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公開番号2025095664
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2023211818
出願日2023-12-15
発明の名称砥石のドレッシング装置、砥石のドレッシング方法および制御プログラム
出願人DMG森精機株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類B24B 53/047 20060101AFI20250619BHJP(研削;研磨)
要約【課題】砥石面の全体でより均一な切れ味が得られる砥石のドレッシング装置、砥石のドレッシング方法、および、制御プログラム、を提供する。
【解決手段】ドレッシング装置は、砥石12を回転させることが可能な砥石保持部30と、砥石12をドレッシングするためのドレッサ36を保持可能なドレッサ保持部40と、ドレッサ36および砥石12が相対的に走査されるように、砥石保持部30およびドレッサ保持部40の少なくともいずれか一方を移動させる移動機構部70と、ドレッサ36が砥石面21の大径部210と接触する時、第1速度でドレッサ36および砥石12が相対的に走査され、ドレッサ36が砥石面21の小径部220と接触する時、第1速度よりも大きい第2速度で、ドレッサ36および砥石12が相対的に走査されるように、移動機構部70を制御する制御装置51とを備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
所定軸を中心に延び、前記所定軸を中心とする直径が変化する砥石面を有する砥石を保持し、前記砥石を前記所定軸を中心に回転させることが可能な砥石保持部と、
前記砥石をドレッシングするためのドレッサを保持可能なドレッサ保持部と、
前記ドレッサおよび前記砥石が相対的に走査されるように、前記砥石保持部および前記ドレッサ保持部の少なくともいずれか一方を移動させる移動機構部と、
前記ドレッサが前記砥石面の大径部と接触する時、第１速度で前記ドレッサおよび前記砥石が相対的に走査され、前記ドレッサが前記砥石面の小径部と接触する時、前記第１速度よりも大きい第２速度で、前記ドレッサおよび前記砥石が相対的に走査されるように、前記移動機構部を制御する制御装置とを備える、砥石のドレッシング装置。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記制御装置は、前記砥石と接触する前記砥石面の位置が、前記砥石面の大径部から前記砥石面の小径部に移行するように、前記移動機構部を制御する、請求項１に記載の砥石のドレッシング装置。
【請求項３】
ドレッサを用いて、所定軸を中心に延び、前記所定軸を中心とする直径が変化する砥石面を有する砥石をドレッシングする方法であって、
前記砥石を前記所定軸を中心に回転させ、前記ドレッサを前記砥石面の大径部に接触させつつ、第１速度で前記ドレッサおよび前記砥石を相対的に走査するステップと、
前記砥石を前記所定軸を中心に回転させ、前記ドレッサを前記砥石面の小径部に接触させつつ、前記第１速度よりも大きい第２速度で、前記ドレッサおよび前記砥石を相対的に走査するステップとを備える、砥石のドレッシング方法。
【請求項４】
ドレッサを用いて、所定軸を中心に延び、所定軸を中心とする直径が変化する砥石面を有する砥石をドレッシングするドレッシング装置の制御プログラムであって、
前記制御プログラムは、前記ドレッシング装置に、
前記砥石を前記所定軸を中心に回転させ、前記ドレッサを前記砥石面の大径部に接触させつつ、第１速度で前記ドレッサおよび前記砥石を相対的に走査するステップと、
前記砥石を前記所定軸を中心に回転させ、前記ドレッサを前記砥石面の小径部に接触させつつ、前記第１速度よりも大きい第２速度で、前記ドレッサおよび前記砥石を相対的に走査するステップとを実行させる、制御プログラム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、砥石のドレッシング装置、砥石のドレッシング方法および制御プログラムに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
たとえば、特開２０２３－５５１６０号公報（特許文献１）には、電動機により回転駆動される円形の研削砥石と、研削面として機能する研削砥石の外周面をドレッシングするためのダイヤモンドドレッサとを備える研削盤が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－５５１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の特許文献１に開示されるように、ワークの研削加工を行なうために砥石が用いられている。このような砥石において、砥石の回転中心軸を中心とする砥石面の直径が、その回転中心軸の軸方向に沿って変化する場合、砥石面の小径部の周速は、砥石面の大径部の周速よりも小さくなる。これにより、砥石面の小径部の切れ味が、砥石面の大径部の切れ味よりも悪くなり、結果、小径部で研削されたワーク表面が粗くなったり、小径部による研削時にびびり振動が発生し易くなったりする。
【０００５】
この発明の目的は、砥石面の全体でより均一な切れ味が得られる砥石のドレッシング装置、砥石のドレッシング方法、および、制御プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に従った砥石のドレッシング装置は、所定軸を中心に延び、所定軸を中心とする直径が変化する砥石面を有する砥石を保持し、砥石を所定軸を中心に回転させることが可能な砥石保持部と、砥石をドレッシングするためのドレッサを保持可能なドレッサ保持部と、ドレッサおよび砥石が相対的に走査されるように、砥石保持部およびドレッサ保持部の少なくともいずれか一方を移動させる移動機構部と、ドレッサが砥石面の大径部と接触する時、第１速度でドレッサおよび砥石が相対的に走査され、ドレッサが砥石面の小径部と接触する時、第１速度よりも大きい第２速度で、ドレッサおよび砥石が相対的に走査されるように、移動機構部を制御する制御装置とを備える。
【０００７】
この発明に従った砥石のドレッシング方法は、ドレッサを用いて、所定軸を中心に延び、所定軸を中心とする直径が変化する砥石面を有する砥石をドレッシングする方法である。砥石のドレッシング方法は、砥石を所定軸を中心に回転させ、ドレッサを砥石面の大径部に接触させつつ、第１速度でドレッサおよび砥石を相対的に走査するステップと、砥石を所定軸を中心に回転させ、ドレッサを砥石面の小径部に接触させつつ、第１速度よりも大きい第２速度で、ドレッサおよび砥石を相対的に走査するステップとを備える。
【０００８】
この発明に従った制御プログラムは、ドレッサを用いて、所定軸を中心に延び、所定軸を中心とする直径が変化する砥石面を有する砥石をドレッシングするドレッシング装置の制御プログラムである。制御プログラムは、ドレッシング装置に、砥石を所定軸を中心に回転させ、ドレッサを砥石面の大径部に接触させつつ、第１速度でドレッサおよび砥石を相対的に走査するステップと、砥石を所定軸を中心に回転させ、ドレッサを砥石面の小径部に接触させつつ、第１速度よりも大きい第２速度で、ドレッサおよび砥石を相対的に走査するステップとを実行させる。
【発明の効果】
【０００９】
この発明に従えば、砥石面に対して均一なドレッシングが可能となる砥石のドレッシング装置、砥石のドレッシング方法、および、制御プログラムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
この発明の実施の形態におけるドレッシング装置を示す正面図である。
図１中のドレッシング装置において、砥石のドレッシング加工に関連する制御系を示すブロック図である。
図１中のドレッシング装置におけるドレッシング加工を拡大して示す正面図である。
図３中のドレッシング加工におけるドレッシング速度の変化を示すグラフである。
ドレッシング後の砥石（大径部）の砥粒を模式的に示す断面図である。
ドレッシング後の砥石（小径部）の砥粒を模式的に示す断面図である。
図３中のドレッシング加工におけるドレッシング速度の変化の変形例を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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