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公開番号2025051576
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-04
出願番号2024048257
出願日2024-03-25
発明の名称樹脂組成物、基板、およびその銅張積層板
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人個人
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250327BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【目的】樹脂組成物、基板、およびその銅張積層板を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、ナフタレン環エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、架橋剤、ポリシロキサン、促進剤、および充填剤を含む。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
ナフタレン環エポキシ樹脂と、
ビスマレイミド樹脂と、
架橋剤と、
促進剤と、
充填剤と、
を含む樹脂組成物。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記充填材が、シリカを含む請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
ポリシロキサンをさらに含む請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
１００重量部の前記樹脂組成物に対し、前記樹脂組成物が、
２０重量％～７０重量％の前記ナフタレン環エポキシ樹脂と、
２０重量％～６０重量％の前記ビスマレイミド樹脂と、
１０重量％～２０重量％の前記架橋剤と、
０．０５ｐｈｒ～１．０ｐｈｒの前記促進剤と、
５０重量％～８０重量％の前記充填剤と、
を含む請求項３に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
１００重量部の前記樹脂組成物に対し、前記樹脂組成物が、０．５ｐｈｒ～２．０ｐｈｒの前記ポリシロキサンをさらに含む請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記ナフタレン環エポキシ樹脂が、ＨＰ４７１０、ＨＰ９５００、ＨＰ６０００、ＮＣ７０００Ｌ、ＮＣ７３００、またはその組み合わせを含む請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記ナフタレン環エポキシ樹脂のエポキシ当量が、１７０ｇ／ｅｑ～２５０ｇ／ｅｑである請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記ビスマレイミド樹脂が、ＢＭＩ１０００、ＢＭＩ２３００、ＫＩ５０Ｐ、ＫＩ７０、またはその組み合わせを含む請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記ポリシロキサンが、ポリシロキサンジアミンを含む請求項３に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記ポリシロキサンが、ＨＰ２０００、ＫＦ８０１２、ＦＭ３３１１、またはその組み合わせを含む請求項３に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂に関するものであり、特に、樹脂組成物、基板、および銅張積層板に関するものである。
続きを表示（約 930 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、５Ｇ通信の発展に伴い、銅張積層板材料は、より高い寸法安定性（dimensional stability）およびより低い膨張収縮を目指して発展しているため、製品は、より高い安定性を有する。
【０００３】
さらに、現在の基板の熱膨張係数と半導体材料シリコン基板の２ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数（coefficient of thermal expansion, CTE）の間には差があるため、材料マッチングにおいて問題が生じる。
【０００４】
特に、樹脂材料で作られた基板の熱膨張係数は、約４ｐｐｍ／℃～８ｐｐｍ／℃であり、半導体材料シリコン基板のＣＴＥには程遠いため、依然として改善の余地がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、基板のＣＴＥを減らすための樹脂組成物および樹脂組成物から製造された銅張積層板を提供することによって、半導体材料シリコン基板のＣＴＥにより一致させて、寸法安定性を改善し、製品により高い安定性を与える。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の樹脂組成物は、ナフタレンエポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、架橋剤、促進剤、および充填剤を含む。
【０００７】
本発明の１つの実施形態において、充填剤は、シリカを含む。
【０００８】
本発明の１つの実施形態において、樹脂組成物は、ポリシロキサンを含む。
【０００９】
本発明の１つの実施形態において、１００重量部の樹脂組成物に対し、樹脂組成物は、２０重量％～７０重量％のナフタレン環エポキシ樹脂、２０重量％～６０重量％のビスマレイミド樹脂、１０重量％～２０重量％の架橋剤、０．０５ｐｈｒ～１．０ｐｈｒの促進剤、および５０重量％～８０重量％の充填剤を含む。
【００１０】
本発明の１つの実施形態において、１００重量部の樹脂組成物に対し、樹脂組成物は、０．５ｐｈｒ～２．０ｐｈｒのポリシロキサンを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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