特許ウォッチ

公開番号2024175972
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023094122
出願日2023-06-07
発明の名称実装基板およびその製造方法
出願人株式会社デンソー
代理人弁理士法人ゆうあい特許事務所
主分類H05K 3/00 20060101AFI20241212BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】筐体に対する部品の取付位置の精度を向上させる実装基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】画像撮像装置のケースを構成する筐体30に取り付けられる実装基板10は、部品20が実装される実装部11及び筐体に取り付けられる取付部40を備える。取付部は、部品が設計位置からずれた実装位置に実装された場合に、設計位置と実装位置とのずれに従って形成されている。また、実装基板の製造方法は、実装基板を複数含み、複数の実装基板と枠部を結合する結合部を有する集合基板を用意することと、実装部に対して設計位置に部品を実装することと、実装部に実装された部品夫々の設計位置と実装位置とのずれを算出することと、結合部を切断し、集合基板から複数の実装基板夫々を分割することと、を含む。実装基板を分割することでは、結合部における筐体に取り付けられる部位を、算出した設計位置と実装位置とのずれに従って形成することを含む。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
取付対象である筐体（３０）に取り付けられる実装基板であって、
部品（２０）が実装される実装部（１１）および前記筐体に取り付けられる取付部（４０）を備え、
前記取付部は、前記部品が予め定められる設計位置からずれた実装位置に実装された場合に、前記設計位置と前記実装位置とのずれに従って形成されている実装基板。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記筐体は、前記実装基板が取り付けられる内周面を有し、
前記取付部は、前記内周面に取り付けられる取付面（４１）を有し、
前記取付面は、前記部品が前記設計位置に対して傾いて実装された場合に、前記部品の傾きに沿って形成されている請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記実装基板は、集合基板（１）に複数形成され、
前記集合基板は、複数の前記実装基板それぞれの周囲を囲む枠部（３）を有し、
前記実装基板は、前記枠部に結合され、前記部品が前記実装部に実装された状態で前記枠部から分離される結合部（１２）を有し、
前記取付部は、前記結合部によって構成されている請求項１に記載の実装基板。
【請求項４】
前記部品は、イメージセンサである請求項１に記載の実装基板。
【請求項５】
取付対象である筐体（３０）に取り付けられ、部品（２０）が実装される実装部（１１）を有する実装基板の製造方法であって、
前記実装基板を複数含み、複数の前記実装基板それぞれの周囲を囲む枠部（３）および複数の前記実装基板と前記枠部とを結合する結合部（１２）を有する集合基板（１）を用意することと、
複数の前記実装基板それぞれの前記実装部に対して予め定められる設計位置に前記部品を実装することと、
複数の前記実装基板それぞれの前記実装部に実装された前記部品それぞれの実装位置を検出し、前記設計位置と前記実装位置とのずれを算出することと、
前記結合部を切断し、前記集合基板から複数の前記実装基板それぞれを分割することと、を含み、
前記結合部は、前記筐体に取り付けられる部位であって、
前記結合部を切断し、前記集合基板から前記実装基板を分割することでは、前記結合部における前記筐体に取り付けられる部位を、算出した前記設計位置と前記実装位置とのずれに従って形成することを含む実装基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、実装基板およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、部品が実装される製品基板と、部品を実装する際に固定用として使用される捨て基板と、製品基板と捨て基板とを結合する結合部と、を有する配線基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。この配線基板は、製品基板に部品が実装された後、結合部が切断されて部品が実装された状態の製品基板と捨て基板とに分割される。そして、部品が実装された製品基板は、例えば、製品基板の取付対象となる筐体へ取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－３０４０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、製品基板のような実装基板に実装される部品が、例えば、イメージセンサのような筐体に対する取付位置の精度が重要な部品である場合、部品は、筐体に対して予め定められる設計位置に取り付けることが求められる。ただし、筐体に対する部品の取付位置は、部品が実装される実装基板の筐体への取付位置が基準となる。このため、部品の取付位置の基準となる実装基板は、筐体に対して予め定められる設計位置に取り付けられることが求められる。
【０００５】
しかし、部品は、設計位置からずれて実装基板に実装される可能性がある。この場合、実装基板が筐体に対して設計位置に取り付けられたとしても、部品は、筐体に対して設計位置からずれて取り付けられることとなる。このような取付位置の設計位置からのずれは、実装基板に実装される部品が筐体への取付位置の精度が重要な部品である場合、好ましくない。
【０００６】
本開示は、筐体に対する部品の取付位置の精度を向上可能な実装基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の１つの観点によれば、
取付対象である筐体（３０）に取り付けられる実装基板は、
部品（２０）が実装される実装部（１１）および筐体に取り付けられる取付部（４０）を備え、
取付部は、部品が予め定められる設計位置からずれた実装位置に実装された場合に、設計位置と実装位置とのずれに従って形成されている。
【０００８】
別の観点によれば、
取付対象である筐体（３０）に取り付けられ、部品（２０）が実装される実装部（１１）を有する実装基板の製造方法は、
実装基板を複数含み、複数の実装基板それぞれの周囲を囲む枠部（３）および複数の実装基板と枠部とを結合する結合部（１２）を有する集合基板（１）を用意することと、
複数の実装基板それぞれの実装部に対して予め定められる設計位置に部品を実装することと、
複数の実装基板それぞれの実装部に実装された部品それぞれの実装位置を検出し、設計位置と実装位置とのずれを算出することと、
結合部を切断し、集合基板から複数の実装基板それぞれを分割することと、を含み、
結合部は、筐体に取り付けられる部位であって、
結合部を切断し、集合基板から実装基板を分割することでは、結合部における筐体に取り付けられる部位を、算出した設計位置と実装位置とのずれに従って形成することを含む。
【０００９】
これによれば、部品が設計位置からずれて実装基板に実装された場合であっても、筐体に対する部品の取付位置を設計位置に近付けることができる。したがって、筐体に対する部品の取付位置の精度を向上させることができる。
【００１０】
なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許