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公開番号2024166718
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-29
出願番号2023083018
出願日2023-05-19
発明の名称多層配線基板
出願人TOPPANホールディングス株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241122BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】優れた特性のMIMキャパシタを備える多層配線基板を提供する。
【解決手段】実施形態の多層配線基板は、基板10と導電体層20、40、60a及び80aと誘電体層30とを含む。基板10は絶縁性を有する。導電体層20は基板10上に設けられる。誘電体層30は導電体層20の一部分の上に設けられる。導電体層40は誘電体層30上に設けられる。導電体層60aは、底部が導電体層40に接したビア部V1aと、ビア部V1aの上部に設けられたランド部L1aとを含む。導電体層80aは、底部がランド部L1aに接したビア部V2aと、ビア部V2aの上部に設けられたランド部L2aとを含む。導電体層20の一部分と誘電体層30と導電体層40とは、MIMキャパシタの一方電極、絶縁膜、及び他方電極にそれぞれ対応する。平面視においてランド部L1aは、導電体層40と重なっており、導電体層40と重ならない部分を有しない。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁性を有する基板と、
前記基板上に設けられた第１の導電体層と、
前記第１の導電体層の一部分の上に設けられた誘電体層と、
前記誘電体層上に設けられた第２の導電体層と、
底部が前記第２の導電体層に接した第１のビア部と、前記第１のビア部の上部に設けられた第１のランド部とを有する第３の導電体層と、
底部が前記第１のランド部に接した第２のビア部と、前記第２のビア部の上部に設けられた第２のランド部とを有する第４の導電体層と、
前記第１の導電体層の前記一部分と、前記誘電体層と、前記第２の導電体層とは、ＭＩＭ（Metal-Insulator-Metal）キャパシタの一方電極、絶縁膜、及び他方電極にそれぞれ対応し、
平面視において、前記第１のランド部は、前記第２の導電体層と重なっており、前記第２の導電体層と重ならない部分を有しない、
多層配線基板。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
平面視において、前記第１のランド部の外縁部は、前記第２の導電体層の外縁部よりも内側に配置される、
請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
前記基板上に回路層と絶縁体層とが交互に積層されたビルドアップ層をさらに備え、
前記ビルドアップ層は、前記第１の導電体層を含む第１の回路層と、前記第１のビア部が貫通した部分を含む第１の絶縁体層と、前記第１のランド部を含む第２の回路層と、前記第２のビア部が貫通した部分を含む第２絶縁体層と、前記第２のランド部を含む第３の回路層とを含む、
請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項４】
前記基板は、前記第１の導電体層と接した第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面と、少なくとも１つの貫通孔とを有し、前記第１の面側に設けられた回路と前記第２の面側に設けられた回路とは、前記少なくとも１つの貫通孔を介して電気的に接続される、
請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項５】
前記基板は、ガラスからなる、
請求項１に記載の多層配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
積層された複数の回路層（配線層）を備える多層配線基板が知られている。多層配線基板に対しては、電子機器の高機能化及び小型化に伴い、回路の高密度化や高周波特性への要求が高まっている。回路を高い周波数で動作させるためには、インダクタンス及びキャパシタンスのそれぞれが小さく、且つ高いＱ値を有する受動素子を用いることが好ましい。Ｑ値は、素子のインピーダンスから素子の寄生抵抗成分を差し引いた数値に対応する。
【０００３】
また、多層配線基板に形成される受動素子の一つとして、ＭＩＭ（Metal-Insulator-Metal）キャパシタが知られている。ＭＩＭキャパシタは、容量（単位：Ｆ）を得ることができる容量素子の一種である。ＭＩＭキャパシタは、２つの電極により絶縁膜（誘電体）が挟まれた構造を有する。多層配線基板に形成された回路は、ＭＩＭキャパシタの素子特性が改善されることによって、高い周波数で動作することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－２００９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、優れた素子特性を有するＭＩＭキャパシタを備える多層配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様によると、絶縁性を有する基板と、上記基板上に設けられた第１の導電体層と、上記第１の導電体層の一部分の上に設けられた誘電体層と、上記誘電体層上に設けられた第２の導電体層と、底部が上記第２の導電体層に接した第１のビア部と上記第１のビア部の上部に設けられた第１のランド部とを有する第３の導電体層と、底部が上記第１のランド部に接した第２のビア部と前記第２のビア部の上部に設けられた第２のランド部とを有する第４の導電体層とを含み、上記第１の導電体層の上記一部分と上記誘電体層と上記第２の導電体層とはＭＩＭ（Metal-Insulator-Metal）キャパシタの一方電極、絶縁膜、及び他方電極にそれぞれ対応し、平面視において上記第１のランド部は上記第２の導電体層と重なっており上記第２の導電体層と重ならない部分を有しない多層配線基板が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様によると、平面視において、上記第１のランド部の外縁部は、上記第２の導電体層の外縁部よりも内側に配置される第１の態様に係る多層配線基板が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様によると、上記基板上に回路層と絶縁体層とが交互に積層されたビルドアップ層をさらに含み、上記ビルドアップ層は、上記第１の導電体層を含む第１の回路層と、上記第１のビア部が貫通した部分を含む第１の絶縁体層と、上記第１のランド部を含む第２の回路層と、上記第２のビア部が貫通した部分を含む第２絶縁体層と、上記第２のランド部を含む第３の回路層とを含む第１の態様に係る多層配線基板が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様によると、上記基板は、上記第１の導電体層と接した第１の面と、上記第１の面の反対側の第２の面と、少なくとも１つの貫通孔とを有し、上記第１の面側に設けられた回路と上記第２の面側に設けられた回路とは、上記少なくとも１つの貫通孔を介して電気的に接続される第１の態様に係る多層配線基板が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様によると、上記基板はガラスからなる第１の態様に係る多層配線基板が提供される。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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