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公開番号
2025085692
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-06-05
出願番号
2025039359,2023103551
出願日
2025-03-12,2019-08-27
発明の名称
結晶化ガラス、化学強化ガラスおよび半導体支持基板
出願人
AGC株式会社
代理人
弁理士法人栄光事務所
主分類
C03C
10/04 20060101AFI20250529BHJP(ガラス;鉱物またはスラグウール)
要約
【課題】本発明は、透明性と化学強化特性に優れた結晶化ガラスを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、表面に圧縮応力層を有する化学強化ガラスであって、厚さが0.7mmに換算した可視光透過率が85%以上、かつ厚さ0.7mm換算のヘーズ値が0.5%以下であり、圧縮応力層深さが80μm以上であり、表面における圧縮応力値が490MPa以上であり、表面からの深さ50μmにおける圧縮応力値が100MPa以上であり、酸化物基準の質量%表示で、SiO
2
が45%以上、Al
2
O
3
が1%以上、Li
2
Oが10%以上、ZrO
2
を1~15%、P
2
O
5
を0.5~12%、Na
2
Oが0.1~10%、含有する結晶化ガラスである化学強化ガラスに関する。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
表面に圧縮応力層を有する化学強化ガラスであって、
厚さが0.7mmに換算した可視光透過率が85%以上、かつ厚さ0.7mm換算のヘーズ値が0.5%以下であり、
圧縮応力層深さが80μm以上であり、
表面における圧縮応力値が490MPa以上であり、
表面からの深さ50μmにおける圧縮応力値が100MPa以上であり、
酸化物基準の質量%表示で、
SiO
2
が45%以上、
Al
2
O
3
が1%以上、
Li
2
Oが10%以上、
ZrO
2
を1~15%、
P
2
O
5
を0.5~12%、
Na
2
Oが0.1~10%、含有する結晶化ガラスである化学強化ガラス。
続きを表示(約 720 文字)
【請求項2】
Al
2
O
3
が15%以下、Li
2
Oが25%以下である請求項1に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項3】
ZrO
2
/R
2
Oが0.37~0.8である請求項1に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項4】
主波長λdが580nm以下であり、
刺激純度Peが1.0以下である請求項1に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項5】
メタケイ酸リチウム結晶を含有する請求項1に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項6】
リン酸リチウム結晶を含有する請求項1に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項7】
二ケイ酸リチウム結晶を含有し、そのX線回折ピーク幅からScherrerの式で求められる結晶径が45nm以下である請求項1に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項8】
50℃~350℃における平均熱膨張係数が90×10
-7
/℃~140×10
-7
/℃である、請求項1に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項9】
ビッカース硬度が600以上である、請求項1に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
【請求項10】
表面からの深さ50μmにおける圧縮応力値が195MPa以下である、
請求項1に記載の結晶化ガラスである化学強化ガラス。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、結晶化ガラス、化学強化ガラスおよび半導体支持基板に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
携帯端末のカバーガラス等には、化学強化ガラスが用いられている。
【0003】
化学強化ガラスは、例えばアルカリ金属イオンを含む溶融塩にガラスを接触させて、ガラス中のアルカリ金属イオンと、溶融塩中のアルカリ金属イオンとの間でイオン交換を生じさせ、ガラス表面に圧縮応力層を形成したものである。
【0004】
結晶化ガラスは、ガラス中に結晶を析出させたものであり、結晶を含まない非晶質ガラスと比較して硬く、傷つきにくい。特許文献1には、結晶化ガラスをイオン交換処理して化学強化した例が記載されている。しかし、結晶化ガラスは、透明性の点で非晶質ガラスに及ばない。
【0005】
特許文献2には、透明結晶化ガラスが記載されている。しかし、透明結晶化ガラスでもカバーガラスに適するほどの高い透明性を有するものは少ない。また、結晶化ガラスの化学強化特性は、ガラス組成や析出結晶の影響を強く受ける。結晶化ガラスの傷付きにくさや透明性も、ガラス組成や析出結晶の影響を強く受ける。そこで、化学強化特性と透明性の両方が優れる結晶化ガラスを得るためには、ガラス組成や析出結晶の微妙な調整が必要となる。
【0006】
一方、半導体パッケージの分野では、製造において、ウェハレベルパッケージ(WLP)またはパネルレベルパッケージ(PLP)等の技術が注目されている(特許文献2参照)。この技術は、例えばガラス基板上にシリコンチップを置き、封止樹脂でモールドすることによって封止する技術である。
【0007】
この場合、支持基板を製造工程の途中で剥離して用いることがある。支持基板としては、ガラス基板が広く用いられている。ガラス基板は透明であることから、レーザー光を照射して剥離できる。支持基板として用いられるガラス基板には、パッケージング工程の中で破損しにくいこと、破損した場合に破片が飛散しないこと、および半導体との熱膨張マッチングが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
日本国特表2016-529201号公報
日本国特開2016-160136号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明は、透明性と化学強化特性に優れた結晶化ガラスを提供する。また、熱膨張係数が大きく、透明性と強度に優れ、かつ破損した時に破片が飛散しにくい化学強化ガラスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明は、厚さ0.7mmに換算した可視光透過率が85%以上の結晶化ガラスであって、厚さ0.7mm換算のヘーズ値が1.0%以下であり、酸化物基準の質量%表示で、
SiO
2
を45~70%、
Al
2
O
3
を1~15%、
Li
2
Oを10~25%、含有する結晶化ガラスを提供する。
(【0011】以降は省略されています)
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