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公開番号2025058862
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-09
出願番号2024071626,2023166474
出願日2024-04-25,2023-09-27
発明の名称積層体及び包装袋
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 27/32 20060101AFI20250401BHJP(積層体)
要約【課題】レトルトパウチ等の包装袋に用いた際、レトルト処理に耐える耐熱性を有し、レトルト後の開封性に優れる積層体を提供する。
【解決手段】基材と接着剤層とシーラント層とを厚さ方向にこの順に備える積層体であって、基材が、ポリプロピレンを主成分として含有する延伸基材を備え、シーラント層が、ポリプロピレンを主成分として含有し、基材の、120℃で15分間加熱した後の熱収縮率が、2%未満であり、シーラント層の、120℃で15分間加熱した後の熱収縮率が、0%以上0.5%以下であり、接着剤層の、弾性率(MPa)と厚み(μm)とを乗じた値が、40以上である、積層体。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と接着剤層とシーラント層とを厚さ方向にこの順に備える積層体であって、
前記基材が、ポリプロピレンを主成分として含有する延伸基材を備え、
前記シーラント層が、ポリプロピレンを主成分として含有し、
前記基材の、１２０℃で１５分間加熱した後の熱収縮率が、２％未満であり、
前記シーラント層の、１２０℃で１５分間加熱した後の熱収縮率が、０％以上０．５％以下であり、
前記接着剤層の、弾性率（ＭＰａ）と厚み（μｍ）とを乗じた値が、４０以上である、積層体。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
前記シーラント層の、１２０℃で１５分間加熱した後の熱収縮率が、０％以上０．３％以下である、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記シーラント層の、ＪＩＳＫ７１２１：２０１２に準拠して測定したメイン融解ピーク温度が、１４０℃以上である、請求項１に記載の積層体。
【請求項４】
前記シーラント層の複合弾性率が、９００（ＭＰａ）以下である、請求項１に記載の積層体。
【請求項５】
前記接着剤層の、弾性率（ＭＰａ）と厚み（μｍ）とを乗じた値が、６０以下である、請求項１に記載の積層体。
【請求項６】
前記積層体が、第１基材と、第２基材と、前記接着剤層と、前記シーラント層と、を厚さ方向にこの順に備え、
前記第１基材が、ポリプロピレンを主成分として含有する延伸基材を備え、
前記第２基材が、ポリプロピレンを主成分として含有する延伸基材を備え、
前記第２基材の、１２０℃で１５分間加熱した後の熱収縮率が、２％未満である、請求項１に記載の積層体。
【請求項７】
前記第１基材が、ポリプロピレンを主成分として含有する延伸基材と無機酸化物層とを備えるバリア性基材である、請求項６に記載の積層体。
【請求項８】
前記バリア性基材が、前記無機酸化物層における前記延伸基材に向かう面とは反対の面上に、被覆層をさらに備える、請求項７に記載の積層体。
【請求項９】
前記第１基材と前記第２基材との間に位置する第１接着剤層と、
前記第２基材と前記シーラント層との間に位置する第２接着剤層と、を備え、
前記第２接着剤層の、弾性率（ＭＰａ）と厚み（μｍ）とを乗じた値が、４０以上である、請求項６に記載の積層体。
【請求項１０】
前記積層体に含まれる樹脂材料の総量に対するポリプロピレンの含有割合が、８０質量％以上である、請求項１～９のいずれか一項に記載の積層体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体及び包装袋に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、包装袋は、強度及び耐熱性に優れるポリエステルフィルムや、耐衝撃性に優れるナイロンフィルム等を基材として用い、ヒートシール性に優れるポリオレフィンフィルムをシーラントフィルムとして用いた積層体から構成されていた。しかしながら、近年の循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、高いリサイクル適性を有する包装袋が求められているが、異種の樹脂材料から構成された従来の包装袋では、樹脂材料ごとに分離することが困難であった。
【０００３】
そこで、リサイクルしやすい単一素材化（モノマテリアル化）という観点から、ポリオレフィンによる単一素材化が検討されている。例えば、特許文献１には、ポリエステルフィルム又はナイロンフィルムに代えて、ポリオレフィンフィルムを含有する基材層およびシーラント層を用いた、包装材料に用いる積層体が開示されている。この積層体によれば、基材層とシーラント層とがいずれもポリオレフィンフィルムにより構成されることで、リサイクル適性が向上されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２３－０４９２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、レトルトパウチ等の包装袋とする場合、包装袋に用いる積層体には、加熱殺菌処理に耐える耐熱性が求められる。特許文献１に開示された積層体によれば、基材層およびシーラント層の熱収縮率が特定の関係を満たすことで、レトルト処理に対する耐性を実現している。
【０００６】
また、レトルトパウチ等の包装袋には、レトルト処理後に手で袋が容易に切れる、容易な開封性が求められる場合がある。しかしながら、従来のポリオレフィンフィルムによる単一素材化された積層体では、手切れ性（易開封性）の要求特性を満たすための検討が十分でないのが実情である。
【０００７】
本開示の解決課題の一つは、レトルトパウチ等の包装袋に用いた際、レトルト処理に耐える耐熱性を有し、レトルト後の開封性に優れる積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の積層体は、基材と接着剤層とシーラント層とを厚さ方向にこの順に備える積層体であって、基材が、ポリプロピレンを主成分として含有する延伸基材を備え、シーラント層が、ポリプロピレンを主成分として含有し、基材の、１２０℃で１５分間加熱した後の流れ方向における熱収縮率が、２％未満であり、シーラント層の、１２０℃で１５分間加熱した後の流れ方向における熱収縮率が、０％以上０．５％以下であり、接着剤層の、弾性率（ＭＰａ）と厚み（μｍ）とを乗じた値が、４０以上である。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、レトルトパウチ等の包装袋に用いた際、レトルト処理に耐える耐熱性を有し、レトルト後の開封性に優れる積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、積層体の一実施形態を示す模式断面図である。
図２は、積層体の一実施形態を示す模式断面図である。
図３は、積層体の一実施形態を示す模式断面図である。
図４は、積層体の一実施形態を示す模式断面図である。
図５は、積層体の一実施形態を示す模式断面図である。
図６は、包装容器の一実施形態を示す正面図である。
図７は、包装容器の一実施形態を示す正面図である。
図８は、ラミネート強度の測定方法を示す概略図である。
図９は、ラミネート強度の測定結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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