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公開番号2025086678
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-09
出願番号2023200848
出願日2023-11-28
発明の名称インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20250602BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】
基板の周辺部をインプリントする際に生じる欠陥を低減可能なインプリント装置を提供する。
【解決手段】
インプリント装置において、基板に塗布された樹脂とパターンを有する型とを接触させて前記樹脂を硬化させることによりパターンを形成するインプリント装置において、前記型により前記基板の周辺部のショット領域にインプリントをした時に前記周辺部に対向した型の部分が、次のショット領域のインプリント時に、前記基板の前記周辺部よりも内側に対向するように、前記型を次のショット領域に移動させる制御部を有する。
【選択図】図5

特許請求の範囲【請求項１】
基板に塗布された樹脂とパターンを有する型とを接触させて前記樹脂を硬化させることによりパターンを形成するインプリント装置において、
前記型により前記基板の周辺部のショット領域にインプリントをした時に前記周辺部に対向した型の部分が、次のショット領域のインプリント時に、前記基板の前記周辺部よりも内側に対向するように、前記型を次のショット領域に移動させる制御部を有することを特徴とするインプリント装置。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記制御部は、インプリント順を決定することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記基板のショット領域レイアウトを決定することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記ショット領域レイアウトに応じて、インプリント順を決定することを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記周辺部のショット領域のインプリント時又は前記次のショット領域のインプリント時に、前記樹脂を硬化させる工程において、前記周辺部の近傍の前記樹脂の硬化を阻害する雰囲気とさせることを特徴とする請求項１記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記周辺部のショット領域のインプリント時又は前記次のショット領域のインプリント時に、前記樹脂を硬化させる工程において、前記周辺部の近傍に酸素を含有する気体が供給されるようにすることを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
基板に塗布された樹脂とパターンを有する型とを接触させて前記樹脂を硬化させることによりパターンを形成するインプリント方法において、
前記型により前記基板の周辺部のショット領域にインプリントをした時に前記周辺部に対向した型の部分が、次のショット領域のインプリント時に、前記基板の前記周辺部よりも内側に対向するように、前記型を次のショット領域に移動させることを特徴とするインプリント方法。
【請求項８】
請求項１～６のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて前記基板上に前記樹脂の前記パターンを形成するインプリント工程と、
前記インプリント工程で前記パターンが形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はインプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法等に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＭＥＭＳなどの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィ技術に加えて、基板上のインプリント材を型で成形し、インプリント材の組成物を基板上に成形する微細加工技術が注目を集めている。この技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を成形することができる。
【０００３】
又、インプリント技術の１つとして、光硬化法がある。この光硬化法を採用したインプリント装置では、先ず、基板上のインプリント領域であるショット領域に光硬化性の樹脂を塗布する。
【０００４】
そして、型（原版）のパターン部とショット領域の位置合わせを行いながら、型と基板に塗布された樹脂とを接触（押印）させ、樹脂を型に充填させる。次に、光を照射して前記樹脂を硬化させたうえで型と樹脂とを引き離す（離型）ことにより、樹脂の組成物が基板上に成形される。
【０００５】
又、さらなる生産性向上のため、基板に対してより多くのパターンを得るために、基板の周辺部（欠けショット領域）にもインプリントする必要がある。
【０００６】
インプリント技術を用いたインプリント工程においても、光を用いたフォトリソグラフィ工程と同様に、基板上に予め作りこまれたパターン又は構造に対して、新たに形成すべきパターンを重ね合わせることが一般的に行われている。そのため、基板が反っている場合や、基板周辺部に段差が存在する場合がある。
【０００７】
又、基板を保持する基板チャックの構造や、例えば、基板を保持するために用いる真空排気の圧力によっても、撓みが生じたり、局所的に歪が生じたりしてしまう。そのため、インプリント技術を用いたインプリント工程での基板は、平坦とは限らず、特に基板周辺部に関しては、その影響が大きくなる。
【０００８】
そのため、欠けショット領域をインプリントする際に、最外周付近に配置された樹脂が、押印時に型と完全には接触せず、型に樹脂が付着する可能性がある。付着した樹脂が光の照射により、硬化した状態で残存してしまうと、次のショット領域をインプリントする際に、型に残存していた樹脂が、基板に転写されて、欠陥として検出されてしまう。
【０００９】
又、インプリントする順番（ショットオーダー）によっては、型に付着した樹脂に、多数回光が照射され、それにより型に付着した樹脂が、より硬化されてしまい、それにより多数の欠陥が発生する場合がある。
【００１０】
一方、特許文献１には、一度に複数領域に樹脂を塗布して、連続的に押印・硬化・離型するインプリント方法において、樹脂の塗布精度を向上させるために、樹脂を塗布して、押印・硬化・離型する順番を変更する構成が記載されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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