つのスロット組立体に位置する複数の第２のスロット組立体境界面であって、各スロット組立体は前記フレーム内に挿入可能であり、それぞれの第２のスロット組立体境界面は、それぞれの試験機境界面につながる複数の第２のスロット組立体境界面をさらに備える、請求項３に記載の試験装置。
【請求項５】
前記フレーム上にあり真空気圧を加えるための複数の真空境界面をさらに備え、各スロット組立体は、
スロット組立体本体と、
前記スロット組立体本体上にあり、前記スロット組立体が前記フレームに挿入されたとき前記フレーム上の前記真空境界面に係合する真空境界面とを含む、請求項４に記載の試験装置。
【請求項６】
各スロット組立体はそれぞれの温度修正装置を含み、前記それぞれの温度修正装置は、動作時に温度を変化させて、前記温度修正装置と前記ウエハーとの間の温度差、及び前記温度修正装置と前記ウエハーとの間の熱移送を生じさせて、前記それぞれのスロット組立体の前記それぞれの温度検出器によって測定された前記温度に基づいて、前記ウエハー内の前記電気機器の温度を修正し、前記真空空気圧は、温度修正装置と前記カートリッジとの間の空間に加わる、請求項５に記載の試験装置。
【請求項７】
前記真空空気圧は、前記カートリッジ内の空間に加わって、前記カートリッジ接点と前記ウエハー上の接点との間の適切な接触を保証する、請求項３に記載の試験装置。
【請求項８】
超小型電子機器を試験する方法であって、
各ウエハーが少なくとも１つの超小型電子機器を有する複数のウエハーのうちそれぞれのウエハーを、フレームに取り付けたそれぞれのスロット組立体のそれぞれのホルダーによって設けているそれぞれの試験場所に設置する工程と、
前記それぞれのウエハーのそれぞれの温度を、前記それぞれのウエハーに近接したそれぞれの温度検出器で検出する工程と、
前記ウエハーに又は前記ウエハーから熱を移送する工程と、
各超小型電子機器に少なくとも電力を供給して前記超小型電子機器の性能を測定することによって、前記超小型電子機器を試験する工程と、
前記ウエハーのうち前記電源に接続された第２のウエハーに又は第２のウエハーから前記熱を移送する間に、前記スロット組立体の第１のスロット組立体の前記電導体の少なくとも１つを、前記ウエハーの第１のウエハーと前記電源との間に接続する工程とを備えることを特徴とする方法。
【請求項９】
前記熱の移送を、それぞれのスロット組立体の一部を形成するそれぞれの熱制御器で、前記それぞれのスロット組立体の前記試験場所に設置された前記ウエハーの前記温度に基づいて制御する工程をさらに備える、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記温度修正装置と前記ウエハーとの間の温度差、及び温度修正装置とウエハーとの間の熱移送を生じさせて、前記それぞれのスロット組立体の前記それぞれの温度検出器によって測定された温度に基づいて前記ウエハー内の前記電気機器の温度を修正するために、前記それぞれのスロット組立体の前記それぞれの温度修正装置の温度を変化させる工程をさらに備える、請求項８に記載の方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
[0001] 本発明は、超小型電子回路を試験するために用いる試験装置に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
[0002] 超小型電子回路は、通常、半導体ウエハーの中及び上に製造されている。そのようなウエハーは、その後、「単一化され」又は「さいころ状に切られ」て、個々のダイになる。このようなダイは、一般的に支持基板上に取り付けられ、支持基板に剛性を与えるとともに、ダイの一体化された又は超小型電子回路と通信する。最終的なパッケージングは、ダイのカプセル化を含むことができ、結果として生じるパッケージは、次いで、顧客に出荷することができる。
【０００３】
[0003] ダイ又はパッケージは、顧客に出荷される前に試験する必要がある。理想的には、ダイは、処理段階に試験する必要があり、その目的は初期段階の製造中に発生する欠陥を識別するためである。ウエハーレベルの試験は、取扱い装置と接点を持つ接触器とを準備し、次いで取扱い装置を用いてウエハーを移動させて、ウエハー上の接点を接触器上の接点と接触させることよって達成できる。次いで、電力信号及び電子信号が、ウエハーに形成された超小型電子回路との間で接触器を介してやり取りされる。
【０００４】
[0004] 様々な実施形態によれば、ウエハーは、シリコン基板又はプリント回路基板などの基板と、基板内に製造され又は基板に取り付けた１つ又は複数のデバイスとを含む。
【０００５】
[0005] 代わりに、ウエハーは、電気境界面及び熱チャックを有する携帯型カートリッジ内に位置することができる。電力及び信号が電気境界面を介してウエハーに及びウエハーから供給され、その一方、ウエハーの温度は、熱チャックを加熱又は冷却することによって熱的に制御される。
【発明の概要】
【０００６】
[0006] 本発明は試験装置を提供し、試験装置は、フレームと、複数のスロット組立体とを備え、各スロット組立体は、フレームに取り付けたスロット組立体本体と、スロット組立体本体に取り付けられ、少なくとも１つの超小型電子機器を有するそれぞれのウエハーを設置するための試験場所を形成するホルダーと、複数の導電体と、それぞれのウエハーに近接してそれぞれのウエハーの温度を検出するための温度検出器とを含み、試験装置は、動作時にウエハーに又はウエハーから熱を移送させる少なくとも１つの温度修正装置と、温度検出器によって検出されたウエハーの温度に基づいて、熱の移送を制御する少なくとも１つの熱制御器と、導電体を通って試験場所内のウエハーに接続され、各超小型電子機器に少なくとも電力を供給する電源と、ウエハーに導電体を通って接続され超小型電子機器の性能を測定する試験機とを備える。
【０００７】
[0007] 本発明は超小型電子機器を試験する方法をさらに提供し、試験する方法は、各ウエハーが少なくとも１つの超小型電子機器を有する複数のウエハーのそれぞれのウエハーを、フレームに取り付けたそれぞれのスロット組立体のそれぞれのホルダーによって設けたそれぞれの試験場所に設置する工程と、それぞれのウエハーのそれぞれの温度を、それぞれのウエハーに近接したそれぞれの温度検出器で検出する工程と、ウエハーに又はウエハーから熱を移送する工程と、温度検出器によって検出されたウエハーの温度に基づいて熱の移送を制御する工程と、各超小型電子機器に少なくとも電力を供給し、超小型電子機器の性能を測定することによって、超小型電子機器を試験する工程とを備える。
【０００８】
[0008] 本発明は試験装置をさらに提供し、試験装置は、少なくとも第１の閉ループ空気経路を定めるフレームと、第１の閉ループ空気経路内に位置し、第１の閉ループ空気経路を通って空気を再循環させる少なくとも第１のファンと、複数のスロット組立体とを備え、各スロット組立体は、フレームに取り付けたスロット組立体本体と、スロット組立体本体に取り付けられ、少なくとも１つの超小型電子機器を有しかつ第１の閉ループ空気経路に保持されたそれぞれのウエハーを設置するための試験場所を形成するホルダーと、複数の導電体とを含み、試験装置は、温度修正装置であって、第１の閉ループ空気経路内にあるフレームに取り付けられ、動作時に、第１の閉ループ空気経路内の空気と第１の閉ループ空気経路内にある温度修正装置との間で熱移送を生じさせる温度修正装置と、温度を検出する少なくとも１つの温度検出器と、温度に基づいて熱の移送を制御する熱制御器と、導電体を介して試験場所内のウエハーに接続され、各超小型電子機器に少なくとも電力を供給する電源と、導電体を介してウエハーに接続され超小型電子機器の性能を測定する試験機とを備える。
【０００９】
[0009] 本発明は超小型電子機器を試験する方法をさらに提供し、試験する方法は、各ウエハーが少なくとも１つの超小型電子機器を有する複数のウエハーのそれぞれのウエハーを、フレームに取り付けたそれぞれのスロット組立体のそれぞれのホルダーによって設けたそれぞれの試験場所に設置し、ウエハーはフレームによって定まる第１の閉ループ空気経路内に保持されている工程と、第１の閉ループ空気経路に位置する少なくとも第１のファンを動作させて、空気を第１の閉ループ空気経路を通って再循環させる工程と、第１の閉ループ空気経路内にあるフレームに取り付けた少なくとも１つの温度修正装置と第１の閉ループ空気経路内の空気との間で熱を移送する工程と、温度を検出する工程と、温度に基づいて熱の移送を制御する工程と、各超小型電子機器に少なくとも電力を供給して超小型電子機器の性能を測定することによって超小型電子機器を試験する工程とを備える。
【００１０】
[0010] 本発明は試験装置をさらに提供し、試験装置は、フレームと、複数のスロット組立体とを備え、各スロット組立体は、フレームに取り付けたスロット組立体本体と、スロット組立体本体に取り付けられ、少なくとも１つの超小型電子機器を有するそれぞれのウエハーを設置するための試験場所を形成するホルダーと、複数の導電体と、それぞれのウエハーに近接してそれぞれのウエハーの温度を検出する温度検出器とを含み、試験装置は、動作時にウエハーへの又はウエハーからの熱の移送を生じさせる少なくとも１つの温度修正装置と、導電体を通って試験場所内のウエハーに接続され、各超小型電子機器に少なくとも電力を供給して超小型電子機器の性能を測定することによって超小型電子機器を試験する試験機とを備え、スロット組立体の第１のスロット組立体の導電体の少なくとも１つは、電源に接続されたウエハーの第２のウエハーに又は第２のウエハーから熱を移送する間に、ウエハーの第１のウエハーと電源との間に接続可能である試験機とを備える。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許