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公開番号2024086516
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-27
出願番号2023017039
出願日2023-02-07
発明の名称配線回路基板および配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/16 20060101AFI20240620BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】さらなる小型化を可能とする配線回路基板および配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板100は、絶縁層20、導通部31c、第1の配線31aおよび第2の配線31bを含む。絶縁層20は、厚み方向に貫通する開口部21を有する。導通部31cは、絶縁層20の開口部21内に形成される。第1の配線31aは、絶縁層20の一方の面に形成され、導通部31cの第1の接続部31xに接続される。第2の配線31bは、絶縁層20の他方の面に形成され、導通部31cの第2の接続部31yに接続される。第1の方向において、第1の配線31aの一端部と他端部との間の距離が、導通部31cの第1の接続部31xの幅と同一である。また、第1の方向において、第2の配線31bの一端部と他端部との間の距離が、導通部31cの第2の接続部31yの幅と同一である構造を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
厚み方向に貫通する開口部を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記開口部内に形成された導通部と、
前記絶縁層の一方の面に形成され、前記導通部の第１の接続部に接続された第１の配線と、
前記絶縁層の他方の面に形成され、前記導通部の第２の接続部に接続された第２の配線とを備え、
第１の方向において、前記第１の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第１の接続部の幅と同一であり、
前記第１の方向において、前記第２の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第２の接続部の幅と同一である構造を含む、配線回路基板。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記厚み方向および前記第１の方向に交差する第２の方向において、前記第１の配線の端部と、前記導通部の前記第１の接続部の端部とが同一直線上または同一曲線上にある、請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記第２の方向において、前記第２の配線の端部と、前記導通部の前記第２の接続部の端部とが同一直線上または同一曲線上にある、請求項２記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記第１の配線、前記第２の配線および前記導通部がコイル部を構成している、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項５】
磁性体材料により形成されたコアを少なくとも前記絶縁層の一面上にさらに備え、
前記コイル部は、前記絶縁層を介して前記コアに巻回されている、請求項４記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記第１の配線、前記第２の配線および前記導通部が金属めっきにより一体で形成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記絶縁層が感光性樹脂組成物から形成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項８】
厚み方向に貫通する絶縁層の開口部内に導通部を形成することと、
前記絶縁層の一方の面に前記導通部の第１の接続部に接続された第１の配線を形成することと、
前記絶縁層の他方の面に前記導通部の第２の接続部に接続された第２の配線を形成することとを含み、
前記第１の配線を形成することは、第１の方向において、前記第１の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第１の接続部の幅と同一である前記第１の配線を形成することを含み、
前記第２の配線を形成することは、前記第１の方向において、前記第２の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第２の接続部の幅と同一である前記第２の配線を形成することを含む、配線回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１の方向における前記絶縁層の前記開口部の縁部と重なる縁部を有する第１のパターン開口を含む第１のレジスト膜を前記絶縁層の一方の面に形成することをさらに含み、
前記第１の配線を形成することは、前記第１のレジスト膜の前記第１のパターン開口を通して前記絶縁層の一方の面に前記第１の配線を形成することを含む、請求項８記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の方向における前記絶縁層の前記開口部の縁部と重なる縁部を有する第２のパターン開口を含む第２のレジスト膜を前記絶縁層の他方の面に形成することをさらに含み、
前記第２の配線を形成することは、前記第２のレジスト膜の前記第２のパターン開口を通して前記絶縁層の他方の面に前記第２の配線を形成することを含む、請求項９記載の配線回路基板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板および配線回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
配線回路基板においては、複数の配線が積層されることがある。例えば、特許文献１には、第１配線層と第２配線層とが絶縁層を介して積層された配線基板が記載されている。この配線基板においては、レーザ加工により絶縁層を厚み方向に貫通するビアホールが形成される。第１配線層には、絶縁層の加工時のレーザのストッパとして、ビアホールより大きな径を有するランドが絶縁層の加工前に形成される。形成された絶縁層のビアホールには、第１配線層のランドと第２配線層とを電気的に接続するビア導体が充填される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－１０３４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１記載の配線基板においては、第１配線層にはランドが形成されるため、第２配線層を形成する際のフォトリソグラフィの位置合わせ精度が緩和されるとともに、プロセスの難易度が低減される。また、第２配線層の配線密度を高めることにより、配線基板を小型化することが可能である。しかしながら、第１配線層の配線の幅と配線間の間隔との計をランドの幅以上にする必要がある。そのため、第１配線層を高密度に形成することができない。近年、配線回路基板を搭載する製品の小型化が進んでおり、配線回路基板をより小型化することが求められるが、特許文献１記載の配線基板では、さらなる小型化には限界があった。
【０００５】
本発明の目的は、さらなる小型化を可能とする配線回路基板および配線回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一局面に従う配線回路基板は、厚み方向に貫通する開口部を有する絶縁層と、前記絶縁層の前記開口部内に形成された導通部と、前記絶縁層の一方の面に形成され、前記導通部の第１の接続部に接続された第１の配線と、前記絶縁層の他方の面に形成され、前記導通部の第２の接続部に接続された第２の配線とを備え、第１の方向において、前記第１の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第１の接続部の幅と同一であり、前記第１の方向において、前記第２の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第２の接続部の幅と同一である構造を含む。
【０００７】
本発明の他の局面に従う配線回路基板の製造方法は、厚み方向に貫通する絶縁層の開口部内に導通部を形成することと、前記絶縁層の一方の面に前記導通部の第１の接続部に接続された第１の配線を形成することと、前記絶縁層の他方の面に前記導通部の第２の接続部に接続された第２の配線を形成することとを含み、前記第１の配線を形成することは、第１の方向において、前記第１の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第１の接続部の幅と同一である前記第１の配線を形成することを含み、前記第２の配線を形成することは、前記第１の方向において、前記第２の配線の一端部と他端部との間の距離が、前記導通部の前記第２の接続部の幅と同一である前記第２の配線を形成することを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の配線回路基板によれば、第１の方向において、第１の配線の一端部と他端部との間の距離が導通部の第１の接続部の幅と同一であり、第１の方向において、第２の配線の一端部と他端部との間の距離が導通部の前記第２の接続部の幅と同一である構造を含むため、第１の配線および第２の配線をともに第１の方向に複数配列する場合において、複数の第１の配線および複数の第２の配線を互いに干渉させることなく十分に近接させることができる。そのため、三次元的に高密度な配線接続が可能となり、配線回路基板を従来になく小型化することができる。
【０００９】
また、本発明の配線回路基板の製造方法によれば、三次元的に高密度な配線接続の形成が可能となり、配線回路基板を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の第１の実施の形態に係る配線回路基板の平面図である。
図１の配線回路基板のＡ－Ａ線断面図である。
図１の配線回路基板のＢ－Ｂ線断面図である。
図１の配線回路基板のＸ部の拡大図である。
図４のコイル部のＸ部の一例を示す図である。
図４のコイル部のＸ部の他の例を示す図である。
回路基板集合体シートを示す斜視図である。
配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
第１の変形例に係る配線回路基板の製造方法の一工程を示す図である。
第２の変形例に係る配線回路基板の製造方法の一工程を示す図である。
本発明の第２の実施の形態に係る配線回路基板の一部を示す平面図である。
配線の他の例を示す断面図である。
配線の他の例を示す断面図である。
第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
第３の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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