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公開番号2024130272
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023039905
出願日2023-03-14
発明の名称流路の製造方法
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B01J 19/00 20060101AFI20240920BHJP(物理的または化学的方法または装置一般)
要約【課題】スリットに接着剤が入り込むのを抑制した流路の製造方法を提供する。
【解決手段】流路の製造方法S1は、第1基板の第1面に、スリット及び第1凹部を互いに離間させて形成する第1形成工程S5aと、第1塗布用基板に塗布した第1接着剤を、第1基板の第1面に転写する第1転写工程S7と、第1基板の第1面に、第1接着剤を介して第2基板を接着する第1接着工程S9と、を行う。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板の第１面に、スリット及び第１凹部を互いに離間させて形成する第１形成工程と、
第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、
前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、
を行う、流路の製造方法。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
前記第１形成工程では、前記第１凹部を複数形成するとともに、前記複数の第１凹部を千鳥状に形成する、請求項１に記載の流路の製造方法。
【請求項３】
前記第１形成工程では、前記スリットが湾曲部を有するように形成するとともに、前記第１凹部を前記湾曲部の近傍に形成する、請求項１又は２に記載の流路の製造方法。
【請求項４】
前記第１基板における前記第１面とは反対側の第２面に、前記スリットから離間させて第２凹部を形成する第２形成工程と、
第２塗布用基板に塗布した第２接着剤を、前記第１基板の前記第２面に転写する第２転写工程と、
前記第１基板の前記第２面に、前記第２接着剤を介して第３基板を接着し、前記第１基板の前記スリット、前記第２基板、及び前記第３基板により流路を形成する第２接着工程と、
を行う、請求項１又は２に記載の流路の製造方法。
【請求項５】
第１基板の第１面に、スリットを形成する形成工程と、
第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、
前記第１基板の前記第１面に、第３面に凹部が形成された第２基板を、前記凹部が前記スリットの近傍に配置されるように、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、
を行う、流路の製造方法。
【請求項６】
第１基板の第１面にスリット、前記第１基板における前記スリットの開口周縁部に段部をそれぞれ形成する第１形成工程と、
第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、
前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、
を行う、流路の製造方法。
【請求項７】
第１基板の第１面に、スリット及び第１凹部を互いに離間させて形成する第１形成工程と、
前記第１基板の前記第１面における、前記第１凹部に対する前記スリットとは反対側に第１接着剤を塗布する第１塗布工程と、
前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、
を行う、流路の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、流路の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、粒子捕捉用チップを製造する際に、複数の基板が接着剤の転写により接合され、流路が形成されている（例えば、特許文献１参照）。流路は、基板を貫通するように溝（スリット）が形成された基板を積層すること等により構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００６－１２２７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、基板の間の接着剤の厚みが大きく過剰だと、接着剤が溝へ漏れ出す。この場合、例えば、流路を流れる液体の流れを乱したり、光観察時に蛍光を発し、液体に含まれる細胞を見分けるのに重要な細胞からの蛍光の観察の邪魔をしてしまう、といった信頼性の問題につながる。
一方で、基板の間の接着剤の厚みが足らないと、基板の接着強度が不足する。この場合、粒子捕捉用チップの製造上の問題が生じる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
（１）本発明の態様１は、第１基板の第１面に、スリット及び第１凹部を互いに離間させて形成する第１形成工程と、第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、を行う、流路の製造方法である。
【０００６】
（２）本発明の態様２は、第１基板の第１面に、スリットを形成する形成工程と、第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、前記第１基板の前記第１面に、第３面に凹部が形成された第２基板を、前記凹部が前記スリットの近傍に配置されるように、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、を行う、流路の製造方法である。
【０００７】
（３）本発明の態様３は、第１基板の第１面にスリット、前記第１基板における前記スリットの開口周縁部に段部をそれぞれ形成する第１形成工程と、第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、を行う、流路の製造方法である。
【０００８】
（４）本発明の態様４は、第１基板の第１面に、スリット及び第１凹部を互いに離間させて形成する第１形成工程と、前記第１基板の前記第１面における、前記第１凹部に対する前記スリットとは反対側に第１接着剤を塗布する第１塗布工程と、前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、を行う、流路の製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の第１実施形態の流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップの一例を示す平面図である。
図１中の切断線Ａ１－Ａ１の断面図である。
同粒子捕捉用チップの流路基板の平面図である。
同粒子捕捉用チップにおける観測部の断面図である。
同流路の製造方法を示すフローチャートである。
同流路の製造方法において、流路基板の一例の製造工程を説明する断面図である。
同流路基板の一例の製造工程を説明する断面図である。
同流路基板の一例の製造工程を説明する断面図である。
同流路基板の一例の製造工程を説明する断面図である。
同流路の製造方法において、流路基板の他の一例の製造工程を説明する断面図である。
同流路基板の他の一例の製造工程を説明する断面図である。
同流路基板の他の一例の製造工程を説明する断面図である。
同流路の製造方法における第１転写工程を説明する断面図である。
同流路の製造方法における第１転写工程を説明する断面図である。
同流路の製造方法における第１転写工程を説明する断面図である。
同流路の製造方法における第１接着工程を説明する断面図である。
同流路の製造方法における第２転写工程を説明する断面図である。
同流路の製造方法における第２転写工程を説明する断面図である。
本発明の第１実施形態の第１変形例における流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップの一例を示す平面図である。
本発明の第２実施形態の流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップを側面視した断面図である。
同流路の製造方法を示すフローチャートである。
本発明の第３実施形態の流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップを側面視した断面図である。
同流路の製造方法を示すフローチャートである。
本発明の第４実施形態の流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップを側面視した断面図である。
同流路の製造方法を示すフローチャートである。
変形例の粒子捕捉用チップにおける観測部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る流路の製造方法の第１実施形態を、図１から図１９を参照しながら説明する。以下では、まず、流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップについて説明する。
図１及び図２に示すように、粒子捕捉用チップ１は、複数の基板１０を、複数の基板１０の厚さ方向Ｚに重ねた状態で備える。
図２に示すように、例えば、複数の基板１０は、第２基板１２と、第１基板１１と、第３基板１３と、を備える。
例えば、第２基板１２、第１基板１１、及び第３基板１３は、厚さ方向Ｚに見たときに、所定の方向に長い矩形状に形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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