特許ウォッチ

公開番号2025061876
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-11
出願番号2025012056,2020156518
出願日2025-01-28,2020-09-17
発明の名称銅張積層板の製造方法
出願人住友金属鉱山株式会社
代理人弁理士法人山内特許事務所
主分類C25D 21/12 20060101AFI20250403BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】銅めっき被膜の縁部の白曇りを抑制できる銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】ロールツーロールにより基材10をめっき槽30の上流端30uから下流端30dまで搬送しつつ、電解めっきにより基材10の表面に銅めっき被膜を成膜して銅張積層板を得る。ここで、めっき槽30内の上流端30uを含む上流区域を無通電状態に設定した空送区域TZとし、残りの下流区域をアノード31と基材との間に通電して電解めっきを行なう電解区域EZとする。銅めっき被膜の縁部の白曇りを抑制でき、製品有効幅の広い銅張積層板を製造できる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ロールツーロールにより基材をめっき槽の上流端から下流端まで搬送しつつ、電解めっきにより該基材の表面に銅めっき被膜を成膜して銅張積層板を得るにあたり、
前記めっき槽内の前記上流端を含む上流区域を無通電状態に設定した空送区域とし、残りの下流区域をアノードと前記基材との間に通電して電解めっきを行なう電解区域とする
ことを特徴とする銅張積層板の製造方法。
続きを表示（約 76 文字）【請求項２】
前記空送区域における前記基材の搬送時間を０．１～３分とする
ことを特徴とする請求項１記載の銅張積層板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅張積層板の製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などの製造に用いられる銅張積層板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
液晶パネル、ノートパソコン、デジタルカメラ、携帯電話などの電子機器には、樹脂フィルムの表面に配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板が用いられる。フレキシブルプリント配線板は、例えば、銅張積層板から製造される。
【０００３】
銅張積層板の製造方法としてメタライジング法が知られている。メタライジング法による銅張積層板の製造は、例えば、つぎの手順で行なわれる。まず、樹脂フィルムの表面にニッケルクロム合金からなる下地金属層を形成する。つぎに、下地金属層の上に銅薄膜層を形成する。つぎに、銅薄膜層の上に銅めっき被膜を形成する。銅めっきにより、配線パターンを形成するのに適した膜厚となるまで導体層を厚膜化する。メタライジング法により、樹脂フィルム上に直接導体層が形成された、いわゆる２層基板と称されるタイプの銅張積層板が得られる。
【０００４】
フレキシブルプリント配線板は、セミアディティブ法、サブトラクティブ法などにより、銅張積層板に配線パターンを形成することで得られる。セミアディティブ法によるフレキシブルプリント配線板の製造は、つぎの手順で行なわれる（特許文献１参照）。まず、銅張積層板の銅めっき被膜の表面にレジスト層を形成する。つぎに、レジスト層のうち配線パターンを形成する部分に開口部を形成する。つぎに、レジスト層の開口部から露出した銅めっき被膜を陰極として電解めっきを行ない、配線部を形成する。つぎに、レジスト層を除去し、フラッシュエッチングなどにより配線部以外の導体層を除去する。これにより、フレキシブルプリント配線板が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００６－２７８９５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
セミアディティブ法では、銅張積層板の導体層のうち不要部分はエッチングにより除去される。導体層が厚すぎるとエッチング時間が長くなり、配線部のエッチングも進行することから、配線の断面形状を矩形にすることが困難になる。そのため、セミアディティブ法により加工される銅張積層板の導体層は薄い方が好ましい。具体的には、銅めっき被膜の厚さを０．２～１．０μｍとすることが一般的である。一方、サブトラクティブ法により加工される銅張積層板は、比較的厚い銅めっき被膜を有することが求められる。サブトラクティブ法により加工される銅張積層板の銅めっき被膜の厚さは８～１２μｍが一般的である。
【０００７】
銅張積層板の銅めっき被膜はロールツーロール方式のめっき装置で成膜できる。厚さ８～１２μｍの厚い銅めっき被膜を成膜できるめっき装置は、十分なめっき時間を確保するために、めっき槽が長い。このようなめっき装置で厚さ０．２～１．０μｍの薄い銅めっき被膜を成膜することは困難である。
【０００８】
そこで、本願発明者は、めっき槽の全長にわたって電解めっきを行なうのではなく、めっき槽の一部区域において無通電状態で基材を搬送するいわゆる空送を行なうことにより、薄い銅めっき被膜を成膜することを試みた。しかしながら、めっき槽の一部区域で空送を行なうと、銅めっき被膜の縁部が白く曇ることがあった。白く曇った領域は外観不良であり、製品として使えないため、銅張積層板の製品有効幅が狭くなってしまう。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑み、銅めっき被膜の縁部の白曇りを抑制できる銅張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一形態に係る銅張積層板の製造方法は、ロールツーロールにより基材をめっき槽の上流端から下流端まで搬送しつつ、電解めっきにより該基材の表面に銅めっき被膜を成膜して銅張積層板を得るにあたり、前記めっき槽内の前記上流端を含む上流区域を無通電状態に設定した空送区域とし、残りの下流区域をアノードと前記基材との間に通電して電解めっきを行なう電解区域とすることを特徴とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許