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公開番号
2025106417
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-07-15
出願番号
2025063000,2023115846
出願日
2025-04-07,2017-08-28
発明の名称
向流巡回を伴う単相流体および扁平チューブ熱交換器を用いる冷却システムおよび方法
出願人
イナーテック アイピー エルエルシー
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
G06F
1/20 20060101AFI20250708BHJP(計算;計数)
要約
【課題】複数の情報技術(IT)ラックを冷却する冷却システムおよび方法を提供する。
【解決手段】冷却システム100は、向流熱交換器を形成する多数の扁平チューブの1つ以上の列、扁平チューブの対の間に配置されたルーバー付きフィンおよび特別なヘッダチューブを有する熱交換器116を含む。多数の列を有する熱交換器は、ITラック112の付近または近くに設置され、1つ以上の列を有する屋外流体冷却器140と流体連通する。単相流体は、サーバラックにある熱交換器および屋外熱交換器142を含む流体回路であるループを通じてポンプ120によりポンピングされる。扁平チューブは、1つ以上の流路を有する形成されたチューブまたは多数の流路を有する押出成形されたチューブである。熱交換器は、容易な製作および列と入口/出口との間の接続を促進し、圧力降下を下げるヘッダチューブ/接続部を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
明細書および/または図面に記載の発明。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、冷却システムおよび方法に関する。
続きを表示(約 1,600 文字)
【背景技術】
【0002】
過去数年にわたり、コンピュータ設備の製造業者は、彼らのサーバのデータ収集および記憶装置の性能を拡張してきた。サーバ性能の拡張は、データセンター内のサーバ毎およびサーバラック組立体毎の総電力消費および総出熱における増加に繋がった。それは、コンピュータのデータ収集および記憶装置のための電力および温度の制御要件における増加にも繋がった。結果として、データ収集および記憶装置の産業は、コンピュータのデータ収集および記憶装置の性能におけるとてつもなくかつ持続する成長に応対するべく、新しく、革新的な設備、システム、および設計戦略を求めてきておりかつ求めている。
【0003】
コンピュータ・サーバラックのための冷却システムは、データセンター内の常に増加しているコンピュータ・サーバ熱負荷を冷却する能力に遅れをとらないように奮闘してきている。(キロワット(kW)において測定される)コンピュータ・サーバ熱負荷の増加により、データ室内で冷却基盤のためにより多くの空間を割り当てること、または、冷却システムが熱源、すなわち、コンピュータ・サーバラックに集められることが要求されてきた。最近、冷却システムは、コンピュータ・サーバラックに冷却を集中するように設計されてきた。こうした冷却システムは、後扉熱交換器およびラックトップ冷却器を含む。
【発明の概要】
【0004】
1つの態様において、本開示は、複数の情報技術(IT)ラックを冷却するためのシステムを特徴とするものである。本システムは、複数のITラックにより形成される高温通路にまたはその近くに配置された熱交換器を含む。次に、熱交換器は、第1の複数の扁平チューブを含む第1の列、および第1の列と流体連通する第2の複数の扁平チューブを含む第2の列を含む。本システムは、熱交換器と空気連通して配置された送風機をさらに含む。送風機は、高温通路から熱交換器を通じて第2の列から第1の列に空気を移動させる。本システムは、熱交換器に連結されかつそれと流体連通する単相流体回路をさらに含む。単相流体回路は、熱交換器を通じて第1の扁平チューブから第2の扁平チューブに単相流体を循環させる。
【0005】
態様において、第1および第2の複数の扁平チューブの各扁平チューブは、1つ以上の流路を含む。第1および第2の複数の扁平チューブの各扁平チューブは、2つの流路、3つの流路、または5つの流路を含む。
【0006】
態様において、第1および第2の複数の扁平チューブの各扁平チューブは、押出成形または鑞接されたアルミニウムチューブである。
【0007】
態様において、本システムは、第1および第2の複数の扁平チューブのうちの扁平チューブの対の間に配置された複数のフィンを含む。実施形態において、複数のフィンのそれぞれは、空気流の方向に波模様を含み得る。実施形態において、複数のフィンはルーバー付きフィンである。
【0008】
態様において、熱交換器は、第2の列と流体連通する第3の複数の扁平チューブを含む第3の列、および第3の列と流体連通する第4の複数の扁平チューブを含む第4の列をさらに含む。態様において、送風機は、高温通路から熱交換器を通じて第4の列から第1の列に高温空気を移動させ、単相流体回路は、熱交換器を通じて第1の列から第4の列に単相流体を循環させる。
【0009】
態様において、第1の列および第2の列は、Oリングおよび1つ以上のボルトまたはネジを用いて接続される。
【0010】
態様において、単相流体はフルオロケトン(FK)流体である。態様において、FK流体は、マイクロカプセル化された相変化物質を含む。
(【0011】以降は省略されています)
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