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公開番号2024170993
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-11
出願番号2023087810
出願日2023-05-29
発明の名称加工基板の分割装置
出願人株式会社デンソー,トヨタ自動車株式会社,株式会社ミライズテクノロジーズ
代理人弁理士法人ゆうあい特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20241204BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】製造工程が増加することを抑制しつつ、加工基板の分割異常判定を行うことができる加工基板を提供する。
【解決手段】内部に面方向に沿った変質層60が形成された加工基板30を挟持する一対の支持部210、220と、変質層60を境界として加工基板30が分割されるように、一対の支持部の少なくとも一方に力を印加する分割力印加部230と、加工基板30を分割する際の所定の物理量に応じた検出信号を出力する検出部240と、分割力印加部230を制御すると共に、検出信号に基づいた処理を行う制御部250と、を備え、制御部250は、検出信号と所定の基準データとを比較して加工基板の分割異常判定を行うようにする。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
加工基板の分割装置であって、
内部に面方向に沿った変質層（６０）が形成された加工基板（３０）を挟持する一対の支持部（２１０、２２０）と、
前記変質層を境界として前記加工基板が分割されるように、前記一対の支持部の少なくとも一方に力を印加する分割力印加部（２３０）と、
前記加工基板を分割する際の所定の物理量に応じた検出信号を出力する検出部（２４０）と、
前記分割力印加部を制御すると共に、前記検出信号に基づいた処理を行う制御部（２５０）と、を備え、
前記制御部は、前記検出信号と所定の基準データとを比較して前記加工基板の分割異常判定を行う加工基板の分割装置。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記制御部は、前記加工基板の分割異常であると判定し、かつ前記加工基板の分割が途中であると判定した場合には、前記分割力印加部を制御して前記加工基板の分割を停止させる請求項１に記載の加工基板の分割装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記分割異常判定を行う際、前記基準データとしての閾値と前記検出信号とを比較し、前記検出信号が前記閾値より大きいと判定すると、前記加工基板の分割異常であると判定する請求項１または２に記載の加工基板の分割装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記分割異常判定を行う際、前記基準データとしての時間と前記物理量とに関する基準波形データと、前記検出信号に基づく時間と前記物理量とに関する判定波形データとを比較し、前記基準波形データと前記判定波形データとのずれが所定範囲外であると判定すると、前記加工基板の分割異常であると判定する請求項１または２に記載の加工基板の分割装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記分割異常判定を行う際、前記基準データとしての時間と前記物理量とに関する基準波形データにおける所定箇所の傾きと、前記検出信号に基づく時間と前記物理量とに関する判定波形データにおける所定箇所の傾きとを比較し、前記基準波形データに関する傾きと前記判定波形データに関する傾きとのずれが所定範囲外であると判定すると、前記加工基板の分割異常であると判定する請求項１または２に記載の加工基板の分割装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、加工基板を分割する加工基板の分割装置に関するものである。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、ウェハ状の加工基板を分割して半導体基板を製造するための加工基板の分割方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、この分割方法では、加工基板を用意した後、レーザ光を照射して加工基板の内部に変質層を形成する。なお、変質層は、結晶性が崩れた層であり、変質層が形成されていない周囲の部分よりも脆くなっている。その後、この分割方法では、加工基板を一対の保持部で挟持した状態で加工基板を厚さ方向に引張等することにより、変質層を境界として加工基板を分割する。そして、この分割方法では、加工基板を分割して得られる一方の部分を半導体基板としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第７２３１５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、レーザ光を照射して変質層を形成する際、加工基板のうちのレーザ光が照射される照射面に異物が付着していたり、レーザ光が通過する部分の結晶性が崩れていたりする場合には、適切に改質層が形成されない可能性がある。この場合、変質層を境界として加工基板を分割しようとしても、加工基板を適切に分割できない可能性がある。このため、例えば、加工基板を分割した後、加工基板が適切に分割されたか否かの分割異常判定を外観検査等によって行うことも考えられるが、分割異常判定を行うためのみの工程が必要となり、製造工程が増加する。
【０００５】
本開示は、製造工程が増加することを抑制しつつ、加工基板の分割異常判定を行うことができる加工基板の分割装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の１つの観点によれば、加工基板の分割装置であって、内部に面方向に沿った変質層（６０）が形成された加工基板（３０）を挟持する一対の支持部（２１０、２２０）と、変質層を境界として加工基板が分割されるように、一対の支持部の少なくとも一方に力を印加する分割力印加部（２３０）と、加工基板を分割する際の所定の物理量に応じた検出信号を出力する検出部（２４０）と、分割力印加部を制御すると共に、検出信号に基づいた処理を行う制御部（２５０）と、を備え、制御部は、検出信号と所定の基準データとを比較して加工基板の分割異常判定を行う。
【０００７】
これによれば、加工基板を分割する際に加工基板の分割異常判定を行うため、加工基板を分割した後に分割異常判定を行うための外観検査等を行う必要がなく、製造工程が増加することを抑制しつつ、加工基板の分割異常判定を行うことができる。
【０００８】
なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態における半導体装置の製造工程を示す断面図である。
図１Ａに続く半導体装置の製造工程を示す断面図である。
図１Ｂに続く半導体装置の製造工程を示す断面図である。
図１Ｃに続く半導体装置の製造工程を示す断面図である。
図１Ｄに続く半導体装置の製造工程を示す断面図である。
図１Ｅに続く半導体装置の製造工程を示す断面図である。
図１Ｆに続く半導体装置の製造工程を示す断面図である。
図１Ｇに続く半導体装置の製造工程を示す断面図である。
図１Ｈに続く半導体装置の製造工程を示す断面図である。
図１Ｉに続く半導体装置の製造工程を示す断面図である。
図１Ｊに続く半導体装置の製造工程を示す断面図である。
第１実施形態における分割装置の模式図である。
基準データ波形を示す図である。
第２実施形態における分割装置の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
（【００１１】以降は省略されています）

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