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公開番号2024081545
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-18
出願番号2022195246
出願日2022-12-06
発明の名称配線回路基板および配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/16 20060101AFI20240611BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線回路基板の大型化を抑制しつつ磁束密度を効率的に増加させる。
【解決手段】配線回路基板100は、第1の主面、第2の主面、第1の側面および第2の側面を有するコア層10と、第1の主面、第2の主面、第1の側面および第2の側面にそれぞれ形成される第1～第4の絶縁層と、コア層10に巻回する導体層30と、を備え、導体層30は、第1の絶縁層および第2の絶縁層にそれぞれ形成される第1の導体層および第2の導体層と、第3の絶縁層および第4の絶縁層にそれぞれ形成される第3の導体層および第4の導体層とを含み、第1の導体層および第2の導体層は、第1の金属により形成されたスパッタ層および第2の金属により形成される金属層が積層され、第3の導体層および第4の導体層は、第1の金属を含まず、第2の金属を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
磁性体により形成され、互いに反対を向く第１の主面および第２の主面を有しかつ前記第１の主面と前記第２の主面とを連結する第１の側面および第２の側面を有するコア層と、
前記コア層の前記第１の主面に形成される第１の絶縁層と、
前記コア層の前記第２の主面に形成される第２の絶縁層と、
前記コア層の前記第１の側面に形成される第３の絶縁層と、
前記コア層の前記第２の側面に形成される第４の絶縁層と、
前記第１の絶縁層、前記第２の絶縁層、前記第３の絶縁層および前記第４の絶縁層それぞれの前記コア層と接する内面と反対側の外面に形成され、前記コア層の周りを巻回する形状の導体層と、を備え、
前記導体層は、前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層の外面にそれぞれ形成される第１の導体層および第２の導体層と、前記第３の絶縁層および前記第４の絶縁層の外面にそれぞれ形成される第３の導体層および第４の導体層とを含み、
前記第１の導体層および前記第２の導体層は、第１の金属により形成されたスパッタ層および前記第１の金属とは異なる第２の金属により少なくとも形成される金属層が積層され、
前記第３の導体層および前記第４の導体層は、前記第１の金属を含まず、前記第２の金属を含む、配線回路基板。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記第３の導体層および前記第４の導体層それぞれは、中空円柱形状であり、内周面と外周面との間の距離は１０μｍ以上である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記磁性体は、電磁鋼板、ケイ素鋼板、鉄またはパーマロイのいずれかである、請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
塑性変形または弾性変形が可能な一対の絶縁層の間に磁性体層を介在させた状態で、前記一対の絶縁層を圧着する工程と、
前記一対の絶縁層が並ぶ厚さ方向に前記磁性体層が存在しない部分に前記厚さ方向に貫通する貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴の内周面および前記一対の絶縁層それぞれの前記磁性体層と反対側の絶縁面に、前記磁性体層の周りを巻き回す形状の導体層を形成する工程と、を含む、配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
互いに反対を向く第１の主面および第２の主面を有する金属支持板を準備する工程と、
前記金属支持板の所定領域を除去することにより、前記第１の主面と前記第２の主面とを連結する第１の側面および第２の側面を有するコア層を形成する工程と、をさらに含み、
前記磁性体層は、前記コア層である、請求項４に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記導体層を形成する工程は、前記貫通穴の内周面および前記一対の絶縁層それぞれの前記磁性体層と反対側の絶縁面上に無電解めっきにより無電解めっき層を形成する工程と、
前記無電解めっき層に電解めっきにより電解めっき層を形成する工程と、を含む、請求項４に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記導体層を形成する工程は、前記貫通穴を形成する工程の前に、前記一対の絶縁層それぞれの前記磁性体層と接する内面と反対側の外面にスパッタ法によりスパッタ層を形成する工程を含む、請求項４～６のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板および配線回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
回路基板を用いてアクチュエータが構成されることがある。例えば、特許文献１には、多層基板、磁石および可動体を備えるアクチュエータが記載されている。多層基板は、主面にコイルが形成された絶縁基材層の複数を積層した積層体である。コイルに所定の電流が流されると、積層体の積層方向に磁束が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第６９１３１５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように、回路基板が例えばアクチュエータの一部として用いられる場合、コイルにより大きな磁束密度を発生させる必要がある。そのためには、回路基板内のコイルの巻き数を多くする必要がある。しかしながら、コイルの巻き数を増加させる場合、絶縁基材層を積層する数を多くしなければならず、多層基板が大型化する。
【０００５】
本発明の目的は、大型化を抑制しつつ磁束密度を効率的に増加させることが可能な配線回路基板および配線回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一局面に従う配線回路基板は、磁性体により形成され、互いに反対を向く第１の主面および第２の主面を有しかつ第１の主面と第２の主面とを連結する第１の側面および第２の側面を有するコア層と、コア層の第１の主面に形成される第１の絶縁層と、コア層の第２の主面に形成される第２の絶縁層と、コア層の第１の側面に形成される第３の絶縁層と、コア層の第２の側面に形成される第４の絶縁層と、第１の絶縁層、第２の絶縁層、第３の絶縁層および第４の絶縁層それぞれのコア層と接する内面と反対側の外面に形成され、コア層の周りを巻回する形状の導体層と、を備え、導体層は、第１の絶縁層および第２の絶縁層の外面にそれぞれ形成される第１の導体層および第２の導体層と、第３の絶縁層および第４の絶縁層の外面にそれぞれ形成される第３の導体層および第４の導体層とを含み、第１の導体層および第２の導体層は、第１の金属により形成されたスパッタ層および第１の金属とは異なる第２の金属により少なくとも形成される金属層が積層され、第３の導体層および第４の導体層は、第１の金属を含まず、第２の金属を含む。
【０００７】
本発明の他の局面に従う配線回路基板の製造方法は、塑性変形または弾性変形が可能な一対の絶縁層の間に磁性体層を介在させた状態で、１対の絶縁層を圧着する工程と、一対の絶縁層が並ぶ厚さ方向に磁性体層が存在しない部分に厚さ方向に貫通する貫通穴を形成する工程と、貫通穴の内周面および一対の絶縁層それぞれの磁性体層と反対側の絶縁面に、磁性体層の周りを巻き回す形状の導体層を形成する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
大型化を抑制しつつ磁束密度を効率的に増加させることを可能にした配線回路基板およびその配線回路基板の製造方法を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
一実施の形態に係る配線回路基板の平面図である。
図１の配線回路基板のＡ－Ａ線断面図である。
図１の配線回路基板のＢ－Ｂ線断面図である。
配線回路基板の製造方法における工程の一連の流れの一例を示す図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（１）配線回路基板
以下、本発明の実施の形態に係る配線回路基板および配線回路基板の製造方法について図面を参照しながら詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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