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公開番号2024129400
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-27
出願番号2023038578
出願日2023-03-13
発明の名称光電気混載基板およびそれを用いた光電気混載モジュール、アクティブオプティカルケーブル
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G02B 6/12 20060101AFI20240919BHJP(光学)
要約【課題】光素子を実装する際に反りが生じにくく、しかも高速通信が可能な光電気混載基板およびそれを用いた光電気混載モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板1と、上記フレキシブルプリント基板1の第1の面1aに設けられた光素子実装用のパッド6と、上記フレキシブルプリント基板1の第2の面1bに積層形成された光導波路2とを有し、上記フレキシブルプリント基板1の第1の面1aに、光電気混載基板の反りを抑制するための反り抑制層7を部分的に設けるようにした。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
光電混載基板であって、
フレキシブルプリント基板と、上記フレキシブルプリント基板の第１の面に設けられた光素子実装用のパッドと、上記フレキシブルプリント基板の第２の面に積層形成された光導波路とを有し、
ここで、
上記フレキシブルプリント基板の第１の面に、光電気混載基板の反りを抑制するための反り抑制層が部分的に設けられている、光電気混載基板。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
請求項１に記載の光電混載基板であって、
上記光導波路がコア層とクラッド層を有しており、上記クラッド層がエポキシ系樹脂からなる、光電気混載基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の光電混載基板であって、
上記光導波路の厚み（Ｑ）に対する上記反り抑制層の厚み（Ｒ）の比（Ｒ／Ｑ）が、０．１以上２以下である、光電気混載基板。
【請求項４】
請求項１または２に記載の光電混載基板であって、
上記反り抑制層が、線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以上１２０ｐｐｍ／℃以下の樹脂からなる、光電気混載基板。
【請求項５】
請求項１または２に記載の光電混載基板を用いた光電気混載モジュールであって、
上記光電気混載基板と、光素子とを有し、
ここで、
上記光電気混載基板の光素子実装用のパッドに上記光素子が接続されることにより実装されている、光電気混載モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載の光電気混載モジュールを用いたアクティブオプティカルケーブルであって、
上記光電気混載モジュールと、光ケーブルとを有し、
ここで、上記光電気混載モジュールと上記光ケーブルとは接続されている、アクティブオプティカルケーブル。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、光信号伝送と電気信号伝送とが可能な光電気混載基板および光電気混載モジュールに関するものであり、より詳しくは、加熱による反りが抑制された、高速通信性を有する光電気混載基板およびそれを用いた光電気混載モジュール、アクティブオプティカルケーブルに関するものである。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器等においては、伝送情報量の増加に伴い、電気配線に加えて、光配線が併用された光電気混載基板が用いられている。そして、昨今は、さらに多くの情報（例えば、信号）をより早く伝送できるものの開発が産業界から要求されている。これらの要求に対し、例えば、特許文献１のフレキシブル光電気混載基板が提案されている。
【０００３】
しかし、特許文献１のものは、光導波路と外部との光結合効率の劣化が防止されているものの、光素子を実装する際には光電気混載基板が高温（例えば２００℃）に晒されることがあり、その際に光電気混載基板自体に反りが生じやすいという問題がある。
より詳しく説明すると、高温に晒されると、図９に模式図を示すように、長リボン状の光電気混載基板は、それを構成するフレキシブルプリント基板１と光導波路２との線膨張係数の異なりにより、一点鎖線で示すように光導波路２を内側にして矢印で示す方向に撓む（反る）傾向がみられる。光素子を実装する際に光電気混載基板が反ると、実装精度が低下するおそれがあり好ましくない。このため、光素子実装時の高温による反りをいかに防ぐかが重要な課題となっている。
なお、図において、符号３は金属層、４はベース層、５は電気配線、６は光素子実装用のパッド、８はカバーレイを示す。また、符号９はアンダークラッド層、１０はコア、１１はオーバークラッド層、１０ａはミラー面を示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－４２７３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示はこのような事情に鑑みなされたもので、光素子を実装する際に反りが生じにくく、高速通信が可能な光電気混載基板およびそれを用いた光電気混載モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本開示は、以下の［１］～［６］を提供する。
［１］フレキシブルプリント基板と、上記フレキシブルプリント基板の第１の面に設けられた光素子実装用のパッドと、上記フレキシブルプリント基板の第２の面に積層形成された光導波路とを有し、上記フレキシブルプリント基板の第１の面に、光電気混載基板の反りを抑制するための反り抑制層が部分的に設けられている光電気混載基板。
［２］上記光導波路がコア層とクラッド層を有しており、上記クラッド層がエポキシ系樹脂からなる［１］の光電気混載基板。
［３］上記光導波路の厚み（Ｑ）に対する上記反り抑制層の厚み（Ｒ）の比（Ｒ／Ｑ）が、０．１以上２以下である［１］または［２］の光電気混載基板。
［４］上記反り抑制層が、線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以上１２０ｐｐｍ／℃以下の樹脂からなる［１］～［３］のいずれかの光電気混載基板。
［５］［１］～［４］のいずれかの光電気混載基板と、光素子とを有し、上記光電気混載基板の光素子実装用のパッドに上記光素子が接続されることにより実装されている光電気混載モジュール。
［６］［５］に記載の光電気混載モジュールを用いたアクティブオプティカルケーブルであって、上記光電気混載モジュールと、光ケーブルとを有し、上記光電気混載モジュールと上記光ケーブルとは接続されている、アクティブオプティカルケーブル。
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた。その結果、フレキシブルプリント基板と、上記フレキシブルプリント基板の第１の面に設けられた光素子実装用のパッドと、上記フレキシブルプリント基板の第２の面に積層形成された光導波路とを有する光電気混載基板であって、上記フレキシブルプリント基板の第１の面に、光電気混載基板の反りを抑制するための反り抑制層を部分的に設けるようにすると、光素子を実装する際等の高温（例えば２００℃）によって、上記光導波路が積層形成された側を内側にして上記光電気混載基板が撓む（言い換えると、反る）ことを抑制できることを見出した。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の光電気混載基板によれば、フレキシブルプリント基板と、上記フレキシブルプリント基板の第１の面に設けられた光素子実装用のパッドと、上記フレキシブルプリント基板の第２の面に積層形成された光導波路とを有し、上記フレキシブルプリント基板の第１の面に、光電気混載基板の反りを抑制するための反り抑制層が部分的に設けられているため、光素子を実装する際の高温に晒されたとしても反りが生じにくくなっており、光素子を光電気混載基板に精度よく実装することができる。光電気混載基板に光素子が精度よく実装された光電気混載モジュールはその通信性が損なわれないため、本開示の光電気混載モジュールは信頼性および高速通信性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示の一実施の形態である光電気混載基板の概略を示す縦断面である。
図２は、上記光電気混載基板の縦断面を部分的に拡大した図である。
図３は、上記光電気混載基板を表面（フレキシブルプリント基板の第１の面）側から見た構成を示す図である。
図４Ａ～図４Ｄは、いずれも上記光電気混載基板の製法を説明する図である。
図５Ａ～図５Ｃは、いずれも上記光電気混載基板の製法を説明する図である。
図６Ａは上記光電気混載基板の製法を説明する図、図６Ｂは上記光電気混載基板に光素子が実装された光電気混載モジュールを説明する図である。
図７Ａ，図７Ｂは、いずれも上記光電気混載基板の変形例を説明する図である。
図８Ａ，図８Ｂは、いずれも上記光電気混載基板のさらに他の変形例を説明する図である。
図９は、従来例の光電気混載基板を説明する縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
つぎに、本開示の実施の形態を、図面に基づいて詳しく説明する。本開示を説明するに当たり、具体例を挙げて説明するが、本開示の趣旨を逸脱しない限り以下の内容に限定されるものではなく、適宜変更して実施することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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