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公開番号2024136727
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-04
出願番号2023047937
出願日2023-03-24
発明の名称端子検査装置及び半導体装置
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類G01N 21/956 20060101AFI20240927BHJP(測定;試験)
要約【課題】端子の異常状態を正確に検知することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】端子検査装置は、第1光照射部と、第1光検知部と、判定部とを備える。第1光照射部は、第1光を照射する。第1光検知部は、半導体装置の端子の状態に応じて、第1光照射部から照射され、端子に設けられた貫通穴を経由した第1光を検知する。判定部は、第1光検知部の検知結果に基づいて、端子の状態が異常状態であるか否かを判定する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１光を照射する第１光照射部と、
半導体装置の端子の状態に応じて、前記第１光照射部から照射され、前記端子に設けられた貫通穴を経由した前記第１光を検知する第１光検知部と、
前記第１光検知部の検知結果に基づいて、前記端子の前記状態が異常状態であるか否かを判定する判定部と
を備える、端子検査装置。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
請求項１に記載の端子検査装置であって、
第２光を照射する第２光照射部と、
前記端子の前記状態に応じて、前記第２光の検知が前記端子によって妨げられる第２光検知部と
をさらに備え、
前記判定部は、前記第１光検知部の検知結果と、前記第２光検知部の検知結果とに基づいて、前記端子の前記状態が異常状態であるか否かを判定する、端子検査装置。
【請求項３】
請求項２に記載の端子検査装置であって、
前記半導体装置を搬送する搬送部をさらに備え、
前記判定部は、前記半導体装置の搬送中の予め定められた期間のうち、前記第１光検知部で前記第１光が検知されない第１合計時間と、前記第２光検知部で前記第２光が検知されない第２合計時間とに基づいて、前記端子の前記状態は異常状態であると判定する、端子検査装置。
【請求項４】
請求項３に記載の端子検査装置であって、
前記第１合計時間が第１閾値よりも小さい場合、前記第１合計時間が前記第１閾値よりも大きい第２閾値よりも大きい場合、または、前記第２合計時間がない場合に、前記端子の前記状態が異常状態であると判定する、端子検査装置。
【請求項５】
請求項１に記載の端子検査装置であって、
断面視における前記貫通穴の形状は、前記端子の第１面から第２面までテーパ形状を有する、端子検査装置。
【請求項６】
請求項１に記載の端子検査装置であって、
断面視における前記貫通穴の形状は、前記端子の第１面から前記第１面と第２面との間の途中部分まで先細るテーパ形状を有し、前記途中部分から前記第２面まで一定幅を有する、端子検査装置。
【請求項７】
請求項２に記載の端子検査装置であって、
平面視において前記第１光と交差する第３光を照射する第３光照射部と、
前記端子の前記状態に応じて、前記第３光照射部から出射され、前記端子の第１側部側を通過する前記第３光を検知する第３光検知部と、
平面視において前記第１光と交差する第４光を照射する第４光照射部と、
前記端子の前記状態に応じて、前記第４光照射部から出射され、前記端子の前記第１側部側と逆側の第２側部側を通過する前記第４光を検知する第４光検知部と
をさらに備え、
前記判定部は、前記第１光検知部の検知結果と、前記第２光検知部の検知結果と、前記第３光検知部の検知結果と、前記第４光検知部の検知結果とに基づいて、前記端子の前記状態が異常状態であるか否かを判定する、端子検査装置。
【請求項８】
請求項７に記載の端子検査装置であって、
前記半導体装置を搬送する搬送部をさらに備え、
前記判定部は、前記半導体装置の搬送中の予め定められた期間のうち、前記第３光検知部で前記第３光が検知されない時間と、前記第４光検知部で前記第４光が検知されない時間との少なくともいずれか１つがある場合に、前記端子の前記状態は異常状態であると判定する、端子検査装置。
【請求項９】
請求項２に記載の端子検査装置であって、
複数の前記第１光検知部は、前記端子の前記状態に応じて、複数の前記第１光照射部から照射され、前記端子に設けられた複数の前記貫通穴を経由した複数の前記第１光をそれぞれ検知し、
前記判定部は、前記複数の第１光検知部の検知結果と、前記第２光検知部の検知結果とに基づいて、前記端子の前記状態が異常状態であるか否かを判定する、端子検査装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のうちのいずれか１項に記載された端子検査装置によって前記端子の異常が判定された半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、端子検査装置及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の端子の検査では、主電極端子及び制御用端子などの外部リード端子に変形及び欠損があるか否かについて外観検査を実施している。しかしながら、従来の作業者による目視外観検査では、作業者の熟練度による判定基準のばらつき、及び、チェック漏れなどのヒューマンエラーがあった。そこで特許文献１には、外部リード端子を、光センサの光路を通過させ、端子による光の遮光状況に基づいて、端子の変形を検知する技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平４－１９６４５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来技術では、光センサを用いても端子の異常状態を正確に検知することができないという問題があった。
【０００５】
そこで、本開示は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、端子の異常状態を正確に検知することが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る端子検査装置は、第１光を照射する第１光照射部と、半導体装置の端子の状態に応じて、前記第１光照射部から照射され、前記端子に設けられた貫通穴を経由した前記第１光を検知する第１光検知部と、前記第１光検知部の検知結果に基づいて、前記端子の前記状態が異常状態であるか否かを判定する判定部とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、第１光検知部は、端子の状態に応じて、貫通穴を経由した第１光を検知し、判定部は、第１光検知部の検知結果に基づいて、端子の状態が異常状態であるか否かを判定する。このような構成によれば、端子の異常状態を正確に検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施の形態１に係る端子検査装置の構成を示すブロック図である。
実施の形態１に係る端子検査装置及び半導体装置の構成を示す斜視図である。
実施の形態１に係る半導体装置の端子の構成を示す断面図及び側面図である。
実施の形態１に係る端子検査装置の動作を説明するための断面図である。
実施の形態１に係る端子検査装置の動作を説明するための側面図である。
実施の形態１に係る端子検査装置の動作を説明するための図である。
実施の形態１に係る端子検査装置の動作を説明するための図である。
実施の形態１に係る端子検査装置の動作を説明するための図である。
変形例１に係る半導体装置の端子の構成を示す断面図及び側面図である。
変形例２に係る半導体装置の端子の構成を示す断面図及び側面図である。
実施の形態２に係る端子検査装置及び半導体装置の構成を示す斜視図である。
実施の形態２に係る端子検査装置の動作を説明するための上面図である。
実施の形態２に係る端子検査装置の動作を説明するための図である。
実施の形態２に係る端子検査装置の動作を説明するための図である。
実施の形態３に係る端子検査装置及び半導体装置の構成を示す斜視図である。
実施の形態３に係る半導体装置の端子の構成を示す断面図及び側面図である。
実施の形態３に係る端子検査装置の動作を説明するための断面図である。
実施の形態３に係る端子検査装置の動作を説明するための側面図である。
実施の形態３に係る端子検査装置の動作を説明するための図である。
実施の形態３に係る端子検査装置の動作を説明するための図である。
実施の形態３に係る端子検査装置の動作を説明するための図である。
実施の形態３に係る端子検査装置の動作を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の各実施の形態で説明される特徴は例示であり、すべての特徴は必ずしも必須ではない。また、以下に示される説明では、複数の実施の形態において同様の構成要素には同じまたは類似する符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。また、以下に記載される説明において、「上」、「下」などの特定の位置及び方向は、実際の実施時の位置及び方向とは必ず一致しなくてもよい。
【００１０】
＜実施の形態１＞
図１は、本実施の形態１に係る端子検査装置の構成を示すブロック図である。図１の端子検査装置は、第１光電センサ１と、第２光電センサ２と、判定部６と、搬送部７とを備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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