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公開番号2024171656
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023088787
出願日2023-05-30
発明の名称回路装置およびその製造方法
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/18 20060101AFI20241205BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】位置ずれが抑制された回路装置を提供すること。
【解決手段】回路装置100は、マザーボード10と、マザーボード10に実装されたマルチチップモジュール20と、マザーボード10とマルチチップモジュール20とを電気的に接続する端子としてのはんだボール30を備えている。また、回路装置100は、マザーボード10に対するマルチチップモジュール20の位置決めをするための位置決部として、マザーボード10に設けられた位置決穴13と、マルチチップモジュール20に設けられた、位置決穴13と同一中心軸の位置決穴23を備えている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
回路基板（１０）と、
前記回路基板に実装された電子部品（２０）と、
前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する端子としてのはんだ部材（３０）と、
前記回路基板に対する前記電子部品の位置決めをするための位置決部（１３，２３，２００，５５）と、を備えた回路装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記位置決部は、
前記回路基板に設けられた第１位置決穴（１３）と、
前記電子部品に設けられた、前記第１位置決穴と同一中心軸の第２位置決穴（２３）である請求項１に記載の回路装置。
【請求項３】
前記第１位置決穴と前記第２位置決穴は、前記はんだ部材を溶融させて前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する際に前記回路基板と前記電子部品とを固定する固定具が挿入可能に構成されている請求項２に記載の回路装置。
【請求項４】
前記位置決部は、棒状部材を備えており、
前記回路基板は、前記棒状部材が挿入された第１位置決穴（１３）が設けられ、
前記電子部品は、前記第１位置決穴と同一中心軸であり、前記棒状部材が挿入された第２位置決穴（２３）が設けられ、
前記棒状部材は、前記第１位置決穴と前記第２位置決穴に挿入された状態で、前記回路基板と前記電子部品に固定されている請求項１に記載の回路装置。
【請求項５】
前記回路基板は、二箇所以上に前記第１位置決穴が設けられ、
前記電子部品は、二箇所以上に前記第２位置決穴が設けられている請求項２または４に記載の回路装置。
【請求項６】
前記位置決部は、前記回路基板における前記電子部品が実装された実装面に実装されており、前記電子部品の側壁（Ｓ１３）に隣り合って配置された高背部品である請求項１に記載の回路装置。
【請求項７】
前記回路基板は、前記はんだ部材が電気的に接続されるランドを備え、
前記高背部品と前記側壁との間隔は、前記ランドの半径以下である請求項６に記載の回路装置。
【請求項８】
前記高背部品は、前記電子部品を挟み込む位置に設けられている請求項６または７に記載の回路装置。
【請求項９】
前記高背部品は、前記はんだ部材を溶融させて前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する際に、前記側壁と隣り合っている請求項６に記載の回路装置。
【請求項１０】
回路基板（１０）と電子部品（２０）とが端子としてのはんだ部材（３０）を介して電気的に接続された回路装置の製造方法であって、
前記電子部品に前記はんだ部材を仮付けする仮付工程と、
前記はんだ部材を介して、前記回路基板上に前記電子部品を配置する配置工程と、
前記回路基板に設けられた第１位置決穴（１３）と、前記電子部品に設けられた前記第１位置決穴と同一中心軸の第２位置決穴（２３）とに棒状部材（２００）を挿入して、前記回路基板に対する前記電子部品の位置決めをする位置決工程と、
前記位置決工程後に、前記はんだ部材を溶融させて前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続するはんだ付け工程と、を備えた回路装置の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路装置およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、回路装置の一例である半導体装置が開示されている。半導体装置は、電子部品である回路モジュールと、回路モジュールが実装された回路基板とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２０／１７９１６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、回路装置は、回路基板と電子部品とを電気的に接続する端子としてはんだ部材が用いられることがある。その回路装置では、回路基板に電子部品を実装する際に、はんだ部材が移動して、回路基板に対して電子部品が位置ずれすることが起こり得る。
【０００５】
開示される一つの目的は、位置ずれが抑制された回路装置を提供することである。開示される他の一つの目的は、位置ずれを抑制できる回路装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の第１は、
回路基板（１０）と、
回路基板に実装された電子部品（２０）と、
回路基板と電子部品とを電気的に接続する端子としてのはんだ部材（３０）と、
回路基板に対する電子部品の位置決めをするための位置決部（１３，２３，２００，５５）と、を備えた回路装置である。
【０００７】
これによって、本開示は、回路基板に対する電子部品の位置ずれが抑制された回路装置とすることができる。
【０００８】
本開示の第２は、
回路基板（１０）と電子部品（２０）とが端子としてのはんだ部材（３０）を介して電気的に接続された回路装置の製造方法であって、
電子部品にはんだ部材を仮付けする仮付工程と、
はんだ部材を介して、回路基板上に電子部品を配置する配置工程と、
回路基板に設けられた第１位置決穴（１３）と、電子部品に設けられた第１位置決穴と同一中心軸の第２位置決穴（２３）とに棒状部材（２００）を挿入して、回路基板に対する電子部品の位置決めをする位置決工程と、
位置決工程後に、はんだ部材を溶融させて回路基板と電子部品とを電気的に接続するはんだ付け工程と、を備えた回路装置の製造方法である。
【０００９】
これによって、回路基板の製造方法は、回路基板と電子部品とをはんだ付けする際に、回路基板に対して電子部品が位置ずれすることを抑制できる。
本開示の第３は、
上記製造方法で製造される回路装置であって、
回路基板（１０）には、回路基板と電子部品とを固定する棒状部材（２００）が挿入される第１位置決穴（１３）が構成され、
電子部品（２０）には、棒状部材が挿入される第２位置決穴（２３）が構成されている回路装置である。
これによって、回路装置は、回路基板に対する電子部品の位置ずれが抑制された構成とすることができる。
【００１０】
この明細書において開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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