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公開番号2025072255
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-09
出願番号2023182867
出願日2023-10-24
発明の名称電極埋設部材
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人弁理士法人i-MIRAI,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250430BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】端子穴からの酸素の侵入を抑制でき、接続部材の酸化を抑制できる電極埋設部材を提供する。
【解決手段】電極埋設部材100であって、セラミックス焼結体により平板状に形成された基体110と、前記基体110に埋設された電極120と、前記電極120に電気的に接続され、前記基体110に埋設された接続部材130と、前記基体110に設けられた端子穴142と、前記接続部材130に電気的に接続され、前記端子穴142に配置された端子140と、前記端子穴142を封止する封止部材150と、を備え、前記封止部材150は、ガラス軟化点が900℃以下、かつ、CTEが10ppm以下である非晶質ガラスまたは結晶化ガラスからなり、前記端子140の側面の一部から前記端子穴142の側面の一部までを連続的に覆う。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電極埋設部材であって、
セラミックス焼結体により平板状に形成された基体と、
前記基体に埋設された電極と、
前記電極に電気的に接続され、前記基体に埋設された接続部材と、
前記基体に設けられた端子穴と、
前記接続部材に電気的に接続され、前記端子穴に配置された端子と、
前記端子穴を封止する封止部材と、を備え、
前記封止部材は、ガラス軟化点が９００℃以下、かつ、ＣＴＥが１０ｐｐｍ以下である非晶質ガラスまたは結晶化ガラスからなり、前記端子の側面の一部から前記端子穴の側面の一部までを連続的に覆うことを特徴とする電極埋設部材。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
セラミックス焼結体により筒状に形成され、前記基体の前記端子穴が設けられた下面に接合されたシャフトをさらに備え、
前記封止部材は、前記端子穴の前記側面の一部から、さらに前記下面を経由し、前記シャフトの内径側の側面の一部までを連続的に覆うことを特徴とする請求項１に記載の電極埋設部材。
【請求項３】
前記封止部材の前記ガラス軟化点は５００℃以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電極埋設部材。
【請求項４】
前記封止部材は、ＺｎＯ、またはＢ
２
Ｏ
３
の少なくとも１つの成分を含むことを特徴とする請求項３に記載の電極埋設部材。
【請求項５】
前記封止部材の前記ＺｎＯ、およびＢ
２
Ｏ
３
の成分の合計は、７０ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項４に記載の電極埋設部材。
【請求項６】
前記封止部材のＣＴＥは、４．５ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電極埋設部材。
【請求項７】
前記封止部材のＣＴＥと前記基体のＣＴＥとの差の絶対値は、１．５ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載の電極埋設部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極埋設部材に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造装置用の部材としてセラミックス焼結体に電極が埋設されたサセプタ、静電チャックまたはセラミックスヒーター等の電極埋設部材が提案されている。
【０００３】
特許文献１には、電気回路を有し、被処理物を保持するためのセラミックス基体と、前記セラミックス基体に接続される一方端部を有する筒状部材と、前記筒状部材の内周側において、前記電気回路に電気的に接続された給電用導電部材と、前記筒状部材の内周側に位置し、前記電気回路と前記給電用導電部材との接合部の周囲を囲むように配置されるとともに、前記セラミックス基体に接続される封止部材とを備え、前記封止部材は、前記電気回路と前記給電用導電部材との接合部を前記封止部材の外周側の空間から隔離するものである、被処理物保持体の技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－１７９８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の接続部材が埋設されている電極埋設部材では、端子穴から酸素が侵入し、長期間使用すると接続部材が酸化することがあった。接続部材が酸化すると接続部材の内部破断や、接続部材と端子または緩衝部材との接触不良による導通不良が発生する虞があった。また、接続部材が酸化すると接続部材の体積膨張が起こる。このような状態で、電極埋設部材を使用し続けると、接続部材とセラミックス焼結体との間の密着性が阻害される場合があった。したがって、このような接続部材の酸化を抑制できる電極埋設部材が望まれていた。
【０００６】
特許文献１記載の技術は、セラミックスからなる封止部材を作製し、ガラスで接合することにより電気回路と給電用導電部材との接合部を封止部材の外周側の空間から隔離している。しかしながら、特許文献１記載の技術は、封止部材を別途作製する必要があり、構造が複雑になり、コストがかかっていた。
【０００７】
本発明者らは、適切な性質のガラスからなる封止部材で端子穴を封止することで、端子穴からの酸素の侵入を抑制でき、接続部材の酸化を抑制できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
すなわち、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、端子穴からの酸素の侵入を抑制でき、接続部材の酸化をこれまでより抑制できる電極埋設部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）上記の目的を達成するため、本発明の電極埋設部材は、以下の手段を講じた。すなわち、本発明の適用例の電極埋設部材は、電極埋設部材であって、セラミックス焼結体により平板状に形成された基体と、前記基体に埋設された電極と、前記電極に電気的に接続され、前記基体に埋設された接続部材と、前記基体に設けられた端子穴と、前記接続部材に電気的に接続され、前記端子穴に配置された端子と、前記端子穴を封止する封止部材と、を備え、前記封止部材は、ガラス軟化点が９００℃以下、かつ、ＣＴＥが１０ｐｐｍ以下である非晶質ガラスまたは結晶化ガラスからなり、前記端子の側面の一部から前記端子穴の側面の一部までを連続的に覆うことを特徴としている。
【００１０】
このように、封止部材により、端子の側面の一部から端子穴の側面の一部までを連続的に覆うことで、端子穴内の接続部材への酸素を遮断することができ、接続部材の酸化を防ぐことができる。また、封止部材が、ガラス軟化点が９００℃以下、かつ、ＣＴＥが１０ｐｐｍ以下である非晶質ガラスまたは結晶化ガラスからなることで、冷却時にガラスが収縮し封止部材に酸素が侵入する開口が生じる虞を低減できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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