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公開番号2025004650
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-15
出願番号2023104479
出願日2023-06-26
発明の名称制御装置
出願人株式会社アイシン
代理人
主分類H02M 3/00 20060101AFI20250107BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】基板を外部に電気的に接続するための配線部材を設ける構成において、良好な放熱性や耐振動性を確保しつつ、配線部材を含めた装置全体の搭載スペースの小型化を図る。
【解決手段】基板と、基板を支持する放熱部材と、基板と放熱部材との間に伝熱性の接合層と、一端が基板に接続され、他端が基板から離れて配置される配線部材と、を含み、放熱部材は、基板の表面に対して垂直な面直方向に視て基板に重なる領域内に、基板を支持する支持部と、支持部よりも基板から離れる方向に凹む溝部を有し、溝部に配線部材が配置される、制御装置が開示される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板を支持する放熱部材と、
前記基板と前記放熱部材との間に伝熱性の接合層と、
一端が前記基板に接続され、他端が前記基板から離れて配置される配線部材と、を含み、
前記放熱部材は、前記基板の表面に対して垂直な面直方向に視て前記基板に重なる領域内に、前記基板を支持する支持部と、前記支持部よりも前記基板から離れる方向に凹む溝部を有し、
前記溝部に前記配線部材が配置される、制御装置。
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
前記基板には、制御系の第１回路部と、前記第１回路部よりも高い電圧又は大きい電流が印加される電源系の第２回路部とが実装され、
前記溝部は、前記面直方向に視て、前記基板における前記第１回路部に重なる、請求項１に記載の制御装置。
【請求項３】
前記第２回路部は、前記第１回路部の素子よりも質量が大きいフィルタ素子または電流遮断素子を含み、
前記溝部は、前記面直方向に視て、前記基板における前記フィルタ素子または電流遮断素子から離間する、請求項２に記載の制御装置。
【請求項４】
前記配線部材は、前記溝部において前記放熱部材に接触する、請求項１に記載の制御装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、制御装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
制御系の素子（制御回路）と、制御系の素子よりも高い電圧又は大きい電流が印加される大電流／高電圧系の素子（特許文献１では、絶縁型フルブリッジＡＣ／ＤＣコンバータを形成する素子）が基板に実装され、基板と金属ケースの底部との間の空間部が絶縁封止部材で充填される技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１８８１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、基板を外部に電気的に接続するための配線部材を設ける構成では、配線部材の配索スペースを確保しつつ、基板の良好な放熱性や耐振動性を確保することが難しい。例えば、上記の従来技術のように、基板と金属ケースの底部との間の空間部を絶縁封止部材で充填すると、配線部材の配索スペースを基板の外側（基板表面に対して垂直な方向に視て基板外）に確保する必要がある。この場合、放熱性や耐振動性を高めることができる反面、配線部材を含めた装置全体の搭載スペースの大型化を招くおそれがある。
【０００５】
そこで、１つの側面では、本開示は、基板を外部に電気的に接続するための配線部材を設ける構成において、良好な放熱性や耐振動性を確保しつつ、配線部材を含めた装置全体の搭載スペースの小型化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの側面では、基板と、
前記基板を支持する放熱部材と、
前記基板と前記放熱部材との間に伝熱性の接合層と、
一端が前記基板に接続され、他端が前記基板から離れて配置される配線部材と、を含み、
前記放熱部材は、前記基板の表面に対して垂直な面直方向に視て前記基板に重なる領域内に、前記基板を支持する支持部と、前記支持部よりも前記基板から離れる方向に凹む溝部を有し、
前記溝部に前記配線部材が配置される、制御装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
１つの側面では、本開示によれば、基板を外部に電気的に接続するための配線部材を設ける構成において、良好な放熱性や耐振動性を確保しつつ、配線部材を含めた装置全体の搭載スペースの小型化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
車載電源システムの概略構成を示す図である。
車載電源システムに含まれる制御装置を形成する回路基板を概略的に示す平面図であり、基板表面に対して垂直方向に視た平面図である。
放熱部材を概略的に示す平面図であり、基板表面に対して垂直方向に視た平面図である。
放熱部材の斜視図である。
基板表面に対して垂直方向に視て、回路基板に対する溝部の好ましい位置関係及び範囲を示す平面図である。
本実施例における配線部材の好ましい配索方法の説明図であり、放熱部材に対する配線部材の配索態様を、模式的に示す平面図である。
比較例による配索方法の説明図である。
図６のラインＡ－Ａの沿った概略断面図である。
他の実施例による配線部材の配索態様の説明図であり、放熱部材に対する配線部材の配索態様を、模式的に示す平面図である。
図８のラインＢ－Ｂの沿った概略断面図である。
変形例の回路基板の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。なお、図面の寸法比率はあくまでも一例であり、これに限定されるものではなく、また、図面内の形状等は、説明の都合上、部分的に誇張している場合がある。また、図面では、見易さのために、複数存在する同一属性の部位には、一部のみしか参照符号が付されていない場合がある。
【００１０】
図１は、車載電源システム１の概略構成を示す図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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