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公開番号2024109372
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-14
出願番号2023014123
出願日2023-02-01
発明の名称配線基板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240806BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】絶縁層における縁部の適切な除去による配線基板の品質向上。
【解決手段】実施形態の配線基板の製造方法は、表面に保護膜6を備えた半硬化状態の樹脂絶縁層11を基板3上に積層することと、樹脂絶縁層11の縁部を除去することと、保護膜6を除去することと、樹脂絶縁層11の表面上に配線層を形成することと、を含んでいる。樹脂絶縁層11の縁部を除去することは、樹脂絶縁層11が保護膜6を備えたままの状態で、樹脂絶縁層11のうちの保護膜6の外縁からはみ出ている部分10を、溶解剤Lを用いて除去することを含んでいる。
【選択図】図3C
特許請求の範囲【請求項１】
表面に保護膜を備えた半硬化状態の樹脂絶縁層を基板上に積層することと、
前記樹脂絶縁層の縁部を除去することと、
前記保護膜を除去することと、
前記表面上に配線層を形成することと、
を含む配線基板の製造方法であって、
前記縁部を除去することは、前記樹脂絶縁層が前記保護膜を備えたままの状態で、前記樹脂絶縁層のうちの前記保護膜の外縁からはみ出ている部分を、溶解剤を用いて除去することを含んでいる。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、さらに、前記縁部の除去の後に、前記樹脂絶縁層を本硬化させることを含んでいる。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、さらに、前記保護膜を備えたままの前記樹脂絶縁層と共に前記保護膜を貫くビア用貫通孔を形成することを含んでいる。
【請求項４】
請求項３記載の配線基板の製造方法であって、さらに、前記樹脂絶縁層が前記保護膜を備えたままの状態で、前記貫通孔内の樹脂残渣の除去処理を行うことを含んでいる。
【請求項５】
請求項４記載の配線基板の製造方法であって、前記除去処理が、溶解液を用いないドライプロセスで行われる。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、さらに、前記縁部の除去の後に、前記樹脂絶縁層が前記保護膜を備えたままの状態で、水洗を行うことを含んでいる。
【請求項７】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層を形成することは、前記保護膜を構成する支持体を表面に備えていて平面視で前記基板よりも小さい樹脂フィルムを、前記基板上に積層することを含んでいる。
【請求項８】
請求項７記載の配線基板の製造方法であって、前記縁部を除去することは、前記樹脂絶縁層及び前記基板の中央部を除く縁部のみを、前記溶解剤に浸すことを含んでいる。
【請求項９】
請求項７記載の配線基板の製造方法であって、
前記基板は、前記配線基板を構成する領域の外側の部分であって前記樹脂絶縁層のうちの前記保護膜の外縁からはみ出る部分に覆われる余白部分を有し、
前記配線基板の製造方法は、さらに、前記余白部分を除去することを含んでいる。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板上に塗布液を塗布して回転塗布によって絶縁膜を形成し、その絶縁膜の外周部の盛り上がっている部分をリンス液を用いて除去する膜形成方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－１７９０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の方法では、絶縁膜の盛り上がり部分の除去の際に、外周部において必要な部分を残しながら、除去が望まれる盛り上がり部分だけを除去することが困難なことがある。また、その除去工程において、除去した部分から生じる樹脂屑などの異物が、絶縁膜において清浄な状態で残るべき内周側の領域の表面上に付着することがある。そのため、残すべき領域の一部が除去されたり、除去すべき部分が残ってしまったりすることがある。また、絶縁膜の残存部分に付着した異物が、絶縁膜上への適正な配線などの形成を阻害して歩留まりを低下させることがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板の製造方法は、表面に保護膜を備えた半硬化状態の樹脂絶縁層を基板上に積層することと、前記樹脂絶縁層の縁部を除去することと、前記保護膜を除去することと、前記表面上に配線層を形成することと、を含む配線基板の製造方法であって、前記縁部を除去することは、前記樹脂絶縁層が前記保護膜を備えたままの状態で、前記樹脂絶縁層のうちの前記保護膜の外縁からはみ出ている部分を、溶解剤を用いて除去することを含んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、配線基板の樹脂絶縁層の縁部の所望の部分だけを、残存させる領域への異物などの付着を抑制しながら除去することができると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態の配線基板の製造方法によって製造される配線基板の一例を示す平面図。
実施形態の配線基板の製造方法によって製造される配線基板の一例を示す部分断面図。
実施形態の配線基板の製造方法で製造中の配線基板の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法で製造中の配線基板の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法における樹脂絶縁層の縁部の除去工程の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法で製造中の配線基板の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法で製造中の配線基板の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法で製造中の配線基板の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法で製造中の配線基板の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法で製造中の配線基板の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法で製造中の配線基板の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法で製造中の配線基板の一例を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法で製造中の配線基板の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態の配線基板の製造方法が、図面を参照しながら説明される。図１及び図２には、本実施形態の配線基板の製造方法を用いて製造される配線基板の一例である配線基板１００の完成直前の状態が示されている。図１は、完成直前の配線基板１００、及びその配線基板１００の周囲に備えられている余白部分１００ｂ全体の平面図を示し、図２は、配線基板１００の任意の一辺に沿う縁部と、その縁部に隣接する余白部分１００ｂとの断面図を示している。配線基板１００は、図１及び図２に示される切断線Ｃで余白部分１００ｂを除去することによって完成する。なお、配線基板１００は、さらに切断線Ｃ１で切断されて、複数の配線基板に分割されることで完成してもよい。
【０００９】
図１及び図２の配線基板１００は、実施形態の配線基板の製造方法で製造される配線基板の一例に過ぎない。すなわち、実施形態の配線基板の製造方法によって、図２に例示の配線基板１００の積層構造と異なる構造を有する、及び／又は、配線基板１００の配線層及び樹脂絶縁層の数と異なる数の樹脂絶縁層及び配線層を含む、配線基板が製造され得る。なお、以下の説明で参照される各図面では、開示される実施形態が理解され易いように特定の部分が拡大して描かれていることがあり、大きさや長さに関して、各構成要素が互いの間の正確な比率で描かれていない場合がある。
【００１０】
図１に示されるように配線基板１００は周囲に余白部分１００ｂを備えた状態で製造され、完成前に余白部分１００ｂが除去される。余白部分１００ｂは、配線基板１００を構成する領域である製品領域１００ａの外側の部分である。余白部分１００ｂを備えることによって配線基板１００は、製造ラインに適したワークサイズで製造工程内を流動する。
（【００１１】以降は省略されています）

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