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公開番号2024114027
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-23
出願番号2023019386
出願日2023-02-10
発明の名称補強フィルム、デバイスの製造方法および補強方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人はるか国際特許事務所
主分類C09J 7/38 20180101AFI20240816BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】粘着剤層を光硬化した際に、被着体の変形や破損の発生が抑制された補強フィルムを提供する。
【解決手段】補強フィルム(10)は、フィルム基材(1)の一主面上に固着積層された粘着剤層(2)を備える。粘着剤層は、架橋剤による架橋構造が導入されているアクリル系ベースポリマー、2以上の光重合性官能基を有する光硬化剤および光重合開始剤を含む光硬化性組成物からなる。粘着剤層は、光硬化前の25℃におけるせん断貯蔵弾性率と光硬化後の25℃におけるせん断貯蔵弾性率との差が、80kPa以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
フィルム基材と、前記フィルム基材の一主面上に固着積層された粘着剤層とを備え、
前記粘着剤層は、アクリル系ベースポリマー、２以上の光重合性官能基を有する光硬化剤、および光重合開始剤を含む光硬化性組成物からなり、
前記アクリル系ベースポリマーは、モノマー成分として、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシ基含有モノマーからなる群から選択される１以上を含み、前記アクリル系ベースポリマーには、前記ヒドロキシ基および／または前記カルボキシ基に結合した架橋剤による架橋構造が導入されており、
前記粘着剤層は、光硬化前の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率と光硬化後の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率との差が、８０ｋＰａ以下である、補強フィルム。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記粘着剤層は、光硬化による面積の減少率が０．５％以下である、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項３】
前記粘着剤層は、光硬化前において、２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が１０～６０ｋＰａである、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項４】
前記粘着剤層は、光硬化後において、２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が３０～９０ｋＰａである、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項５】
前記光硬化性組成物は、前記アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、前記光硬化剤を３～２５重量部含有する、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項６】
前記光硬化剤として多官能（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項７】
前記光硬化剤としてアルキレンオキサイド鎖を有する多官能（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項８】
前記光硬化剤として、アルキレンオキサイド鎖を有する多官能（メタ）アクリレート、およびウレタン（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項９】
前記アクリル系ベースポリマーのガラス転移温度が－５５℃以下である、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項１０】
前記アクリル系ベースポリマーは、構成元素中の窒素の割合が０．１モル％以下である、請求項１に記載の補強フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム基材と光硬化性の粘着剤層とが固着積層された補強フィルムに関する。さらに、本発明は、補強フィルムが表面に貼り合わせられたデバイスの製造方法、および被着体の表面に補強フィルムを固着積層する補強方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ等の光学デバイスや電子デバイスの表面には、表面保護や耐衝撃性付与等を目的として、粘着性フィルムが貼着される場合がある。このような粘着性フィルムは、通常、フィルム基材の主面に粘着剤層が固着積層されており、この粘着剤層を介してデバイス表面に貼り合わせられる。
【０００３】
デバイスの組み立て、加工、輸送等の使用前の状態において、デバイスまたはデバイス構成部品の表面に粘着性フィルムを仮着することにより、被着体の傷つきや破損を抑制できる。特許文献１には、フィルム基材上に光硬化性の粘着剤組成物からなる粘着剤層を備える補強フィルムが開示されている。
【０００４】
この補強フィルムの粘着剤は、被着体との貼り合わせ直後は低粘着性であるため、被着体からのはく離が容易である。そのため、被着体からのリワークが可能であるとともに、被着体の補強を必要としない箇所から補強フィルムを位置選択的にはく離除去することも可能である。補強フィルムの粘着剤は、光硬化により被着体と強固に接着するため、被着体の表面にフィルム基材が永久接着した状態となり、デバイスの表面保護等を担う補強材として利用可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－４１１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
光硬化性の粘着剤層を備える補強フィルムを被着体に貼り合わせ、粘着剤を光硬化すると、粘着剤の硬化収縮により、接着界面に応力が生じ、被着体の反りや変形が生じる場合がある。特に、被着体の面内のコーナー部分（矩形の頂点近傍）は、硬化収縮による変形が大きく、クラックや破損の原因となる場合がある。
【０００７】
上記に鑑み、本発明は、被着体との貼り合わせ直後ははく離可能であり、被着体との貼り合わせ後に粘着剤を光硬化することにより被着体と強固に接着可能であり、かつ硬化収縮が少なく、被着体としてのデバイスの変形や破損が生じ難い補強フィルムの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の補強フィルムは、フィルム基材の一主面上に固着積層された粘着剤層を備える。粘着剤層は、アクリル系ベースポリマー、光硬化剤および光重合開始剤を含む光硬化性組成物からなる。アクリル系ベースポリマーは、モノマーユニットとして、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーからなる群から選択される１以上を含有し、ベースポリマーのヒドロキシ基および／またはカルボキシ基と架橋剤が結合することにより架橋構造が導入されている。
【０００９】
粘着剤層は、光硬化前の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率と光硬化後の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率との差、すなわち光硬化によるせん断貯蔵弾性率の増加量が、８０ｋＰａ以下である。光硬化によるせん断貯蔵弾性率の変化が小さいことにより、硬化収縮が低減する傾向がある。光硬化による粘着剤層の面積の減少率は、０．５％以下が好ましい。
【００１０】
粘着剤層は、光硬化前において、２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が１０～６０ｋＰａであってもよい。粘着剤層は、光硬化後において、２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が３０～９０ｋＰａであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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