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公開番号2025105128
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023223444
出願日2023-12-28
発明の名称封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
出願人パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類C08G 59/68 20060101AFI20250703BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】保存安定性と硬化時における硬化速度とを高めることができ、かつ硬化物から抽出される塩素イオンの発生量を低減できる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ化合物(A)と、フェノール化合物(B)と、硬化促進剤(C)と、無機充填材(D)と、カルボン酸化合物(E)とを含有する。硬化促進剤(C)は、下記式(1)で示されるアミジンケイ酸塩(C1)を含有する。
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特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ化合物（Ａ）と、フェノール化合物（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、無機充填材（Ｄ）と、カルボン酸化合物（Ｅ）とを含有し、
前記硬化促進剤（Ｃ）は、下記式（１）で示されるアミジンケイ酸塩（Ｃ１）を含有し、
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式（１）中、Ｒ
１
及びＲ
２
は、各々独立に水素、又は炭素数が１以上５以下の脂肪族炭化水素基であり、Ｒ
３
及びＲ
４
は、各々独立にフェニレン基、又はナフチレン基であり、Ｒ
５
は、フェニル基、又は下記式（２）で示される基であり、
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7
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式（２）中、ｎは、３以上８以下であり、
式（２）中、Ｘは、－ＳＨ、－ＮＨ
２
、－ＮＨ－Ｐｈ、－Ｐｈ－ＣＨ＝ＣＨ
２
、－ＮＨ－Ｃ
２
Ｈ
４
－ＮＨ
２
、－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ、グリシジルエーテル基、又は下記式（３）で示される基である、
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封止用エポキシ樹脂組成物。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記Ｒ
１
及び前記Ｒ
２
は、各々独立して、炭素数１又は２の炭化水素基であり、前記Ｒ
５
はフェニル基又は－Ｃ
３
Ｈ
６
ＳＨである、
請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記アミジンケイ酸塩（Ｃ１）は、下記式（１１）で示される化合物、下記式（１２）で示される化合物、及び下記式（１３）で示される化合物からなる群から選択される少なくとも１種を含む、
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35
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33
170
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35
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請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記カルボン酸化合物（Ｅ）は、多官能カルボン酸化合物（Ｅ１）を含有する、
請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記多官能カルボン酸化合物（Ｅ１）は、フタル酸化合物、脂肪族ジカルボン酸化合物、及びイソシアヌル酸環を有するカルボン酸化合物よりなる群から選択される少なくとも１種を含有する、
請求項４に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
前記アミジンケイ酸塩（Ｃ１）が有するカチオンのモル数に対する前記カルボン酸化合物（Ｅ）が有するカルボキシル基のモル数の比率は、０．５以上１．５以下である、
請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
半導体素子と、前記半導体素子を封止する封止部とを備え、
前記封止部が請求項１から６のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物を含む、
半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置に関し、詳しくはエポキシ化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物及びこの封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物を含む封止部を備える半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化促進剤を含む封止用エポキシ樹脂組成物が開示され、（Ｄ）硬化促進剤の平均粒径は１０μｍ以下であり、かつ（Ｄ）硬化促進剤は、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、及びホスホニウム化合物とシラン化合物の付加物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物を含みうることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１２／１０２３３６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示の課題は、保存安定性と硬化時における硬化速度とを高めることができ、かつ硬化物から抽出される塩化物イオンの量を低減できる封止用エポキシ樹脂組成物及び封止用エポキシ樹脂組成物から作製される半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ａ）と、フェノール化合物（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、無機充填材（Ｄ）と、カルボン酸化合物（Ｅ）とを含有する。前記硬化促進剤（Ｃ）は、下記式（１）で示されるアミジンケイ酸塩（Ｃ１）を含有する。
【０００６】
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【０００７】
式（１）中、Ｒ
１
及びＲ
２
は、各々独立に水素、又は炭素数が１以上５以下の脂肪族炭化水素基である。Ｒ
３
及びＲ
４
は、各々独立にフェニレン基、又はナフチレン基である。Ｒ
５
は、フェニル基、又は下記式（２）で示される基である。
【０００８】
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【０００９】
式（２）中、ｎは、３以上８以下である。式（２）中、Ｘは、－ＳＨ、－ＮＨ
２
、－ＮＨ－Ｐｈ、－Ｐｈ－ＣＨ＝ＣＨ
２
、－ＮＨ－Ｃ
２
Ｈ
４
－ＮＨ
２
、－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ、グリシジルエーテル基、又は下記式（３）で示される基である。
【００１０】
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（【００１１】以降は省略されています）

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