特許ウォッチ

公開番号2025102647
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2024180253
出願日2024-10-15
発明の名称電子部品検査装置及び電子部品検査方法
出願人興城科技股分有限公司
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類G01R 31/26 20200101AFI20250701BHJP(測定;試験)
要約【課題】電子部品検査装置及び電子部品検査方法を提供する。
【解決手段】電子部品検査装置は、電子部品を検査するために用いられ、キャリアフレームと、加熱モジュールと、検査モジュールとを含み、キャリアフレームは、電子部品を搭載するために用いられ、加熱モジュールは、第1加熱源と第2加熱源とを備え、第1加熱源は、キャリアフレームの一側に配置され、電子部品の一方の表面に対応して照射し、第2加熱源は、キャリアフレームの他側に配置され、電子部品の他方の表面に対応して照射し、検査モジュールは、移動機構と移動機構に取り付けられた検査プローブとを備え、移動機構は、キャリアフレームに対応して配置され、検査プローブを駆動して電子部品を検査する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品を検査するための電子部品検査装置であって、
前記電子部品を搭載するためのキャリアフレームと、
前記キャリアフレームの一側に配置され、前記電子部品の一方の表面に対応して照射する第１加熱源、及び前記キャリアフレームの他側に配置され、前記電子部品の他方の表面に対応して照射する第２加熱源を備える加熱モジュールと、
前記キャリアフレームに対応して配置された移動機構、及び前記移動機構に取り付けられた検査プローブを備え、前記移動機構は、前記検査プローブを駆動して前記電子部品を検査する少なくとも１つの検査モジュールと、を含む、電子部品検査装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記第１加熱源及び前記第２加熱源は、それぞれハロゲンヒーターランプを有する、請求項１に記載の電子部品検査装置。
【請求項３】
前記ハロゲンヒーターランプは、ゴールドハロゲンヒーターランプである、請求項２に記載の電子部品検査装置。
【請求項４】
前記第１加熱源と前記第２加熱源とが対向して配置される、請求項１に記載の電子部品検査装置。
【請求項５】
平行移動機構をさらに含み、
前記キャリアフレームは、前記平行移動機構に取り付けられ、前記平行移動機構に追従して前記第１加熱源及び前記第２加熱源に対して平行移動可能である、請求項４に記載の電子部品検査装置。
【請求項６】
前記平行移動機構は、リニアスライドレール又はモータ駆動プッシュロッドである、請求項５に記載の電子部品検査装置。
【請求項７】
前記移動機構は、平行移動駆動群と、前記平行移動駆動群に取り付けられた昇降駆動群と、前記昇降駆動群に取り付けられた固定座とを含み、前記検査プローブは、前記固定座に固定され、前記平行移動駆動群及び前記昇降駆動群は、それぞれリニアスライドレール又はモータ駆動プッシュロッドである、請求項１に記載の電子部品検査装置。
【請求項８】
前記少なくとも１つの検査モジュールの数は４つであり、そのうちの２つの前記検査モジュールは、前記キャリアフレームの一方の側の左右に配置され、残りの２つの前記検査モジュールは、前記キャリアフレームの他方の側の左右に配置される、請求項１に記載の電子部品検査装置。
【請求項９】
前記キャリアフレームは、内部に透過領域を有し、前記電子部品の対向する２つの表面が前記透過領域を介して露出している、請求項１に記載の電子部品検査装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の前記電子部品検査装置及び前記電子部品を提供するステップであって、前記電子部品検査装置は平行移動機構をさらに含み、前記キャリアフレームは、前記平行移動機構に取り付けられ、前記平行移動機構に追従して移動し、前記電子部品は、第１の領域と第２の領域とに分割されるステップ（Ａ）と、
前記平行移動機構及び前記キャリアフレームにより、前記電子部品の前記第１の領域を前記加熱モジュールに対応する位置に移動させるステップ（Ｂ）と、
前記加熱モジュールの前記第１加熱源及び前記第２加熱源により、前記電子部品の前記第１の領域を予め設定された温度に加熱するステップ（Ｃ）と、
前記移動機構によって前記検査プローブを駆動し、前記予め設定された温度に達した前記電子部品の前記第１の領域を電気的に検査するステップ（Ｄ）と、
前記平行移動機構及び前記キャリアフレームにより、電気的に検査された前記電子部品の前記第１の領域を前記加熱モジュールから離し、さらに前記電子部品の前記第２の領域を前記加熱モジュールに対応する位置に移動させるステップ（Ｅ）と、
前記加熱モジュールの前記第１加熱源及び前記第２加熱源により、前記電子部品の前記第２の領域を予め設定された温度に加熱するステップ（Ｆ）と、
前記移動機構によって前記検査プローブを駆動し、前記予め設定された温度に達した前記電子部品の前記第２の領域を電気的に検査するステップ（Ｇ）と、を含む、電子部品検査方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の検査に用いられる検査装置に関し、特に、電子部品検査装置及び電子部品検査方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント基板（Ｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）、ウェハ（Ｗａｆｅｒ）、液晶パネル、ＩＣ搭載基板等の電子部品は、加熱や電気的検査を必要とする製品であり、通常、回路及び回路に配置された複数の回路ノードを有し、複数の電子素子が複数の回路ノードに電気的に接続され、回路によって電子素子が電気的に制御される。上記電子部品は、各種の電子製品に広く使われている。
【０００３】
このような電子部品のうち、例えばプリント基板は、金属層の厚さ不足や金属層の割れや剥がれ、あるいはその他の要因により、回路ノードが加熱されるときに正常に導通しなかったり、接触不良の現象が発生したりすることがある。そのため、メーカーは、プリント基板の回路ノードを出荷時に検査することになる。
【０００４】
しかしながら、従来の回路ノードの検査では、セラミックによってプリント基板に接触する加熱方法が使用されているため、プリント基板のセラミックヒーター構造によって接触している部分のみが加熱され、セラミックヒーター構造に接触していない他の部分は加熱されないため、プリント基板は検査プロセスで不均一な加熱や不正確な歩留まり等の問題が発生する。
【０００５】
これに鑑み、本発明者は、上記の従来技術の欠陥に対し、鋭意研究を重ねると共に学理の運用を組み合わせ、上記問題点を解決することに努めた結果、本発明者の改良の目標となった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、加熱モジュールを用いて電子部品を加熱することにより、電子部品の均一な加熱を実現し、検査精度及び歩留まりを向上させる電子部品検査装置及び電子部品検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明は実施形態において、電子部品検査装置及び電子部品検査方法を提供し、電子部品を検査するために用いられ、本発明に係る電子部品検査装置は、前記電子部品を搭載するためのキャリアフレームと、前記キャリアフレームの一側に配置され、前記電子部品の一方の表面に対応して照射する第１加熱源、及び前記キャリアフレームの他側に配置され、前記電子部品の他方の表面に対応して照射する第２加熱源を備える加熱モジュールと、前記キャリアフレームに対応して配置された移動機構、及び前記移動機構に取り付けられた検査プローブを備え、前記移動機構は、前記検査プローブを駆動して前記電子部品を検査する少なくとも１つの検査モジュールと、を含む。
【０００８】
本発明に係る電子部品検査方法は、前記電子部品検査装置及び前記電子部品を提供するステップであって、前記電子部品検査装置は平行移動機構をさらに含み、前記キャリアフレームは、前記平行移動機構に取り付けられ、前記平行移動機構に追従して移動し、前記電子部品は、第１の領域と第２の領域とに分割されるステップ（Ａ）と、前記平行移動機構及び前記キャリアフレームにより、前記電子部品の前記第１の領域を前記加熱モジュールに対応する位置に移動させるステップ（Ｂ）と、前記加熱モジュールの前記第１加熱源及び前記第２加熱源により、前記電子部品の前記第１の領域を予め設定された温度に加熱するステップ（Ｃ）と、前記移動機構によって前記検査プローブを駆動し、前記予め設定された温度に達した前記電子部品の前記第１の領域を電気的に検査するステップ（Ｄ）と、前記平行移動機構及び前記キャリアフレームにより、電気的に検査された前記電子部品の前記第１の領域を前記加熱モジュールから離し、さらに前記電子部品の前記第２の領域を前記加熱モジュールに対応する位置に移動させるステップ（Ｅ）と、前記加熱モジュールの前記第１加熱源及び前記第２加熱源により、前記電子部品の前記第２の領域を予め設定された温度に加熱するステップ（Ｆ）と、前記移動機構によって前記検査プローブを駆動し、前記予め設定された温度に達した前記電子部品の前記第２の領域を電気的に検査するステップ（Ｇ）と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
以上のことから、本発明に係る電子部品検査装置は、従来のセラミックによって電子部品に接触する加熱方法に比べ、加熱モジュールによって電子部品に広範囲に照射する加熱方法を採用し、その第１加熱源がキャリアフレームの上方に配置され、電子部品の上面に対応して広範囲に照射し、その第２加熱源がキャリアフレームの下方に配置され、電子部品の下面に対応して広範囲に照射することにより、加熱モジュールは、電子部品に熱を均一に受けさせることができ、さらに検査歩留まりを向上させることができる。その結果、電子部品検査装置は、電子部品を均一に加熱し、検査精度と歩留まりを向上させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明に係る電子部品検査方法の手順を示すフローチャートである。
本発明に係る電子部品検査装置の概略上面図である。
本発明に係る電子部品検査装置の他の概略上面図である。
本発明に係る電子部品検査装置の概略正面図である。
本発明に係るキャリアフレームの加熱モジュールに対する平行移動を示す概略図である。
本発明に係るキャリアフレームの加熱モジュールに対する平行移動を示す他の概略図である。
本発明に係るキャリアフレームの加熱モジュールに対する平行移動を示す別の概略図である。
本発明に係るキャリアフレームの加熱モジュールに対する平行移動を示すさらに別の概略図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許