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公開番号2024115858
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-27
出願番号2023021733
出願日2023-02-15
発明の名称回路付きサスペンション基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 3/24 20060101AFI20240820BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】第1端子を狭小および/またはファインピッチとしながら、接続信頼性の低下が抑制された、第1端子に対応する導電部材を有する回路付きサスペンション基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】この製造方法は、スライダ15、ピエゾ素子16およびフレキシブル配線回路基板17を実装するための回路付きサスペンション基板1の製造方法である。製造方法は、工程(1)と、工程(2)と、を備える。工程(1)では、準備基板100を準備する。準備基板100は、支持基板2と、支持基板2の一方面に配置される導体層3とを備える。導体層3は、第1端子31と、外部部品(ピエゾ素子16およびフレキシブル配線回路基板17)と電気的に接続するための第2端子(第3端子32および第4端子33)とを有する。工程(2)では、導電部材5を、第1端子31および第2端子(第3端子32および第4端子33)のそれぞれにめっきを用いて同時に形成する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
スライダおよび外部部品を実装するための回路付きサスペンション基板の製造方法であり、
支持基板と、前記支持基板の一方面に配置される導体層であって、前記スライダと電気的に接続するための第１端子と、前記外部部品と電気的に接続するための第２端子とを有する導体層と、を備える準備基板を準備する工程（１）と、
導電部材を、前記第１端子および前記第２端子のそれぞれにめっきを用いて同時に形成する工程（２）と、
を備える、回路付きサスペンション基板の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記外部部品は、フレキシブル配線回路基板を含む、請求項１に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項３】
前記外部部品は、ピエゾ素子を含む、請求項１に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項４】
前記外部部品は、フレキシブル配線回路基板およびピエゾ素子を含み、
前記第２端子は、前記フレキシブル配線回路基板と電気的に接続するための第３端子と、前記ピエゾ素子と電気的に接続するための第４端子と、を備え、
前記導電部材を、前記第１端子、前記第３端子および前記第４端子のそれぞれに同時に形成する、請求項１に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項５】
前記導電部材の材料は、Ｓｎ，ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つである、請求項１に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項６】
前記導電部材の材料は、ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つである、請求項１に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項７】
前記工程（２）は、
感光性のドライフィルムレジストを前記準備基板に配置する工程（３）と、
フォトリソグラフィーを用いて、前記第１端子および前記第２端子を露出するめっきレジストを形成する工程（４）と、
前記導体層に給電して、前記第１端子および前記第２端子のそれぞれをめっきする工程（５）と、
前記めっきレジストを除去する工程（６）と、
を備える、請求項５または請求項６に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項８】
前記工程（６）では、アミン剥離液を用いて前記めっきレジストを剥離する、請求項７に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項９】
前記導電部材の厚みは、１μｍ以上、１００μｍ以下である、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項１０】
ロール－トゥ－ロール式で実施する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付きサスペンション基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
第１端子および第１導電部材を有する回路付きサスペンション基板の製造方法が知られている（例えば、下記特許文献１）。第１導電部材は、第１端子の表面に形成される。第１導電部材は、はんだボールからなる。回路付きサスペンション基板にスライダを実装するときには、スライダの電極を第１端子に近づけた状態で、第１導電部材を加熱により溶融させ、かかる第１導電部材が、電極と第１端子とを接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－０６１２０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
第１端子の狭小化および／またはファインピッチ化に伴い、はんだボールに代えて、めっきを用いて、第１導電部材を第１端子の表面に形成することが試案される。
【０００５】
一方、回路付きサスペンション基板は、第２端子および第２導電部材をさらに有する。第２導電部材は、第２端子の表面に形成される。第２端子は、外部部品と、第２導電部材を介して接続される。第２導電部材の形成方法として、第２導電部材の厚みの安定性の観点から、導電性ペーストを印刷する方法が採用される。導電性ペーストは、導電性粒子と、バインダ樹脂とを含有する。印刷後に、導電性ペーストが加熱されて、バインダ樹脂が熱で分解して除去されることによって、導電性粒子からなる第２導電部材が第２端子の表面に形成される。
【０００６】
図６に示すように、まず、上記試案の回路付きサスペンション基板の製造方法では、めっきを用いて、第１導電部材を第１端子の表面に形成する工程（Ｓ１１）と、印刷を用いて、導電性ペーストを第２端子の表面に形成する工程（Ｓ１２）と、加熱炉に回路付きサスペンション基板を投入して、導電性ペーストを加熱する工程（Ｓ１３）と、が順に実施される。
【０００７】
上記の製造方法では、導電性ペーストを加熱する工程（Ｓ１３）において、第１導電部材が意図せずリフローする。つまり、電極と第１端子との接続の前に、第１導電部材がリフローする。そうすると、スライダを第１端子に実装するときに、第１導電部材がすでに薄くなっていることから、第１導電部材が第１端子およびスライダの電極を接続できないという不具合がある。また、第１端子が狭小でファインピッチであることから、電極と第１端子との接続の前に、第１導電部材がリフローすると、第１導電部材が広がり、隣り合う第１端子が短絡するという不具合がある。つまり、第１導電部材のリフローに起因して、第１導電部材の接続信頼性が低下する。
【０００８】
本発明は、第１端子を狭小および／またはファインピッチとしながら、接続信頼性の低下が抑制された、第１端子に対応する導電部材を有する回路付きサスペンション基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明［１］は、スライダおよび外部部品を実装するための回路付きサスペンション基板の製造方法であり、支持基板と、前記支持基板の一方面に配置される導体層であって、前記スライダと電気的に接続するための第１端子と、前記外部部品と電気的に接続するための第２端子とを有する導体層と、を備える準備基板を準備する工程（１）と、導電部材を、前記第１端子および前記第２端子のそれぞれにめっきを用いて同時に形成する工程（２）と、を備える、回路付きサスペンション基板の製造方法を含む。
【００１０】
この回路付きサスペンション基板の製造方法の工程（２）では、導電部材を、第１端子および第２端子を同時に形成する。そのため、第２端子に形成された導電部材の加熱が不要となることから、第１端子に形成された導電部材のリフローを抑制できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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