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公開番号2025098355
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-02
出願番号2023214435
出願日2023-12-20
発明の名称半導体装置、および通信システム
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人佐野特許事務所
主分類G06F 13/38 20060101AFI20250625BHJP(計算;計数)
要約【課題】対象デバイスに対するデータ書込みを効果的な構成によって実現できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置(1)は、クロック(SCL)と通信データ(SDA)とを用いたデータ通信を行うように構成される通信部(2)と、レジスタ(21)と、入力端子(Ti)と、出力端子(To)と、を備え、前記通信部は、前記入力端子に入力されるイネーブル入力信号が第1レベルの場合に、前記データ通信によるコマンドに基づいて前記レジスタにおけるデータの書き換えが可能であり、前記出力端子から出力されるイネーブル出力信号は、前記第1レベルまたは第2レベルをとりうる信号である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
クロックと通信データとを用いたデータ通信を行うように構成される通信部と、
レジスタと、
入力端子と、
出力端子と、
を備え、
前記通信部は、前記入力端子に入力されるイネーブル入力信号が第１レベルの場合に、前記データ通信によるコマンドに基づいて前記レジスタにおけるデータの書き換えが可能であり、
前記出力端子から出力されるイネーブル出力信号は、前記第１レベルまたは第２レベルをとりうる信号である、半導体装置。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記通信部は、前記レジスタにおいて前記データの書き換えがされたときに、前記イネーブル出力信号を第２レベルから第１レベルに切り替える、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記通信部は、前記データ通信によりデータ書き換え用のコマンドの後に送られる出力信号切替え用のコマンドを受信したときに、前記イネーブル出力信号を第２レベルから第１レベルに切り替える、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記通信部は、前記データ通信によりデータ書き換え用のコマンドが送られた回数をカウントし、カウントした回数が所定回数に達した場合に、前記イネーブル出力信号を第２レベルから第１レベルに切り替える、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記クロックが入力可能に構成されるクロック端子と、前記入力端子に接続されるＤ端子と、出力信号を出力可能に構成されるＱ出力端子と、を含むフリップフロップを備え、
前記出力信号に基づいて前記イネーブル出力信号が出力される、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
外部端子としてのリセット端子を備え、
前記フリップフロップは、前記リセット端子に入力される信号によりリセットされるように構成される、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
電源電圧を監視するように構成されるパワーオンリセット部を備え、
前記フリップフロップは、前記パワーオンリセット部によりリセットされるように構成される、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記フリップフロップは、前記データ通信に基づき前記通信部によりリセットされるように構成される、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記イネーブル出力信号を出力するように構成される出力回路を備える、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記出力回路は、Ｎチャネル型ＭＯＳＦＥＴのオープンドレイン構成、またはＣＭＯＳ構造を有する、請求項９に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、Ｉ２Ｃ（Inter-Integrated Circuit）と呼ばれるシリアル通信規格に準拠した通
信を行う半導体装置が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－９７４８９号公報
【０００４】
［概要］
Ｉ２Ｃでは、マスターデバイスに対してＩ２Ｃバスを介して複数のスレーブデバイスを
接続することが可能である。
【０００５】
本開示は、対象デバイスに対するデータ書込みを効果的な構成によって実現できる半導体装置を提供することを目的とする。
【０００６】
本開示の一態様に係る半導体装置は、
クロックと通信データとを用いたデータ通信を行うように構成される通信部と、
レジスタと、
入力端子と、
出力端子と、
を備え、
前記通信部は、前記入力端子に入力されるイネーブル入力信号が第１レベルの場合に、前記データ通信によるコマンドに基づいて前記レジスタにおけるデータの書き換えが可能であり、
前記出力端子から出力されるイネーブル出力信号は、前記第１レベルまたは第２レベルをとりうる信号である構成をしている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、本開示の第１実施形態に係る通信システムの構成を示す図である。
図２は、半導体装置の内部構成を示す図である。
図３は、通信データＳＤＡとクロックＳＣＬの一例を示すタイミングチャートである。
図４は、出力回路の第１例を示す図である。
図５は、出力回路の第２例を示す図である。
図６は、第１実施形態に係る通信システムにおけるスレーブアドレス設定動作の例を示すタイミングチャートである。
図７は、第１実施形態の変形例に係る通信システムの構成を示す図である。
図８は、第１実施形態の変形例に係るスレーブアドレス設定動作の例を示すタイミングチャートである。
図９は、第２実施形態に係る半導体装置の内部構成を示す図である。
図１０は、第２実施形態に係る通信システムにおけるスレーブアドレス設定動作の例を示すタイミングチャートである。
図１１は、データ書き換えのための条件を説明するための図である。
図１２は、第２実施形態に係るアドレス設定動作の別の例を示すタイミングチャートである。
図１３は、第２実施形態に係るアドレス設定動作のさらに別の例を示すタイミングチャートである。
図１４は、第２実施形態に係るデータ書き込み動作例を示すタイミングチャートである。
図１５は、フリップフロップのリセットに関する構成の第１例を示す図である。
図１６は、フリップフロップのリセットに関する構成の第２例を示す図である。
図１７は、フリップフロップのリセットに関する構成の第３例を示す図である。
図１８は、比較例に係る通信システムの構成を示す図である。
【０００８】
[詳細な説明]
以下、本開示の例示的な実施形態について、図面を参照して説明する。
【０００９】
＜比較例＞
ここでは、本開示の実施形態について説明する前に対比のための比較例について述べる。図１８は、比較例に係る通信システム２００の構成を示す図である。通信システム２００は、Ｉ２Ｃ通信を行うシステムである。通信システム２００は、制御装置（図示せず）と、複数の半導体装置１００Ａ～１００Ｃと、バス３００と、を備える。上記制御装置と、半導体装置１００Ａ～１００Ｃは、バス３００を介して通信を行う。なお、半導体装置の個数は、図１８のように３個に限らず、複数個とすることができる。
【００１０】
上記制御装置は、例えばマイコンで構成され、マスターデバイスとして機能する。半導体装置１００Ａ～１００Ｃは、それぞれスレーブデバイスとして機能するＩＣ（集積回路）として構成される。半導体装置１００Ａ～１００Ｃは、同一の製品である。
（【００１１】以降は省略されています）

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