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公開番号2024126824
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023035486
出願日2023-03-08
発明の名称成形体、成形体の製造方法、および金属樹脂複合体
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人鷲田国際特許事務所
主分類B29C 45/00 20060101AFI20240912BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】耐トラッキング性が十分に高められた、ポリアミド樹脂組成物の成形体、およびその製造方法、ならびに金属樹脂複合体を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形体であって、前記ポリアミド樹脂組成物は、示差走査熱量計(DSC)により測定されるガラス転移温度Tgが115℃以上であるポリアミド樹脂(A)を含み、前記ポリアミド樹脂(A)は、ジカルボン酸に由来する成分単位と、ジアミンに由来する成分単位と、を含み、前記ジカルボン酸に由来する成分単位(Aa)は、テレフタル酸に由来する成分単位(Ab)を含み、前記ジアミンに由来する成分単位は、1,6-ジアミノヘキサンに由来する成分単位を含み、前記成形体の表面粗さRaは、0.30μm以下である、成形体。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形体であって、
前記ポリアミド樹脂組成物は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定されるガラス転移温度Ｔｇが１１５℃以上であるポリアミド樹脂（Ａ）を含み、
前記ポリアミド樹脂（Ａ）は、ジカルボン酸に由来する成分単位と、ジアミンに由来する成分単位と、を含み、
前記ジカルボン酸に由来する成分単位（Ａａ）は、テレフタル酸に由来する成分単位（Ａｂ）を含み、
前記ジアミンに由来する成分単位は、１，６－ジアミノヘキサンに由来する成分単位を含み、
前記成形体の表面粗さＲａは、０．３０μｍ以下である、
成形体。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記ポリアミド樹脂（Ａ）は、芳香環を含む成分単位を含み、
前記ポリアミド樹脂（Ａ）に含まれる成分単位を構成する炭素原子の総数に対する、前記芳香環を構成する炭素原子の総数の割合は１５％以上５０％以下である、請求項１に記載の成形体。
【請求項３】
前記ポリアミド樹脂（Ａ）は、ポリアミド６Ｔ６Ｉまたはポリアミド６ＴＤＴである、請求項１または２に記載の成形体。
【請求項４】
ＩＥＣ６０１１２（２０２０）に準拠して測定される比較トラッキング指数（ＣＴＩ）が６００Ｖよりも大きい、請求項１または２に記載の成形体。
【請求項５】
前記ポリアミド樹脂（Ａ）の総末端基量は、１００ｍｍｏｌ／ｋｇ以上３００ｍｍｏｌ／ｋｇ以下である、請求項１または２に記載の成形体。
【請求項６】
示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定されるガラス転移温度Ｔｇが１１５℃以上であるポリアミド樹脂（Ａ）を含むポリアミド樹脂組成物を、金型温度ＭＴ［℃］が下記式（１）を満たす金型内に射出充填する工程と、
前記射出充填された前記ポリアミド樹脂組成物を冷却する工程と、を含み、
前記ポリアミド樹脂（Ａ）は、ジカルボン酸に由来する成分単位と、ジアミンに由来する成分単位と、を含み、
前記ジカルボン酸に由来する成分単位（Ａａ）は、テレフタル酸に由来する成分単位（Ａｂ）を含み、
前記ジアミンに由来する成分単位は、１，６－ジアミノヘキサンに由来する成分単位を含む、
成形体の製造方法。
Ｔｇ＋１０≦ＭＴ（１）
【請求項７】
前記成形体の製造方法は、前記射出充填する工程の後に、前記金型内を保圧する工程を含み、
前記冷却する工程は、前記保圧する工程の後に行われ、
前記保圧する工程において、保圧圧力は、前記射出充填する工程における最大射出充填圧力の３０％以上８０％以下の圧力である、
請求項６に記載の成形体の製造方法。
【請求項８】
前記射出充填する工程は、４５ｍｍ／ｓ以上２００ｍｍ／ｓ以下の射出速度で前記ポリアミド樹脂組成物を前記金型内に射出充填する工程である、請求項６または７に記載の成形体の製造方法。
【請求項９】
金属部材と、
前記金属部材に複合化された、ポリアミド樹脂組成物を含む樹脂部材と、を含み、
前記ポリアミド樹脂組成物は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定されるガラス転移温度Ｔｇが１１５℃以上であるポリアミド樹脂（Ａ）を含み、
前記ポリアミド樹脂（Ａ）は、ジカルボン酸に由来する成分単位と、ジアミンに由来する成分単位と、を含み、
前記ジカルボン酸に由来する成分単位（Ａａ）は、テレフタル酸に由来する成分単位（Ａｂ）を含み、
前記ジアミンに由来する成分単位は、１，６－ジアミノヘキサンに由来する成分単位を含み、
前記樹脂部材の、前記ポリアミド樹脂組成物が露出した表面の表面粗さＲａは、０．３０μｍ以下である、
金属樹脂複合体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形体、成形体の製造方法、および金属樹脂複合体に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、成形材料として、ポリアミド樹脂組成物が知られている。ポリアミド樹脂組成物は、例えば、自動車用部品、電気・電子用部品などの種々の部品の材料として広く用いられており、成形体の機械的強度に優れることが知られている。
【０００３】
ポリアミド樹脂組成物の成形体が自動車用部品（例えばバスバーなど）、電気・電子用部品に用いられたとき、トラッキングが生じ得る。そのため、ポリアミド樹脂組成物をこれらの用途に用いるとき、成形体の耐トラッキング性を高めることが要求される。
【０００４】
例えば、特許文献１には、分子中に複数のスルホニル基を含むポリスルホン樹脂と、ポリアミド樹脂とを含み、上記ポリアミド樹脂の含有率が、ポリスルホン樹脂とポリアミド樹脂の合計質量に対して１質量％以上４５質量％以下である電気絶縁性樹脂組成物が開示されている。特許文献１では、上記樹脂組成物は、優れた耐トラッキング性を示したとされている。
【０００５】
また、例えば、特許文献２には、熱可塑性ポリアミドと、ジアルキルホスフィン酸塩などの難燃剤とを含むポリアミド樹脂組成物が開示されている。特許文献２では、上記ポリアミド樹脂組成物は、耐トラッキング性が良好であったとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１２－０２１１１５号公報
特表２０１９－５０７２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１および特許文献２に記載されたように、耐トラッキング性を高めたポリアミド樹脂組成物が知られている。
【０００８】
ところで、ポリアミド樹脂組成物の成形体の使用中には、成形体の表面に、大気中の水分に由来する微少液膜が形成されたり、汚れが付着したりしうる。この状態で成形体に電圧が印加されると、小さな放電が繰り返し生じて成形体の炭化劣化が生じ、絶縁性が低下するトラッキング破壊が生じる。そのため、成形体の絶縁性の低下を抑制するため、耐トラッキング性が十分に高められたポリアミド樹脂組成物の成形体が要求されている。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、耐トラッキング性が十分に高められた、ポリアミド樹脂組成物の成形体、およびその製造方法、ならびに金属樹脂複合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するための、本発明の一態様は、下記［１］～［５］の成形体に関する。
［１］ポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形体であって、前記ポリアミド樹脂組成物は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定されるガラス転移温度Ｔｇが１１５℃以上であるポリアミド樹脂（Ａ）を含み、前記ポリアミド樹脂（Ａ）は、ジカルボン酸に由来する成分単位と、ジアミンに由来する成分単位と、を含み、前記ジカルボン酸に由来する成分単位（Ａａ）は、テレフタル酸に由来する成分単位（Ａｂ）を含み、前記ジアミンに由来する成分単位は、１，６－ジアミノヘキサンに由来する成分単位を含み、前記成形体の表面粗さＲａは、０．３０μｍ以下である、成形体。
［２］前記ポリアミド樹脂（Ａ）は、芳香環を含む成分単位を含み、前記ポリアミド樹脂（Ａ）に含まれる成分単位を構成する炭素原子の総数に対する、前記芳香環を構成する炭素原子の総数の割合は１５％以上５０％以下である、［１］に記載の成形体。
［３］前記ポリアミド樹脂（Ａ）は、ポリアミド６Ｔ６Ｉまたはポリアミド６ＴＤＴである、［１］または［２］に記載の成形体。
［４］ＩＥＣ６０１１２（２０２０）に準拠して測定される比較トラッキング指数（ＣＴＩ）が６００Ｖよりも大きい、［１］～［３］のいずれかに記載の成形体。
［５］前記ポリアミド樹脂（Ａ）の総末端基量は、１００ｍｍｏｌ／ｋｇ以上３００ｍｍｏｌ／ｋｇ以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の成形体。
（【００１１】以降は省略されています）

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