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公開番号2024080983
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-17
出願番号2022194364
出願日2022-12-05
発明の名称接着フィルム、ダイシングダイボンドフィルム、及び、光半導体装置
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人藤本パートナーズ
主分類C09J 7/35 20180101AFI20240610BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】本発明は、光半導体装置での誤検出を防止することができる接着フィルムなどを提供する。
【解決手段】本発明に係る接着フィルムは、光半導体素子に接着させて用いられる接着フィルムであって、熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、第1無機充填材と、第2無機充填材とを含み、前記第1無機充填材は、白色ないし淡色を呈し、前記第2無機充填材は、濃色ないし黒色を呈しており、前記第2無機充填材の含有量C₂に対する前記第1無機充填材の含有量C₁の比C_R(C₁/C₂)は、0<C_R≦20の関係を満たしている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
光半導体素子に接着させて用いられる接着フィルムであって、
熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、第１無機充填材と、第２無機充填材とを含み、
前記第１無機充填材は、白色ないし淡色を呈し、
前記第２無機充填材は、濃色ないし黒色を呈しており、
前記第２無機充填材の含有量Ｃ
２
に対する前記第１無機充填材の含有量Ｃ
１
の比Ｃ
Ｒ
（Ｃ
１
／Ｃ
２
）は、０＜Ｃ
Ｒ
≦２０の関係を満たしている
接着フィルム。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
波長８５０ｎｍの光の透過率が５％以下である
請求項１に記載の接着フィルム。
【請求項３】
波長３６０ｎｍ以上７４０ｎｍ以下の域内における光の反射率が１０％以下である
請求項１または２に記載の接着フィルム。
【請求項４】
硬化前において、５０℃での貯蔵弾性率が３．０ＭＰａ以上８．０ＭＰａ以下である
請求項１または２に記載の接着フィルム。
【請求項５】
硬化前において、シリコンベアウェハに対する剥離力が１．０Ｎ以上である
請求項１または２に記載の接着フィルム。
【請求項６】
基材層上に粘着剤層が積層されたダイシングテープと、
該ダイシングテープの前記粘着剤層上に積層された接着剤層と、を備え、
前記接着剤層が請求項１または２に記載の接着フィルムで構成されている
ダイシングダイボンドフィルム。
【請求項７】
光半導体素子の搭載領域を有する基板と、
該基板における前記光半導体素子の搭載領域に搭載された光半導体素子と、を備え、
前記光半導体素子が、接着剤層を介して前記基板における前記光半導体素子の搭載領域に接着されていて、
前記接着剤層が請求項１または２に記載の接着フィルムで構成されている
光半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着フィルム、ダイシングダイボンドフィルム、及び、光半導体装置に関する。
より詳しくは、本発明は、光半導体素子に接着させて用いられる接着フィルム、該接着フィルムを備えるダイシングダイボンドフィルム、及び、前記接着フィルムを介して基板に接着された前記光半導体素子を備える光半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、光半導体素子（例えば、光センサチップなど）の搭載領域を有する基板と、該基板における前記光半導体素子の搭載領域に搭載された光半導体素子と、を備える光半導体装置が知られている（例えば、下記特許文献１）。
【０００３】
下記特許文献１には、基板たるＴＦＴ層上に光半導体素子たる光学センサを複数備える光半導体装置が開示されている。
そして、下記特許文献１には、スマートフォンとして用いられる光半導体装置が記載されており、該光半導体装置は、上記のような基板及び複数の光学センサに加えて、ディスプレイパネルと、光照射面を有する発光部であって、該光照射面が前記ディスプレイパネルの一表面（内表面）と向き合うように配される発光部と、を備えている。
下記特許文献１に記載の光半導体装置では、前記基板及び複数の光学センサは、前記発光部と同じ側（前記ディスプレイパネルの一表面側）に備えられている。
そして、複数の前記光学センサのそれぞれは、前記光照射面から照射されて前記ディスプレイパネルで反射された光（反射光）を受光している。
【０００４】
また、下記特許文献１には、前記光半導体装置においては、前記ディスプレイパネルの他表面（外表面）に人の指がタッチされたときに、前記光半導体装置が備える複数の前記光学センサのそれぞれが受光する光の強度によって人の指の指紋を検出することが記載されている。
【０００５】
前記光半導体装置による人の指の指紋の検出について、以下により詳しく説明する。
人の指の指紋は、指先の皮膚表面の凹凸によって形成されている。
そして、人の指を前記ディスプレイパネルの他表面（外表面）に接触させると、前記ディスプレイパネルの他表面（外表面）には、前記皮膚表面の凸部に対応する部分（接触部分）と前記皮膚表面の凹部に対応する部分（非接触部分）とが存在するようになる。
そして、前記接触部分では前記皮膚表面からの水分（汗）の影響が及ぼされ易くなっているので、前記光照射面からの光が前記接触部分に達すると該接触部分では乱反射が生じ易くなる。
そのため、前記接触部分については前記光学センサが検出する光の強度は小さくなる。
一方で、前記非接触部分では前記皮膚表面からの水分（汗）の影響が及ぼされ難くなっているので、前記光照射面からの光が前記非接触部分に達すると該非接触部分では乱反射が生じ難くなる。
これにより、前記非接触部分については前記光学センサが検出する光の強度は大きくなる。
このように、前記光学センサが受光する光の強弱によって人の指の指紋は検出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特表２０２２－５１１１３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記特許文献１に記載されたような光半導体装置において、前記光半導体装置が、接着フィルムなどを介して、前記基板における前記光半導体素子の搭載領域に搭載されることがある。
【０００８】
そして、前記光半導体装置が上記のように搭載された光半導体素子を備えるものである場合、前記光半導体装置では、前記ディスプレイパネルの他表面（外表面）にタッチした人の指の指紋を精度良く検出できないことがある。
例えば、前記光学センサが、前記ディスプレイパネルの他表面（外表面）と接触している人の指の凸部分を前記ディスプレイパネルの他表面（外表面）と接触していない人の指の凹部分であると誤認識するなどして、すなわち、人の指の凸部分を光の強度が大きい部分であると認識するなどして、人の指の指紋が誤ったパターンで検出されてしまうことがある。
【０００９】
しかしながら、前記光半導体装置での誤検出を防止することについて、未だ十分な検討がなされているとは言い難い。
【００１０】
そこで、本発明は、前記光半導体装置での誤検出を防止することができる接着フィルムを提供することを課題とする。
また、本発明は、上記のごとき接着フィルムを備えるダイシングダイボンドフィルム、及び、上記のごとき接着フィルムを介して基板に接着された前記光半導体素子を備える光半導体装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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