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公開番号2025092958
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-23
出願番号2023208394
出願日2023-12-11
発明の名称複合基材、及び複合基材の製造方法
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人弁理士法人暁合同特許事務所
主分類C04B 35/50 20060101AFI20250616BHJP(セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物)
要約【課題】セラミックス粒子が母材にしっかりと保持されつつ、そのセラミックス粒子が備える抗菌性・抗ウイルス性能が十分に発揮される複合基材等の提供。
【解決手段】本発明の複合基材は、抗菌性・抗ウイルス性を有するセラミックス粒子と、第1表面と、前記第1表面の反対側に配される第2表面とを有し、前記セラミックス粒子を含有する母材と、を備え、前記セラミックス粒子は、前記母材の内部において、前記第1表面側よりも前記第2表面側に多く存在し、前記第2表面における前記セラミックス粒子の露出面積割合が30%以上であり、前記第2表面の前記露出面積割合に対する、下記剥離試験方法に基づく剥離試験後の前記第2表面の前記露出面積割合の減少率(%)が、50%以下である。剥離試験方法:JIS Z 1522に規定された粘着テープを前記第2表面に貼り付けた後に、前記粘着テープを急速かつ強く引き剥がす。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
抗菌性・抗ウイルス性を有するセラミックス粒子と、
第１表面と、前記第１表面の反対側に配される第２表面とを有し、前記セラミックス粒子を含有する母材と、を備え、
前記セラミックス粒子は、前記母材の内部において、前記第１表面側よりも前記第２表面側に多く存在し、
前記第２表面における前記セラミックス粒子の露出面積割合が３％以上であり、
前記第２表面の前記露出面積割合に対する、下記剥離試験方法に基づく剥離試験後の前記第２表面の前記露出面積割合の減少率（％）が、５０％以下である複合基材。
剥離試験方法：ＪＩＳＺ１５２２に規定された粘着テープを前記第２表面に貼り付けた後に、前記粘着テープを急速かつ強く引き剥がす。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
前記第１表面における前記セラミックス粒子の前記露出面積割合は、前記第２表面における前記セラミックス粒子の前記露出面積割合の３０％以下である請求項１に記載の複合基材。
【請求項３】
前記第２表面における前記セラミックス粒子の前記露出面積割合が８０％以下である請求項１又は請求項２に記載の複合基材。
【請求項４】
前記母材１００質量部に対する前記セラミックス粒子の配合量が、０．５質量部以上１０質量部以下である請求項１又は請求項２に記載の複合基材。
【請求項５】
未硬化状態の母材に、前記母材との比重差が１以上である抗菌性・抗ウイルス性を有するセラミックス粒子を配合して、前記セラミックス粒子を沈降させる工程と、
前記母材を硬化させて、前記セラミックス粒子が沈降した側の前記母材の表面に前記セラミックス粒子を露出させる工程とを備える複合基材の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合基材、及び複合基材の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示されるように、抗菌性及び抗ウイルス性を備えた新しいタイプの無機系材料として、希土類と、モリブデン（Ｍｏ）等とを含む複合酸化物からなるセラミックスが知られている。そのようなセラミックスの中でも、希土類としてセリウム（Ｃｅ）を含む複合酸化物（例えば、Ｃｅ
２
Ｍｏ
３
Ｏ
１３
）からなるものは、工業的生産に有利である等の理由により、特に注目されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開２０２０／０１７４９３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したセラミックスからなる粒子を、樹脂やゴム等の母材に混ぜて複合化を行うと、前記粒子の表面を母材が覆ってしまい、前記粒子の添加量に見合った抗菌性・抗ウイルス性能（効果）が得らないことがあった。
【０００５】
また、母材の表面に前記粒子を押し付ける形で付着させることで複合基材を製造することも考えられる。しかしながら、このようにして得られた複合基材の場合、前記粒子の付着力（密着性）が十分ではなく、外部から力（例えば、摩擦力）を受けると、前記粒子が母材側から容易に剥がれ落ちてしまう。
【０００６】
本発明の目的は、セラミックス粒子が母材にしっかりと保持されつつ、そのセラミックス粒子が備える抗菌性・抗ウイルス性能が十分に発揮される複合基材、及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するための手段は、以下の通りである。即ち、
＜１＞抗菌性・抗ウイルス性を有するセラミックス粒子と、第１表面と、前記第１表面の反対側に配される第２表面とを有し、前記セラミックス粒子を含有する母材と、を備え、前記セラミックス粒子は、前記母材の内部において、前記第１表面側よりも前記第２表面側に多く存在し、前記第２表面における前記セラミックス粒子の露出面積割合が３％以上であり、前記第２表面の前記露出面積割合に対する、下記剥離試験方法に基づく剥離試験後の前記第２表面の前記露出面積割合の減少率（％）が、５０％以下である複合基材。剥離試験方法：ＪＩＳＺ１５２２に規定された粘着テープを前記第２表面に貼り付けた後に、前記粘着テープを急速かつ強く引き剥がす。
【０００８】
＜２＞前記第１表面における前記セラミックス粒子の前記露出面積割合は、前記第２表面における前記セラミックス粒子の前記露出面積割合の３０％以下である前記＜１＞に記載の複合基材。
【０００９】
＜３＞前記第２表面における前記セラミックス粒子の前記露出面積割合が８０％以下である前記＜１＞又は＜２＞に記載の複合基材。
【００１０】
＜４＞前記母材１００質量部に対する前記セラミックス粒子の配合量が、０．５質量部以上１０質量部以下である前記＜１＞又は＜２＞に記載の複合基材。
（【００１１】以降は省略されています）

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