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公開番号2025085692
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-05
出願番号2025039359,2023103551
出願日2025-03-12,2019-08-27
発明の名称結晶化ガラス、化学強化ガラスおよび半導体支持基板
出願人AGC株式会社
代理人弁理士法人栄光事務所
主分類C03C 10/04 20060101AFI20250529BHJP(ガラス;鉱物またはスラグウール)
要約【課題】本発明は、透明性と化学強化特性に優れた結晶化ガラスを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、表面に圧縮応力層を有する化学強化ガラスであって、厚さが0.7mmに換算した可視光透過率が85%以上、かつ厚さ0.7mm換算のヘーズ値が0.5%以下であり、圧縮応力層深さが80μm以上であり、表面における圧縮応力値が490MPa以上であり、表面からの深さ50μmにおける圧縮応力値が100MPa以上であり、酸化物基準の質量%表示で、SiO₂が45%以上、Al₂O₃が1%以上、Li₂Oが10%以上、ZrO₂を1～15%、P₂O₅を0.5～12%、Na₂Oが0.1～10%、含有する結晶化ガラスである化学強化ガラスに関する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
表面に圧縮応力層を有する化学強化ガラスであって、
厚さが０．７ｍｍに換算した可視光透過率が８５％以上、かつ厚さ０．７ｍｍ換算のヘーズ値が０．５％以下であり、
圧縮応力層深さが８０μｍ以上であり、
表面における圧縮応力値が４９０ＭＰａ以上であり、
表面からの深さ５０μｍにおける圧縮応力値が１００ＭＰａ以上であり、
酸化物基準の質量％表示で、
ＳｉＯ
２
が４５％以上、
Ａｌ
２
Ｏ
３
が１％以上、
Ｌｉ
２
Ｏが１０％以上、
ＺｒＯ
２
を１～１５％、
Ｐ
２
Ｏ
５
を０．５～１２％、
Ｎａ
２
Ｏが０．１～１０％、含有する結晶化ガラスである化学強化ガラス。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
Ａｌ
２
Ｏ
３
が１５％以下、Ｌｉ
２
Ｏが２５％以下である請求項１に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項３】
ＺｒＯ
２
／Ｒ
２
Ｏが０．３７～０．８である請求項１に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項４】
主波長λｄが５８０ｎｍ以下であり、
刺激純度Ｐｅが１．０以下である請求項１に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項５】
メタケイ酸リチウム結晶を含有する請求項１に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項６】
リン酸リチウム結晶を含有する請求項１に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項７】
二ケイ酸リチウム結晶を含有し、そのＸ線回折ピーク幅からＳｃｈｅｒｒｅｒの式で求められる結晶径が４５ｎｍ以下である請求項１に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項８】
５０℃～３５０℃における平均熱膨張係数が９０×１０
－７
／℃～１４０×１０
－７
／℃である、請求項１に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項９】
ビッカース硬度が６００以上である、請求項１に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項１０】
表面からの深さ５０μｍにおける圧縮応力値が１９５ＭＰａ以下である、
請求項１に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、結晶化ガラス、化学強化ガラスおよび半導体支持基板に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯端末のカバーガラス等には、化学強化ガラスが用いられている。
【０００３】
化学強化ガラスは、例えばアルカリ金属イオンを含む溶融塩にガラスを接触させて、ガラス中のアルカリ金属イオンと、溶融塩中のアルカリ金属イオンとの間でイオン交換を生じさせ、ガラス表面に圧縮応力層を形成したものである。
【０００４】
結晶化ガラスは、ガラス中に結晶を析出させたものであり、結晶を含まない非晶質ガラスと比較して硬く、傷つきにくい。特許文献１には、結晶化ガラスをイオン交換処理して化学強化した例が記載されている。しかし、結晶化ガラスは、透明性の点で非晶質ガラスに及ばない。
【０００５】
特許文献２には、透明結晶化ガラスが記載されている。しかし、透明結晶化ガラスでもカバーガラスに適するほどの高い透明性を有するものは少ない。また、結晶化ガラスの化学強化特性は、ガラス組成や析出結晶の影響を強く受ける。結晶化ガラスの傷付きにくさや透明性も、ガラス組成や析出結晶の影響を強く受ける。そこで、化学強化特性と透明性の両方が優れる結晶化ガラスを得るためには、ガラス組成や析出結晶の微妙な調整が必要となる。
【０００６】
一方、半導体パッケージの分野では、製造において、ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）またはパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）等の技術が注目されている（特許文献２参照）。この技術は、例えばガラス基板上にシリコンチップを置き、封止樹脂でモールドすることによって封止する技術である。
【０００７】
この場合、支持基板を製造工程の途中で剥離して用いることがある。支持基板としては、ガラス基板が広く用いられている。ガラス基板は透明であることから、レーザー光を照射して剥離できる。支持基板として用いられるガラス基板には、パッケージング工程の中で破損しにくいこと、破損した場合に破片が飛散しないこと、および半導体との熱膨張マッチングが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
日本国特表２０１６－５２９２０１号公報
日本国特開２０１６－１６０１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、透明性と化学強化特性に優れた結晶化ガラスを提供する。また、熱膨張係数が大きく、透明性と強度に優れ、かつ破損した時に破片が飛散しにくい化学強化ガラスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、厚さ０．７ｍｍに換算した可視光透過率が８５％以上の結晶化ガラスであって、厚さ０．７ｍｍ換算のヘーズ値が１．０％以下であり、酸化物基準の質量％表示で、
ＳｉＯ
２
を４５～７０％、
Ａｌ
２
Ｏ
３
を１～１５％、
Ｌｉ
２
Ｏを１０～２５％、含有する結晶化ガラスを提供する。
（【００１１】以降は省略されています）

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